年产xx平方米印制电路板项目策划方案范文

　年产 x xx 平方米印制电路板项目

　策划方案

　 MACRO 泓域咨询

　报告说明

　印制电路板（PCB）行业的下游应用领域较为广泛，尤其是近年来下游行业更趋多元化，应用领域覆盖通信、计算机及周边、消费电子、IC 封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等社会经济的各个行业，因此 PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB 行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 57262.11 万元，其中：建设投资 47905.34万元，占项目总投资的 83.66%；建设期利息 1107.40 万元，占项目总投资的 1.93%；流动资金 8249.37 万元，占项目总投资的 14.41%。

　根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入 154600.00 万元，综合总成本费用 125700.94 万元，净利润 17351.92 万元，财务内部收益率 20.28%，财务净现值 4023.59 万元，全部投资回收期 5.36 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

　本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　该报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。

　本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。

　目录

　 第一章

　项目基本情况

　第二章

　项目投资背景分析

　第三章

　市场需求分析

　第四章

　产品规划与建设内容

　第五章

　选址方案分析

　第六章

　建筑工程可行性分析

　第七章

　原辅材料供应

　第八章

　工艺技术设计及设备选型方案

　第九章

　环境保护分析

　第十章

　劳动安全生产

　第十一章

　节能方案

　第十二章

　人力资源配置

　第十三章

　进度规划方案

　第十四章

　投资方案

　第十五章

　经济效益分析

　第十六章

　招投标方案

　第十七章

　风险评估

　第十八章

　项目总结分析

　第十九章

　附表

　 附表 1：主要经济指标一览表

　附表 2：建设投资估算一览表

　附表 3：建设期利息估算表

　附表 4：流动资金估算表

　附表 5：总投资估算表

　附表 6：项目总投资计划与资金筹措一览表

　附表 7：营业收入、税金及附加和增值税估算表

　附表 8：综合总成本费用估算表

　附表 9：利润及利润分配表

　附表 10：项目投资现金流量表

　附表 11：借款还本付息计划表

　第一章

　项目基本情况

　 一、项目名称及项目单位

　项目名称：年产 xx 平方米印制电路板项目

　项目单位：xx（集团）有限公司

　二、项目建设地点

　本期项目选址位于 xxx（以最终选址方案为准），占地面积约130.33 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

　三、可行性研究范围及分工

　1、项目提出的背景及建设必要性；

　2、市场需求预测；

　3、建设规模及产品方案；

　4、建设地点与建设条性；

　5、工程技术方案；

　6、公用工程及辅助设施方案；

　7、环境保护、安全防护及节能；

　8、企业组织机构及劳动定员；

　9、建设实施与工程进度安排；

　10、投资估算及资金筹措；

　11、经济评价。

　四、编制依据和技术原则

　1、国家建设方针，政策和长远规划；

　2、项目建议书或项目建设单位规划方案；

　3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；

　4、其他必要资料。

　五、建设背景、规模

　（一）项目背景

　PCB 行业是一个典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的综合性行业，市场潜在进入者面临技术、资金、客户资源、企业资格认证和管理能力等多方面的行业壁垒。

　根据国外研究数据，2017 年全球智能家电市场规模约为 188.2 亿美元，预计到 2024 年底将达到约 491.2 亿美元的规模，2018 至 2024年间的年复合增长率约为 14.69%。智能家电市场的兴起将为全球家电行业的发展提供新的驱动力。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，

　任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　（二）建设规模及产品方案

　该项目总占地面积 86886.58 ㎡（折合约 130.33 亩），预计场区规划总建筑面积 111214.82 ㎡。其中：生产工程 69398.05 ㎡，仓储工程 12900.92 ㎡，行政办公及生活服务设施 5449.53 ㎡，公共工程23466.33 ㎡。

　根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：印制电路板570000 平方米/年。

　六、项目建设进度

　结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为 24 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。

　七、建设投资估算

　（一）项目总投资构成分析

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 57262.11 万元，其中：建设投资 47905.34

　万元，占项目总投资的 83.66%；建设期利息 1107.40 万元，占项目总投资的 1.93%；流动资金 8249.37 万元，占项目总投资的 14.41%。

　（二）建设投资构成

　本期项目建设投资 47905.34 万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用 42994.80 万元，工程建设其他费用 3734.71 万元，预备费 1175.83 万元。

