制程与成品检查标准规范
来源：程序员 发布时间：2020-09-08 点击：
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业
业
部
部
部 APPROVED BY / 核准
CONCURRENCE BY 会签/会审:
□总经理:
□业务部:
□品管部:
□管理部:
□AI 事业部:
□SMT 事业部:
□ MI 事业部:
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1.0 目标 1.1 确定 QC 检验方法和检验规范,以使 QC 检验有所标准. 1.2 生产质量管控,确保 QC 人员使用正确检验方法. 2.0 适用范围 本企业成品和半成品检验. 3.0 权责 3.1 品管部制订并依此要求操作为品检方法. 3.2 各单位以此质量规范为生产标准. 4.0 作业内容
第一节 品管步骤图
第二节 质量管理制度说明
第三节 IQC 作业指导书
第四节 IPQC 作业指导书 一 .IPQC 作业指导书 二 .SMD 零件推力测试作业指导书 三 .点胶品检规范 四 .锡膏印刷质量检验规范 五 .炉前检验员作业指导书
第五节 QC 作业指导书
一. QC 作业指导书
二. SMD 置件放置检验标准
三. SMD 置件品检规范
第六节 维修作业指导书
第七节 OQC 作业指导书
第八节 包装作业指导书
第九节 QA 作业指导书 5.0 权限
本程序由部门经理核准后方可实施,修改时亦同. 5.0 附表 附表一:QA 每日稽核报表
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第一节.品管步骤图
品 管 流 程來料來料檢驗IQC生產制程制程檢驗IPQC退料特案採用功能檢驗FQC修補出貨檢驗OQC品質稽核QA出貨OKREJOKOKREJREJOKOK
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3/18 第二节.质量管理制度 ---“ 质量是价值和尊严起点 ”
一.质量检验制度分为: (一).来料检验
(Incoming
Quality
Control,
IQC) (二).制程检验 (In Process
Quality
Control,
IPQC)
(三).出货检验
(Outgoing
Quality
Control,
OQC)
(四).品质稽核
(Quality
Audit,
QA)
(五).修补
(T/U) 二.来料检验(IQC) 来料检验依据 BOM/SAMPLE/ECN/发料表为准,只作下列项目目视检验. (一).数量清点 (二).来料规格标示及种类 (三).来料之料号 (四).外观检验 (五).包装方法(极性) (六).功效检验不含在内 三.制程检验(IPQC) (一) .IPQC 制程管制步骤图:
“
”表示步骤
“
”表示确定点 (二).IPQC 职责分配: 1.0 实施并做首件检验统计. 2.0 物料包装规格查对和确定. 3.0 制程巡回检验和统计实施巡回品管工作督导. 4.0 制程质量相关数据统计,搜集分析原因并回馈相关部门. 5.0 制程抽样检验,质量及各项制程检验表填写(推力测试、锡膏测厚、x-ray 检测、料站查对、异常情况,并填写相关报表) 6.0 稽核检验仪器是否正常(推力器﹑电容表﹑放大镜„„)
進料 材料清點 材料備料交生產線上料槍對料 貼片刮錫點膠首件/推力試驗生產檢驗出貨IPQCIPQC
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4/18 四.品检(QC) QC 检验方法:依据下面检验内容和用户所提供检验标准进行目视检验.
(一).目视作业检验之内容(工具﹑放大镜﹑静电手环﹑套板﹑厚薄规)
1.0 零件装着检验(如附图) 1.1 对外观有标示之零件数值是否和 PART LIST 吻合,有没有错件. 1.2 判定有极性零件是否装反. 1.3 判定零件是否正确装在两个铜箔中间﹑有没有歪斜﹑反面置件或站立. 1.4 检验 PC 板各零件是否有缺件现象(使用套板). 1.5 检验 CHIP 装着有没有破损现象. 1.6 检验 CHIP 装着是否平贴在基板上有没有浮高.浮高高度不可超出 0.1mm. 2.0 零件点胶检验(见附图) 2.1 检验BOM要求之标准贴件位置有没有点胶,不可漏点或和 CHIP置入位置相差太远. 2.2 胶量有没有过多溢在两个铜箔上造成焊接困难. 2.3 胶是否有粘在零件上面,影响外观. 2.4 是否有溢胶而附着于零件本体. 3.0 零件装着之焊锡检验(见附图)
3.1 零件装着锡膏作业时,其焊锡接合点高度不得大于 CHIP 高度,焊锡接合点 高度不得低于 0.3mm 或高于 1.3 倍组件高度,以免锡量过多或过少. 3.2 检验锡膏作业时锡膏印刷面积是否偏移或盖住焊接铜箔. 3.3 检验印刷作业时,有没有印刷短路. 3.4 检验有没有锡珠产生,以免因锡珠影响而短路. (二).检验结果 1.0 不良点均要贴上不良点标示,维修后要重检. 2.0 立即填写良品和不良品数和不良点之检验汇报,作为判定标准,通知制造生 产单位注意改善.
