孔无铜跟进分析报告

　 To：正天伟/朱副总 Cc：冉总

　Fm：正天伟客服/唐永生 Date：2012-1-9

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　NO：HY120101

　SUB ：孔无铜原因分析及跟进报告

　一、 目的 为贵司找出孔无铜的根本原因，提高品质合格率。增加与贵司良好的合作关系。

　二、问题描述 据贵司反馈近段时间生产板孔无铜的问题比较频繁。

　三 、现场了解情况 2012 年 1 月 6 日下午赶到贵司首先查看孔无铜板的具体状况。经了解，主要有D28010、D26931、D26485 三个料号产生孔无铜。经观察，孔径为 0.4mm 的小孔孔无铜比例占 90%,孔径为 1.0 以上的大孔孔无铜比例占 10%。平均 1PCS 上孔无铜达 2-5 个孔数。见下表

　 生产料号 生产数量 （PNL）

　生产数量 （PCS）

　孔无铜数量（PCS）

　孔破率 D28010 173 2076 336 16% D26931 202 606 30 4.9% D26485 大批量 (无祥细数据) 25 不明确

　四 、切片分析原因

　1 、 取 D28010 料号做 4 个切片，图片如下：（孔径：0.4mm）

　 切片特征描述：孔口到孔中间铜厚足渐变薄，最后断裂。根据以上图片分析孔无铜的

　孔内残留油 墨 磨板过度导 致孔口无铜 钻孔粗糙 度达 原因为镀铜深镀不良或显影不净。但把图片放大 400 倍后观察孔内状况，各孔内均有钻孔粗糙度过大的问题。

　2、取 D26931 料号做 4 个切片，图下如下：

　根据以上图片分析孔无铜的原因有油墨入孔，蚀刻后磨板过度，钻孔粗糙度过大导致沉不上铜而最终产生孔无铜。

　3、取 D26485 料号做 8 个切片，图片如下：

　切片特征描述：断裂位在于孔中间或孔口处，且孔铜呈对称平行状断裂现象。根据以 上图片分析孔无铜主要因油墨入孔所致，且部份切片用肉眼可明显看到有油墨在孔内残留。另在现场跟进过程中，发现此料号显影后的板孔内也有大量油墨在孔内残留。同时，贵司 线路检验人员都有检查到孔内存在油墨的现象，待返工处理。

　五、结论 通过以上切片分析造成孔无铜的主要原因为油墨入孔、钻孔粗糙度过大导致孔内沉不 钻孔粗糙 度达 钻孔粗糙 度达 钻孔粗糙 度达 钻孔粗糙 度达 蓝色为孔 内残留油 蓝色为孔 内残留油

　上铜。

　六、临时改善措施 保养显影机，清洗喷嘴，更换显影液。

　七、跟进内容 为查找料号 D28010 孔无铜的真实原因，且报废数量较大不够出货，贵司需补料处理。因此，针对 D28010 补料的 90 PNL 从沉铜开始跟进到中测后观察是否还有孔无铜的问题。1、 按正常流程过完沉厚铜。

　A：生产中测试沉积速率为 1.6um。B：测试背光达 10 级。以下为背光图：

　2、 沉铜后烘干进入液态做线路。

　3、 显影后进行全检再做图电。

　4、 图电微蚀缸控制参数。

　浓度: Na 2 S 2 O 8 :28.4g/L，H 2 SO 4 ：1.6%

　温度: 25℃

　 时间: 30S 微蚀速率不能测试(无仪器) 5、 微蚀后按正常流程完成电镀与蚀刻。

　6、蚀刻检验后进行中测，以下为中测结果：

　生产料号 生产数量 （PNL）

　生产数量 （PCS）

　孔无铜数量（PCS）

　孔破率 D28010 90 1080 72 6.6% 通过对显影机保养及更换显影液以后孔破率由 16%下降到 6.6%。相对之前有较大的改善。

　 7、 对孔无铜板再进行切片分析

　 8、 结果：本次造孔无铜的原因不是电铜深镀不良,而为钻孔粗糙度过大与蚀刻后磨板过度且还有油墨入孔的问题所致。

　八、长期改善措施 1、更换新钻头,控制钻孔粗糙度在 30 um 以内。预防钻孔粗糙度过大而沉不上铜导致孔无铜的问题。

　2、对丝印人员加强培训，提高操作技能。杜绝在印板时把油墨印进孔内导致孔无铜。同时， 加强显影机设备的保养，预防显影不净而产生孔无铜的问题。

　3、对磨板机进行保养，更换新的磨刷。避免蚀刻与阻焊磨板过度导致孔口无铜的问题。

　磨板过度导致孔口无铜 油墨入孔

　 钻孔粗糙度达