　八、项目主要技术经济指标

　（一）财务效益分析

　根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 154600.00 万元，综合总成本费用 125700.94 万元，税金及附加 5763.17 万元，净利润17351.92 万元，财务内部收益率 20.28%，财务净现值 4023.59 万元，全部投资回收期 5.36 年。

　（二）主要数据及技术指标表

　 主要经济指标一览表

　序号

　项目

　单位

　指标

　备注

　1

　占地面积

　㎡

　86886.58

　约 130.33 亩

　1.1

　总建筑面积

　㎡

　111214.82

　容积率 1.28

　1.2

　基底面积

　㎡

　53000.81

　建筑系数 61.00%

　1.3

　投资强度

　万元/亩

　357.33

　 1.4

　基底面积

　㎡

　53000.81

　2

　总投资

　万元

　57262.11

　 2.1

　建设投资

　万元

　47905.34

　 2.1.1

　工程费用

　万元

　42994.80

　 2.1.2

　工程建设其他费用

　万元

　3734.71

　 2.1.3

　预备费

　万元

　1175.83

　 2.2

　建设期利息

　万元

　1107.40

　 2.3

　流动资金

　 8249.37

　 3

　资金筹措

　万元

　57262.11

　 3.1

　自筹资金

　万元

　34662.11

　 3.2

　银行贷款

　万元

　22600.00

　 4

　营业收入

　万元

　154600.00

　正常运营年份

　5

　总成本费用

　万元

　125700.94

　""

　6

　利润总额

　万元

　23135.89

　""

　7

　净利润

　万元

　17351.92

　""

　8

　所得税

　万元

　5783.97

　""

　9

　增值税

　万元

　5300.37

　""

　10

　税金及附加

　万元

　5763.17

　""

　11

　纳税总额

　万元

　16847.51

　""

　12

　工业增加值

　万元

　40438.94

　""

　13

　盈亏平衡点

　万元

　23344.56

　产值

　14

　回收期

　年

　5.36

　含建设期 24 个月

　15

　财务内部收益率

　 20.28%

　所得税后

　16

　财务净现值

　万元

　4023.59

　所得税后

　 九、主要结论及建议

　本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。

　第二章

　项目投资背景分析

　 一、产业发展情况

　（1）PCB 产业技术升级

　作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对 PCB 的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。

　高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求。高密度互连技术（HDI）正是当今 PCB 先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密度。

　高性能化主要是针对 PCB 的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层 PCB 板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品的可靠性的关键。

　因此，对单/双面板及普通多层板等 PCB 产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的 HDI 板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。

　（2）国内 PCB 行业集中度逐渐提升

　中国 PCB 行业经过多年发展，市场参与者众多，根据中国印刷电路行业协会（CPCA）的统计数据，2012 年至 2017 年国内营业收入排名前十的综合 PCB 企业合计市场份额从 27.18%提升至 33.59%，营业收入排名前十的内资 PCB 企业合计市场份额从 11.15%提升至 14.82%；澳弘电子作为单/双面板主要生产厂商，单/双面板营业收入在内资企业中处于领先地位。

　近年来，随着我国原材料上涨及环保政策日趋严格，PCB 行业步入产业整合阶段。原材料价格上涨，PCB 小厂商由于对下游的议价能力弱，难以通过产品涨价消化上游成本；同时环保投入不足导致其难以达标排放而面临关停。国内主要 PCB 企业拥有技术、资金优势，可以通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，从而促使整个国内 PCB 行业的集中度提升。

　（3）行业生产趋于智能化

　下游客户对 PCB 产品生产的精细化、个性化需求将促进 PCB 制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的

　排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。

　（4）生产重视绿色环保

　在国家倡导“绿色环保”和“循环经济”的可持续性发展理念背景下，PCB 行业需要进一步加强清洁生产力度、改进生产工艺、完善产业配套来推动中国印制电路板产业的转型和升级。随着我国《土壤污染防治行动计划》（“土十条”）、《水污染防治行动计划》（“水十条”）、《中华人民共和国清洁生产促进法》等一系列环保政策的进一步落实，以及“十三五”期间环保投入的增加，PCB 行业寻求使用新型环保材料、提高环保工艺也将成为 PCB 行业发展的主要趋势。

　（5）精益生产及成本控制

　PCB 企业愈发重视生产经营过程中的成本控制，积极推行精益生产管理，在满足下游客户精细化的品质要求的同时，争取更大的盈利空间，提升自身市场竞争力。从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，精细化管理将实现提升产品的流转速度、提升资源的使用效率，最终达到降低制造成本的目标。