五.出货检验(OQC):检验方法及目视检验内容同四. 六.维修(T/U)
确定不良内容后使用烙铁﹑热风枪,依据 BOM﹑图纸﹑样板进行维修. 1.0 烙铁温度标准,点胶:340℃±10℃;有铅:365℃±15℃;无铅:380℃±20℃,烙铁温度及漏电必需每班进行测试确定,并统计于“烙铁温度和漏电测试统计表”上. 2.0 维修过 PCB 确定 OK 后须在板边作上记号,标示单注明已修 OK,放入待检品框内,且统计于“维修日报表”上. 七.品质稽核(QA) 质量稽核是质量确保系统关键一环,以上检验效果全部由质量稽核结果来表现. 1.按用户所提供允收水平对照 AQL 表,加严一级进行抽检. 2.缺点判定由用户所提供检验标准来决定.
八.各检验段均依《SMD 零件放置检验标准》﹑《SMD 置件品检规范》或 RoHS 制程焊点检验
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5/18 第三节.IQC 作业指导书 1.0 目标
明确 IQC 作业方法及作业内容. 2.0 作业内容
2.1 机械类:由各部门自行检验.
2.1.1 检验方法:以供货商提供<<产品说明书>>﹑<<检验汇报>>请购单位开立“采购申请单”进行验收.
2.1.2 检验数量:100%检验.
2.2 辅料类:由库房做检验
2.2.1检验方法:以供货商提供<<产品说明书>>﹑<<检验汇报>>请购单位开立“采购申请单”进行验收.
2.2.2 检验数量:100%检验.
2.3 电子零件类:全部电子零件类均由用户提供,企业只做目视检验其数量﹑规格﹑包装方法等. 2.3.1检验方法:依据用户确定认可<<进料检验标准书>>﹑<<教育训练教材>>中零件知识进行全检或抽检.
2.3.2 检验数量:依据用户 BOM 表及“料站表” 逐项检验异常情况填写在“月来料质量异常统计表”中并知会业管联络用户. 2.4 杂项物品﹑文具﹑五金﹑清洁用具由库房检验. 2.5 全部进料物品摆放在所要求区域内存放,且依据<<产品搬运﹑储存﹑包装和防护管理程序>>. 3.0 注意事项
3.1 检验物料时配戴静电手环.
3.2 物品轻拿轻放. 4.0 使用工具
静电手环﹑计数器
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6/18 第四节.IPQC 作业指导书 一.IPQC 作业指导书 1.0 首件 CHECK.每逢交接班/切换机种/ECN 导入进行. 1.1 依据 BOM 所提供零件位置及规格,按次序依次抄在报表上再一一进行查对. 1.2 针对陶瓷电容,首先用电容表测量,然后再复核料盘标签上材质﹑误差﹑耐压﹑料号等是否和料站表吻合,对于电解电容及胆质电容会对其外观规格﹑外形尺寸﹑印码进行目视确定. 1.3 对于电阻 1.3.1 目视其阻值﹑外形尺寸﹑印码. 1.3.2 用电阻表测量其阻值.(如 0402 电阻及 VR) 1.4 对于其它异形零件(如电感.保险丝.变压器等)需查对料盘上规格,料号等是否和 BOM 吻合. 1.5 对于半导体类零件(如二极管﹑晶体管﹑IC)首先查对方向,若其印码规格从零件本
体上看不出,则必需查对料盘上标签,并取样和首件上制品进行查对. 1.6 查对 BOM/样板上之零件颗数是否和首件制品上零件颗数相吻合,避免漏检验现象发生. 1.7 查对样板和首件制品是否吻合. 1.8 查对物料是否和料站表之规格相吻合,代用物料必需正式发文方法方可使用.