　二、区域产业环境分析

　综合分析国际国内形势和省情、市情，“十三五”时期是我市经济社会发展的重大历史机遇叠加期，也是实现弯道超越的黄金机遇期。一是国家实施重大战略带来的新机遇。京津冀协同发展、“一带一路”、长江经济带建设等重大战略的实施，必然会带来更大的发展空间。京津冀协同发展战略是我市面临的最大、最直接的战略机遇。这一战略的实施，使京津冀城市群成为带动全国发展的主要空间载体。“一带一路”战略的实施，为河北打通开放新通道、打造国际产能新样板、实现新一轮高水平对外开放提供了重要机遇。长江经济带建设，也必将使我市沿海靠港、交通便利等方面的优势转换为竞争优势，对承接产业转移、产品出口等起到一定的促进作用。二是新理念、新业态、新模式、新技术带来的新机遇。当前，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。中央提出创新、协调、绿色、开放、共享的发展新理念，必然衍生一些新举措、新政策，其中蕴含很多发展机遇和很大的发展空间。特别是“中国制造2025”“互联网+”等行动计划的实施，孕育着新型产业、新兴业态与全新发展模式，为我市加快传统产业改造升级，促进新产业、新业态的产生和加速成长创造了有利契机。随着一些新技术产生，各种产业发展由“制造”向“智造”转变，必将会出台一系列扶持政策，对我

　市调整产业结构、推进产业技改升级都将起到积极的促进作用。三是现有资源优势所蕴含的新机遇。便利的区位优势赋予了我市对项目、资金、人才的强大吸引力。经过不懈努力，我市综合实力不断增强，产业优势日益凸显，电子机箱、管道装备、食品饮料等传统产业发展壮大，新能源车辆、汽车零部件等一些前景好、潜力大的战略新兴产业已见雏形，发展质量、发展速度明显提升，具备了一定的产业基础。通过持续推进招商引资和项目建设，我们成功引进了一批大项目、好项目，并陆续开工建设、达产达效，为今后发展积蓄了充足后劲。

　在看到重大机遇和有利条件的同时，我们还要清醒地认识到发展过程中存在的问题和不足。一是综合实力还不够强，经济总量不大，产业结构不够优化，财政支撑能力不足，加快产业转型升级和项目投产达效的任务依然艰巨；二是创新能力不足，创新实践、创新成果、创新举措还不够多，全社会创新、创造和创业的活力还没有得到充分释放；三是资源约束与环境问题集中显现，节能减排压力仍然较大，破解要素制约与发展矛盾的任务艰巨。

　三、项目承办单位发展概况

　公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。

　公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。

　展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。

　四、行业背景分析

　1、《印制电路板行业规范条件》

　加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展

　2、《外商投资产业指导目录》（2017 年修订）

　明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。

　3、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

　明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目

　4、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

　做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

　5、《鼓励进口技术和产品目录（2016 年版）》

　将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入“鼓励发展重点行业”。

　6、《国家重点支持的高新技术领域目录》

　将“刚挠结合板”和“HDI 高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。

　7、印制电路板简介

　印制电路板是组装电子元器件的基板（主要由绝缘基材与导体两类材料组成），其主要功能是连接各种电子元器组件，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键互连件。

　作为电子元器件不可或缺的载体，其制造品质直接影响电控模块的稳定性和使用寿命，并且最终影响终端电子设备及产品的整体性能。印制电路板产业的发展水平可体现国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水平。

　8、印制电路板的分类

　印制电路板（PCB）的常规分类方法有三种：（1）按导电图形层数分类；（2）按基材结构分类；（3）按基材材质分类。具体分类情况如下：

　1）按导电图形层数分类

　根据导电图形层数不同可将印制电路板分为单面板、双面板和多层板三大类。

　2）按基材结构分类

　根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性板、挠性板（柔性板）、刚挠结合板（刚柔结合板）、HDI 板和封装基板。