1.9 点胶制程需对首片过炉之PCB作推力测试,锡膏制程需对印刷之首片进行厚度测量,OK后方
可正常印刷. 1.10 其它特殊要求. 2.0 制程巡回检验 2.1 点胶制程:每隔2小时要测推力是否可达成标准.若推力发生NG,需改为每小时测一次,针对前2小时生产之基板作区分层别,加胶或联络用户特采追踪处理.. 2.2 锡膏制程:检验印刷处钢板是否擦干凈,有没有因钢板脏造成锡珠﹑锡少等现象,并于每 2 小时量测锡膏厚度一次,作业标准依“锡膏测厚作业指导书”实施作业.针对刚上线机种凡底部焊接零件需先检测 5 片,正常后每 2H 每一条线抽测 5 片检测,并统计于“x-ray”检测统计表中 作业标准依“x-ray 作业指导书”实施作业. 2.3 对各机种 REFLOW 温度实施稽核,天天每个机种有没有标准炉温曲线图. 2.4 天天巡查各机台检点表,保养表填写及生产在线操作人员有没有戴上静电手环﹑手套. 3.0 制程抽样检验质量及各项制程检验表填写.
3.1 依“IPQC 每日稽核报表”正面稽核项目对各项制程进行稽核,发觉异常统计于“IPQC 每日稽核报表”反面,并反馈生产单位进行原因分析及对策,0.5H 追踪成效.
3.2 制程质量异常某节超出管制目标时,品管干部须立即反馈生产线改善,并填写“___异常问题回馈及处理结果统计表”4H 内未改善,品管领班开出“停线通知单”经部门经理签阅后通知停线(原材料不良除外). 4.0 对于制程中各异常需实施统计表填写. 4.1 对于制程中各区域及物料 RoHS 标示之区分需稽核,并统计于 IPQC 每日稽核报表反面备注栏内.
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7/18 二.SMD 零件推力测试作业指导书 (1)平头推力器使用方法:(附图示 A.B.C)
(A 推力器)
(B 放置方法)
(C 推力姿势)
(2)尖头推力器使用方法:(附图示 A.B.C)
(A 推力器)
(B 放置方法)
(C 推力姿势) (一).管制范围 1 测试 SMD 零件为点胶制程时零件附着 PCB 附着力量. 2 使用仪器:推力器 3 管制范围:全部 SMD 点胶机天天各线别电阻,电容,二极管( MINI MELF),三脚晶体(SOT23)均须接收测试. 4 推力标准: 0603:0.8kg
0805:1.5kg
1206:2.0kg
MINI MELF:2.0kg
SOT23:2.0kg
IC:2.5kg
5 其它规格零件,依用户要求实施. (二).操作方法 1 推力器指针归零. 2 确定校验仪器日期是否过期,并在正常使用状态下. 3 (1)推力器平头对准零件中心点,以平贴底部为准.
(2)推力器尖头以 30-45°角度侧推. 4 推力器推 SMD 零件.肉眼看推力器指针推力值超出标准值 10%(即 1.5KG 标准应推 1.65KG 以上)则停止推力,若不够标准值立即零件推离 PCB,要反馈生产线列为不良并调整加大胶量,再对库存品进行区分层别,加胶或联络用户特采追踪处理. 5 每线别每个机种每两小时抽验成品1PCS,抽验该PCB上多种零件各取样进行推力测试,并统计在“SMD 推力测试统计表”中.