　3）按基材材质分类

　根据基材材质不同可将印制电路板分为有机材质板和无机材质板。有机材质板包括酚醛树脂板、玻璃纤维板、环氧树脂板和聚酰亚胺树脂板等；无机材质板包括铝基板、陶瓷板等。

　9、印制电路板的应用

　印制电路板被广泛应用于通信、计算机及周边、消费电子、IC 封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等主要领域。根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事/航天和医疗器械等行业用 PCB 应用市场占比分别为 33.4%、29.4%、15.1%、10.1%、5.1%、4.7%和 2.2%，通讯、计算机和消费电子的 PCB 应用市场占比合计达 77.9%，占据了 PCB 较大的应用市场。

　第三章

　市场需求分析

　 一、行业基本情况

　（1）全球印制电路板行业市场规模

　从全球范围来看，由于 PCB 产品下游受众市场较广，产业受单一下游行业的影响较小，全球 PCB 行业总产值主要与宏观经济状况联系紧密。根据 Prismark 的统计数据，受 2008 年全球性金融危机的影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企稳回升，全球PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨 27.22%，且全球 PCB 行业总产值历史首次突破 500 亿美元大关；2011 年至 2016 年期间，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年出现小幅波动；2018年，全球 PCB 行业总产值达到 623.96 亿美元，同比 2017 年增长 6%。根据 Prismark 的预测数据，预计 2019 年全球 PCB 总产值达 637.27 亿美元，同比增长 2.1%；预计到 2023 年全球 PCB 总产值达 747.56 亿美元，2018-2023 年全球 PCB 总产值年复合增长率将达 3.7%，行业将维持稳定增长趋势。

　（2）我国印制电路板行业市场规模

　我国的 PCB 产业在最近几年保持了持续性稳定增长，同时我国电子信息产业的迅速发展对配套的 PCB 产品需求量不断增加，使得欧美等地区的 PCB 产业陆续向中国大陆转移，产业转移和内需市场扩大成为我国 PCB 行业发展的重要驱动力。根据 Prismark 的统计数据，2009-2018 年，中国大陆 PCB 行业的产值保持了连续 9 年的增长，且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年，中国大陆 PCB 行业产值达到 327.02 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的 52.41%，PCB 全球第一大生产基地的地位进一步稳固。从行业产值增速上看，2008-2017 年期间，中国大陆 PCB 行业产值年复合增长率为 8.08%，远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。

　根据 Prismark 的预测数据，2018 到 2023 年中国大陆 PCB 行业总产值将维持在 4.4%的年复合增长率，略高于全球 PCB 行业总产值 3.7%的增速。预计到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到54.3%，全球 PCB 产能继续向中国大陆转移。

　印制电路板作为电子产品必需的元件，显著特点就是下游应用领域覆盖面相当广泛，涵盖了消费电子、通信、计算机、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等众多行业。

　（3）家电行业市场规模

　印制电路板在家电领域的应用主要是用于家电产品的控制系统，生活中常见的冰箱、空调、洗衣机、电视机等传统家电，以及厨卫电器和其他小家电都需要用到 PCB 产品，主要以单面板、双面板及普通多层板为主。我国作为全球第一大家电生产大国，对于家电行业用 PCB产品的需求量较大，随着冰箱、空调、洗衣机、电视等传统家电的更新换代，以及洗碗机、干衣机、嵌入式厨电、空气净化和净水设备等新兴家电及智能家电的发展，家电行业用 PCB 的需求量将形成较大的市场发展空间。

　①全球家电行业市场规模

　2012-2017 年期间，除 2015 年全球家电市场零售额出现下滑，其余年份均呈现增长趋势。2017 年，全球家电消费市场零售额为 9.34 千亿美元，同比增长 2%。

　根据国外研究数据，2017 年全球智能家电市场规模约为 188.2 亿美元，预计到 2024 年底将达到约 491.2 亿美元的规模，2018 至 2024年间的年复合增长率约为 14.69%。智能家电市场的兴起将为全球家电行业的发展提供新的驱动力。

　②国内家电行业市场规模

　根据中怡康（CMM）的统计数据，2018 年我国家电市场零售额规模1.74 万亿元，市场零售额规模同比 2017 年增长 1.10%，同时我国家电市场零售额规模自 2012 年以来实现了连续六年的增长趋势。2012-2018 年，我国家电市场零售额规模从 1.16 万亿元增长至 1.74 万亿元，期间我国家电市场零售额规模年复合增长率达到 6.95%。

　近年来，我国家电销售市场呈现出持续增长态势，一方面国内大型家电厂商开始确立市场品牌优势，国产家电产品的市场竞争力增强，实现了家电产品的进口替代，“一带一路”战略规划的实施推动了国产家电进一步开拓全球市场，产品受到海外消费者的青睐；另一方面，信息技术的发展促进技术革新，家电产品开始向智能化方向发展，2017 年我国智能家电市场规模为 2,828 亿元，较 2016 年市场规模增长26.2%，其中智能冰箱、空调、洗衣机的市场规模为 831.3 亿元，智能影音数码市场规模 1,472.6 亿元，智能生活电器市场规模 347 亿元，智能厨房电器市场规模 154.1 亿元，家电智能化发展趋势势必将推动家电行业迎来新一轮的更新换代潮；同时，生活水平的提高促进了消费升级，从而增加了消费者对于洗碗机、干衣机、嵌入式厨电、空气净化和净水设备新兴家电产品的需求，2017 年我国小家电市场规模为

　1,261 亿元，较 2016 年市场规模增长 16.7%，占家电整体市场规模的7.6%。

　（4）电源行业市场规模

　PCB 在电源领域应用广泛，包括开关电源、逆变电源、交流稳压电源、直流稳压电源、UPS 电源（不间断电源）等普通电源设备以及安防电源、高压电源等特种电源设备的控制系统都需要用到 PCB 产品。

　近几年，全球电源行业市场保持了稳步增长趋势。2011-2015 年期间，全球电源行业市场规模从 709 亿美元增长至 905 亿美元，期间全球电源行业市场规模年复合增长率为 6.29%。

　2018 年，我国电源行业产值规模为 2,521 亿元，同比 2017 年增长率为 8.62%。2012-2018 年我国电源行业产值规模从 1,606 亿元增长至2,521 亿元，期间年复合增长率达到 7.80%。

　随着我国社会电气化程度的逐步提升和“中国制造 2025”实施引领制造业产业升级，新能源发电、智能电网等配套基础设施建设领域和智能制造领域的电源设备需求将会扩大。此外，节能环保、新兴信息产业、生物产业、新能源、新能源汽车、高端装备制造业和新材料等国家重点规划的七大战略新兴产业的发展也将带动我国电源市场持续增长。

　（5）通信行业市场规模

　通信领域 PCB 产品的主要应用方向有无线网、传输网、数据通信和固网宽带。根据 Prismark 的统计数据，全球通信领域 PCB 应用占比显著提升，从 2009 年的 22%增长到 2018 年的 33.4%。随着通信技术的快速发展以及 5G 技术的大规模商业应用，频段增加需要更多射频元件，而射频前端器件的数量增加使得 PCB 需求也相应扩大。

　2017 年全球通信设备市场规模为 5,843 亿美元，同比 2016 年市场规模增长 2.5%。从整体上看，全球通信设备市场规模仍保持稳定增长，但增速放缓，2015-2017 年全球通信设备市场规模增速分别为 5.10%、3.10%和 2.50%。2017 年我国通信设备市场规模为 2,457 亿元。

　随着全球各国家和地区制定 5G 网络建设战略和规划，全球通信网络将进入新一轮大规模投资建设期，而通信设备又是通信网络建设的重点投资领域，因此，全球通信设备市场在全球 5G 网络建设周期中将具有更大的发展空间。2019 年为我国 5G 的商用元年，我国 5G 产业总体市场规模 2019-2026 年期间将达到 1.15 万亿元，比 4G 产业总体市场规模增长接近 50%，而通信设备是 5G 网络建设的重要配套。5G 时代的来临将成为我国通信设备行业下一个发展契机，预计到 2020 年我国通信设备市场规模将达到 3,087 亿元。

　（6）汽车电子行业市场规模

　PCB 在汽车电子领域的应用主要是用于汽车的动力总成电子控制系统、底盘电子控制系统、车身电子控制系统和车载电子信息系统，且以单/双面板、多层板的应用为主，其中单/双面板在汽车电子 PCB 中的应用占比为 26.93%。PCB 在整个汽车电子装置成本中的占比约为 2%左右，平均每辆传统汽车的 PCB 用量约为 1 平方米，价值约 60 美元；高端车型的用量在 2-3 平方米，价值约 120-130 美元；在新能源汽车中，新增了相应的 BMS（电池管理系统）、VCU（整车控制器）、MCU（微控制器），新能源汽车的 PCB 单车价值可高达 2,000 元。2017 年全球汽车电子市场规模达到 2,300 亿美元，市场规模同比 2016 年增长6.98%，2012-2017 年期间全球汽车电子市场规模年复合增长率达到8.92%。可见，全球汽车电子市场规模处在比较稳定的增长期。