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8/18 三.点胶品检验规范
检验项目 判定基准 部品和粘接剂位置 把部品放在涂粘接剂布径 1/2 位置上
(上面图)
(侧面图) 粘接剂偏位 对部品中心偏于方向 粘接剂量过少 粘接剂量过少
强度不够 ( 电阻电容推力 1.5Kg 以上,晶体管推力 2.5Kg 以上)
粘接剂量过多 粘接剂量过多超出了部品电极
溢胶 粘接剂牵拉 粘接剂不能够牵拉在周围铜箔和部品上面
粘接剂牵引
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9/18 四.锡膏制程质量检验规范 允收
1 组件平贴在 PCB 上
2. chip 组件标准锡量大于组件 1/3
圆筒类型组件大于组件 1/4 3. 组件在两个铜箔面(锡膏印刷处)正中央
最低允收
T
1.锡量和组件本体高度相同.
1/4
2.位置左右偏移在组件 1/4 以内
位置上下偏移脱离铜箔处小于 0.1mm
3.浮起超出 PCB 平面 0.1mm 以内
拒收
<1/4 本体
1.锡量低于 1/3 或高于组件厚度
>1.3T
2. 偏离组件 1/4 以上或对准铜箔面
3. 浮起超出芯片厚度
五.炉前检验员作业指导书 1.0 目标
让作业人员清楚自己工作范围及目标. 2.0 作业内容
2.1 依据炉前检验员交接本内容了解该线生产机种﹑厂商﹑过炉地点,有没有异常情况,有没有手放物料,若有需参考《SMT 制程手摆零件作业程序》作业.
2.2 作业期间要注意胶量大小,锡膏印刷质量,零件偏移程度,有没有漏﹑错﹑飞件等.
2.3 检验时有规律从上至下,从左至右 100%检验,检验 PCB 有没有破损﹑氧化﹑零件偏移﹑漏件等不良现象,若发觉异常时,将 PCB 贴黄色 W 色点区分,放入静电框内交干部处理,PCB 不能够拿在手上检验.
2.4 过炉时板子要参考《过炉须知》作业.
2.5 针对点胶制程上线机种,干部确定好炉温, IPQC 通知首件推力 OK 后方可过炉,若为锡膏制程需待 QC 干部确定锡膏亮度,OK 后方可过炉. 2.6 收线机种,若有散装零件需手摆,要在板边标示位置或规格,知会 QC 关键检验,无料位置通知处理方法须知会 QC,方便过炉后区分.
2.7 制程中若有异常立即上报生产干部或程序﹑技术员进行调动机台. 3.0 注意事项
3.1 上班时间必需配戴静电手环﹑指套,坐姿端正,手持镊子(以拿笔姿势为准),认真作业,作业时不得使用金属类工具,避免将 PCB 刮伤.
3.2 框架摆放要整齐,并挂上标示牌标示清楚,自己工作范围卫生要保持清洁,离开岗位时,需关闭电源.
3.3 交接班需填写交接本,交接本线异常情况. 4.0 使用工具
静电手环﹑镊子﹑点胶针﹑指套
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SMD 零件放置检验标准
CHIP 类(电容﹑电阻) 丹筒类(二极管) IC 类 (晶体管) 文件编号: 成全部威 佳电子 制订日期:20XX.08.01 QI-QC-11 修订日期: 文件类型: 文件名称:
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最 佳 状 况
芯片安置在合适位置能达成良好焊接
MELF 安置在一合适位置能达成良好焊接
组件安置在一合适位置能达成良好焊接
允
收
组件水平或垂直方向偏移在其焊点 30%以内
组件水平或垂直方向偏移在其焊点 30%以内
组件水平或垂直方向偏移在其 焊点30%以内
拒
收
组件垂直方向和水平方向偏移超出其焊接点 30%
组件垂直方向和水平方向偏移超出其焊接点 30%
组件水平或垂直方向偏移超出其焊接点 30% 文件编号: 成全部威佳电子 制订日期:20XX.08.01 QI-QC-11 修订日期: 文件类型: 文件名称:
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12/18 第五节.QC 作业指导书 1.0 目标
明确 QC 作业之内容和注意事项. 2.0 作业内容
2.1 对炉后 PCB 板依“SMT 制程和成品检验标准规范”进行从上至下,从左往右 100%目视.
2.2 检验 PCB 板有没有破损,铜箔氧化﹑起泡﹑偏移﹑浮高﹑漏件﹑反向﹑错件等不良现象.
2.3 双面制程检 D2 面时 D1 面需 100%全检.
2.4 刚换线机种点胶制程 QC 需将第一片送 IPQC 处测试推力;锡膏制程需到 40 倍放大镜下依 “炉后须知”确定零件吃锡情况,OK 后方可过炉.
2.5 不良品填写标示单注明送入修补区,同一不良连续出现 3 次立即反馈于前一站改善,检出之缺件及损件基板,QC 作相关统计,交生产干部找料,OK 后交 QC 干部确定 OK 后,再交修补线维修,修补前再次稽核.
2.6 修补线发觉之缺件、损件基板交 QC 干部申请物料处理.
2.7 不良品修 OK 后由 QC 全检,且分开送入 OQC 处抽检.
2.8 每两小时查对一次样板并属实填写“QC 目视结果日报表”.
2.9 依据用户特殊要求在 PCB 板上作记号,通常检 OK 后在板边作记号.
2.10 将本班情况填写交接本交接于下一班知晓.
2.11 作业中遵照<<QC 检验工具要求>>和<<输送带检验台操作作业指导书>>之标准作业. 3.0 注意事项
3.1 作业时必需配戴静电手环﹑静电手套,值落期间须将静电环,静电手套收好放于抽屉,桌面保持整齐,并将电源关掉,方可离开岗位.
3.2 轻拿轻放 PCB 板,使用框架必需检验框架是否良好及是否挂好.
3.3 锡膏制程板 100%使用 10 倍放大镜检验.
3.4 AI&SMT 制程:QC 检验时同时须检验组件有没有缩水﹑脱皮﹑裂开等不良.
3.5 有套板机种,必需 100%使用套板作业. 4.0 使用工具
静电手环﹑静电手套﹑竹签﹑放大镜
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SMD 置件品检规范 编号 不良名称 不良形状 定义 现象 关键 缺点 次要 缺点 1 缺件
该处有零件却没有 漏点胶 V
零件 胶没有破坏痕迹 V
(漏打零件)
胶有破坏痕迹 V
2 翘件 翘件 零件装着后,有一边翘起未连接于 PCB上 翘件 V
零件站立 V
零件站立
3 错件
123
223 在要求位置上,装到不一样零件 不一样零件 V
4 零件反向
未依据要求极性或方向装着 极性零件反向 V
5 溢胶
溢胶
胶拉丝到铜箔中间
胶拉丝在零件下
胶拉丝到铜箔边 胶溢出沾到铜箔面而造成不吃锡情形 胶溢出到铜箔上 V
胶拉丝到铜箔中间 V
胶拉丝在零件下
V 胶拉丝到铜箔边
V
6 零件歪斜
a
d>1/3 和铜箔面位置相对呈倾斜状 零件歪斜有一边超 V
铜箔面 1/3
7 位置偏移
>1/3
>/=0.1mm 零件在铜箔面上,呈直方向或横方向偏移,并超出组装标准 零件上下偏移超 V
本体 1/3, V
零件左右偏移使一
边和铜箔重迭处小于 0.1mm
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14/18 第六节.维修作业指导书 1.0 目标
明确修补作业内容及注意事项. 2.0 适用范围
SMT 修补段 3.0 作业内容 3.1 烙铁温度标准,点胶:340℃±10℃;有铅:365℃±15℃;无铅:380℃±20℃. 3.2 依“标示单”内容了解待修品之厂商﹑机种﹑工单﹑批量. 3.3 确定不良内容后使用烙铁﹑热风枪,依据 BOM/图纸﹑样板进行维修. 3.4 全部维修过 PCB 确定 OK 后均须在板边作上记号,标示单注明已修 OK 放入待检品框内,且统计于“维修日报表”上由 OQC 确定. 3.5 烙铁温度漏电必需每班进行测定确定,并统计于“烙铁温度和漏电测试统计表”. 3.6 有铅作业和无铅作业要区分,使用不一样之锡丝,无铅制程维修参考“无铅锡制程维修作业指导书”. 4.0 注意事项 4.1 烙铁勿在 PCB 板上放置过久,以免损伤 PCB 板. 4.2 所补组件必需经仪器测量无误后方可补件,另尤其注意组件极性. 4.3 保持维修后 PCB 板表面清洁,烙铁海棉锡渣每 2 小时清理一次,人员离开工作岗位须保持桌面 整齐.