　2018 年我国汽车电子市场规模达到 5,585 亿元，市场规模同比2017 年增长 3.43%，2012-2018 年期间实现了连续六年的增长趋势，年复合增长率达到 12.2%。

　2018 年中国汽车产销分别完成 2,780.9 万辆和 2,808.1 万辆，产销量比上年同期分别下降 4.2%和 2.8%，28 年来中国汽车销量首次下降。2019 年初，国家发改委、工信部、财政部等十部委联合印发《进一步

　优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案（2019年）》，提出“促进农村汽车更新换代”等六项举措，继续鼓励刺激汽车消费。

　目前，我国汽车产量仍然保持全球第一，汽车电子的整体需求量非常大。加上国家大力度推广新能源汽车以及无人驾驶新技术的应用促进汽车的电子化程度提高，汽车电子这一新兴需求市场将是 PCB 行业增长的重要动力。

　二、市场分析

　1、有利因素

　（1）产业支持政策引导行业健康发展

　电子信息产业是我国重点发展的国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。而PCB 行业又是电子信息产业中不可或缺的组成部分，其发展得到了国家产业政策的大力支持。工业和信息化部发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》提出印制电路板是我国电子信息产业未来 5-15 年重点发展的 15 个领域之一；国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确了做强信息技术核

　心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化发展目标。

　这些产业支持政策的陆续出台为我国 PCB 行业的发展指明了方向、铺平了道路，为 PCB 制造企业未来的发展提供了制度保障。在国家政策的大力支持下，我国 PCB 行业将得到进一步的发展壮大。

　（2）下游应用市场规模持续扩大

　从全球范围来看，PCB 下游主要应用行业包括家电、电源、通信、汽车电子等行业市场规模始终保持较为稳定的增长趋势。全球家电行业市场规模 2017 年为 9,340 亿美元，同比 2016 年增长 2.0%；我国电源行业 2017 年产值规模为 2,321 亿元，同比 2016 年增长率 12.89%；全球通信设备市场规模 2017 年为 5,843 亿美元，同比 2016 年增长2.50%；全球汽车电子市场规模 2017 年为 2,300 亿美元，同比 2016 年增长 6.98%。主要应用行业存量市场规模的稳定增长为 PCB 行业发展提供了基础，同时，上述行业的技术革新也为 PCB 行业带来了增量应用市场的快速发展，包括智能家电、5G 通信、无人驾驶等技术的变革都将成为 PCB 市场发展新的驱动力。此外，全球人工智能、工业 4.0、物联网等新兴产业的兴起为 PCB 产品提供了更加广阔的应用平台。PCB 传

　统应用行业的稳定增长和技术革新，以及新兴产业发展带来新机遇为PCB 市场发展提供了重要保障。

　（3）国内 PCB 产业链齐全

　我国在发展成为全球第一大 PCB 生产地区的同时，带动了整个 PCB产业链的发展。目前，国内拥有铜箔、玻纤、树脂、覆铜板等主要原材料供应市场，很大程度上减轻了 PCB 制造的成本压力；同时国内 PCB制造企业的生产技术与世界顶尖企业之间的差距也在逐渐缩小，产品的市场竞争力逐步加强；此外，我国拥有相对广阔的家电、电源、通信、汽车电子等 PCB 主要下游应用市场。

　（4）国内 PCB 产值占比持续提升

　中国大陆 PCB 行业的产值近几年连续增长，且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年，中国大陆 PCB 行业产值达到327.02 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的 52.41%，年复合增长率为8.08%，远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。根据 Prismark 的预测数据，到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到 54.3%，国内 PCB 产值占比继续提升。

　2、不利因素

　（1）国内 PCB 产品技术水平存在差距

　印制电路板制造是技术密集型和资金密集型行业，其生产过程长而且复杂，生产工序涉及化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面，要成为一流的 PCB 制造企业需要投入大量的研发资金。目前，中国大陆的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等 PCB 强国相比，中国大陆的 PCB 产品技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入不足导致国内 PCB 行业基础技术研究与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内 PCB 制造企业的发展。

　（2）劳动力成本上升

　近年来，我国劳动力短缺现象愈发普遍，15-64 岁人口占比自2010 年起不断下降，劳动力成本不断提升。随着规模的逐步扩大，能否招募到与发展水平相匹配的人才对行业至关重要。同时，由于我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，劳动力成本不断上升且预计未来还将长期保持上升趋势，可能会给行业发展和业绩带来不利影响。

　第四章

　产品规划与建设内容

　 一、建设规模及主要建设内容

　（一）项目场地规模

　该项目总占地面积 86886.58 ㎡（折合约 130.33 亩），预计场区规划总建筑面积 111214.82 ㎡。

　（二）产能规模

　根据国内外市场需求和 xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产印制电路板 570000 平方米，预计年营业收入154600.00 万元。

　二、产品规划方案及生产纲领

　本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。

　第五章

　选址方案分析

　 一、项目选址原则

　项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。

　二、建设区基本情况

　项目建设选址区位优势得天独厚，是区域核心功能区的重要组成部分。交通体系开放便捷，周边 10 分钟车程范围内，有高速公路 4 条、高速公路出入口 6 个，多条国道在区内通过，立体化交通网络通达。

　项目建设地自然生态环境良好，园区绿化率达 50%以上，空气和水质优于国家标准；项目建设地配套功能设施完备，基础功能设施达到“十通一平”，建有大型商务写字楼、会议中心、星级酒店等，能够提供会议、住宿、餐饮、医疗、休闲等服务。

　综合分析国际国内形势和省情、市情，“十三五”时期是我市经济社会发展的重大历史机遇叠加期，也是实现弯道超越的黄金机遇期。一是国家实施重大战略带来的新机遇。京津冀协同发展、“一带一路”、长江经济带建设等重大战略的实施，必然会带来更大的发展空间。京津冀协同发展战略是我市面临的最大、最直接的战略机遇。这

　一战略的实施，使京津冀城市群成为带动全国发展的主要空间载体。“一带一路”战略的实施，为河北打通开放新通道、打造国际产能新样板、实现新一轮高水平对外开放提供了重要机遇。长江经济带建设，也必将使我市沿海靠港、交通便利等方面的优势转换为竞争优势，对承接产业转移、产品出口等起到一定的促进作用。二是新理念、新业态、新模式、新技术带来的新机遇。当前，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。中央提出创新、协调、绿色、开放、共享的发展新理念，必然衍生一些新举措、新政策，其中蕴含很多发展机遇和很大的发展空间。特别是“中国制造2025”“互联网+”等行动计划的实施，孕育着新型产业、新兴业态与全新发展模式，为我市加快传统产业改造升级，促进新产业、新业态的产生和加速成长创造了有利契机。随着一些新技术产生，各种产业发展由“制造”向“智造”转变，必将会出台一系列扶持政策，对我市调整产业结构、推进产业技改升级都将起到积极的促进作用。三是现有资源优势所蕴含的新机遇。便利的区位优势赋予了我市对项目、资金、人才的强大吸引力。经过不懈努力，我市综合实力不断增强，产业优势日益凸显，电子机箱、管道装备、食品饮料等传统产业发展壮大，新能源车辆、汽车零部件等一些前景好、潜力大的战略新兴产

　业已见雏形，发展质量、发展速度明显提升，具备了一定的产业基础。通过持续推进招商引资和项目建设，我们成功引进了一批大项目、好项目，并陆续开工建设、达产达效，为今后发展积蓄了充足后劲。

　在看到重大机遇和有利条件的同时，我们还要清醒地认识到发展过程中存在的问题和不足。一是综合实力还不够强，经济总量不大，产业结构不够优化，财政支撑能力不足，加快产业转型升级和项目投产达效的任务依然艰巨；二是创新能力不足，创新实践、创新成果、创新举措还不够多，全社会创新、创造和创业的活力还没有得到充分释放；三是资源约束与环境问题集中显现，节能减排压力仍然较大，破解要素制约与发展矛盾的任务艰巨。

　到“十三五”末，力争实现经济增长、发展质量效益、生态环境在省市争先进位；地区生产总值比 2010 年增加 1.5 倍以上、城乡居民人均可支配收入比 2010 年增加 1.5 倍以上；是到 2020 年确保如期全面建成小康社会。

　三、创新驱动发展

　大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。大力实施创新驱动发展战略，优化

　创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。

　（一）实施科技创新引领

　大力实施协同创新战略，积极鼓励企业与京津科研机构、院校开展对接活动，组建技术创新联盟，增强自主创新和持续创新能力。瞄准国家科技重大专项和计划，积极争取和培育实施新的科技成果转化项目。

　培育高新技术企业。大力提升重点骨干企业的高新技术含量，使之成为技术优势明显，经济效益显著的区域经济龙头企业；抓住有潜力的高新技术项目和高新技术产品，精心培育，大力扶持。

　搭建科技创新平台。构建一批“众创空间”，鼓励社会力量投资建设或管理运营创业载体，为科技创新创造良好环境。着力实施“互联网+”战略，逐步推进互联网科技大市场发展，建立集技术交易、技术经纪、科技金融、科技咨询、知识产权于一体的线上线下科技成果转化平台，建成中小企业科技成果转化服务体系、农村科技成果转化服务体系、科技合作交流成果转化服务体系、企业技术创新成果转化体系和技术信息网络成果推广服务体系。

　（二）加快人才创新步伐

　制定出台人才引进优惠政策。积极实施人才培养扶持工程，吸引各类人才到青县兴业创业，为高端优质人才的聚集营造良好的政策环境和社会环境。

　加强专业技术人才队伍建设。大力推进技能型人才和企业人才队伍建设，充分利用现有教育资源，加强职业技能教育，不断提升技能型劳动者的综合素质。

　加快人才引进平台体系建设。大力支持技术研究中心、企业研发中心、实验室与工作站、创新实践基地与公共实训基地建设，组建产业针对性强、促进发展升级的技术联盟。

　（三）加大机制创新力度

　创新市场运作机制。建立健全政府和社会资本合作制度体系，推广运用政府和社会资本合作（PPP）模式。创新股权激励机制，鼓励企业采取股权奖励、股权出售、股票期权等方式，对企业重要管理、科技人员实施股权激励。鼓励企业以科技成果作价方式入股其他企业。

　创新园区建设机制。推广“政府推动、企业经营、市场运作、多元投入”的园区开发模式，建立市场化建设、专业化招商管理服务机制。

　创新选人用人机制。树立注重品行、崇尚实干、重视基层、鼓励创新、群众公认的用人导向。

　四、 “ 十三五 ” 发展目标

　建设高质高效、持续发展的经济发展强市。经济保持平稳较快增长，产业结构优化升级，实体经济不断壮大，质量效益明显提高。创新驱动成为经济社会发展的主要动力，科技创新能力明显增强。区域协同发展取得明显成效，开放型经济达到新水平。产业强市成效显著，项目建设鳞次栉比，传统产业优化升级，新兴产业蓬勃兴起，现代农业和服务业迅猛发展、蒸蒸日上，市域综合经济实力和影响力迈上新台阶。

　建设生态良好、环境优美的秀美生态城市。城镇化进程进一步加快，中心城区综合服务功能大幅提升，中小城市和特色小城镇格局基本形成，城镇化率达到 60%以上。生态文明建设加快推进，具备条件的农村基本建成美丽乡村。节约型社会、循环经济深入发展，主要污染物减排如期实现省下达目标任务，森林覆盖率大幅提升，环境质量明显改善，经济、人口与资源环境相协调的发展格局初步形成。

　五、产业发展方向

　（一）增强经济动力和活力

　充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。

　（二）培育壮大新兴产业

　把握产业发展新方向，落实《中国制造 2025》，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。

　（三）推动传统产业转型升级

　推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。

　（四）提升创新驱动能力

　加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。

　三、项目选址综合评价

　项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，

　能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。

　第六章

　建筑工程可行性分析

　 一、项目工程设计总体要求

　（一）工程设计依据

　《建筑结构荷载规范》

　《建筑地基基础设计规范》

　《砌体结构设计规范》

　《混凝土结构设计规范》

　《建筑抗震设防分类标准》

　（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数

　车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数 1.0；

　办公楼：安全等级二级，结构重要性系数 1.0；

　其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数 1.0。

　二、建设方案

　（一）建筑结构及基础设计

　本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。

　基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。

　（二）车间厂房、办公及其它用房设计

　1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。

　2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。

　3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。

　（三）墙体及墙面设计

　1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。

　2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。

　（四）屋面防水及门窗设计

　1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。

　2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。

　3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。

　（五）楼房地面及顶棚设计

　1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。

　2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。

　（六）内墙及外墙设计

　1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。

　2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。

　（七）楼梯及栏杆设计

　1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。

　2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。

　（八）防火、防爆设计

　严格遵守《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、...