4.4 作业时配戴静电手环.
5.0 修补作业步骤
6.0 使用工具:镊子﹑点胶针﹑热风枪﹑静电手环﹑毛笔﹑静电刷﹑笔﹑无铅锡丝﹑有铅锡丝﹑松香﹑红胶.
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15/18 第七节.OQC 作业指导书 1.0 目标
明确 OQC 作业内容 2.0 作业内容
2.1 依据标示单检验每框待抽检之产品厂商﹑机种﹑工单号码及数量.
2.2 依样板及 SMT 检验规范,检验产品有没有错件﹑反向﹑偏移等异常.
2.3 抽检 QC 成品板按 MIL-STD-105E 表二级检验标准,主缺(MAJ):0.4,次缺(MIN):0.65.
2.4 如抽检符合以上标准,则在标示单上签字确定,送至包装处进行包装﹑出货,如抽验不合格者,不良确認 零件取付 修補目視檢查零件貼裝及焊接 修補目視檢查 修補品標示
则退回 QC 处重工处理,并填写“____抽检日报表”,连续二批产品不合格,OQC 将其改为全检,若全检五批无不良发生,则恢复抽检之检验方法. 2.5 对包装 OK 之 PC 板每箱数量进行复核,且检验标签填写是否正确,OK 后在外箱贴 OQC PASS标签. 2.6 换线或交接班时 OQC 复核测漏机装配及功效检测情况. 3.0 注意事项
3.1 抽检 PC 板需配戴静电手环﹑手套.
3.2 抽检时,取付 PC 板须轻拿轻放.
3.3 针对锡膏板,OQC 每两小时在 40 倍放大镜下确定溶锡情况,另检验时全数使用 5 倍放大镜100%检验. 4.0 使用工具
静电手环﹑静电手套﹑调针﹑放大镜
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16/18 第八节.包装作业指导书 1.0 目标
明确包装作业程序 2.0 作业内容 2.1 明确标示单各 PC 板厂商﹑机种﹑数量是否和实物相吻合,OQC 是否确定 PASS. 2.2 依据各 PC 板大小及用户之要求选择合适包装袋及包装箱. 2.2.1 包装袋:防静电汽泡袋. 2.2.2 包装箱:防静电隔板胶箱隔板纸箱其它纸箱/静电框.
2.3 包装方法制订
2.3.1 依据用户指定(提供)包装方法作业.
2.3.2 SMT 单面﹑双面﹑AI 卧式&SMD 贴片采取静电汽泡袋方法包装;AI 卧式&立式&SMD贴片采取打夹条方法包装.
2.4依据用户要求,对PC板进行区分包装,机种不一样﹑PC板相同或同一机种仕向不一样列出差异点进行区分包装,分开放置. 2.5 每箱包装 OK 后箱外贴上标签注明异常情况并知会 OQC 人员复点数量 PASS 后才可封箱. 2.6 特殊情况:用户提供包装箱和包装材料或标签,则按用户要求作业. 3.0 注意事项
3.1 全部包装人员必需有升降梯操作证方可操作升降梯,同时从另一单位调入包装须在第一时间内进行升降梯操作培训,并依程序安全作业.
3.2 配戴静电手环﹑静电手套作业.
3.3 从“L”型框架上取 PC 板时要轻拿轻放.
3.4 同一机种每包﹑每箱数量应固定,以利清点.
3.5 装好箱机种,分栈板摆放,挂标示牌标示清楚.,确定统计好数量,准备随货附带报表.
3.6 使用防静电汽泡袋包装机种要确定,汽泡袋厚度,以免造成掉件不良之产生.
3.7 全部包装材料需保持洁净. 3.8 纸箱及胶箱外观破旧或缺损不可使用,需作报废处理.(纸箱使用次数不可超出 10 次) 4.0 使用工具 封箱器﹑静电手环﹑静电手套
第九节.QA 作业指导书 1.0 目标
明确 QA 作业内容和注意事项,确保整个品保系统正常运作. 2.0 作业内容
2.1 现场稽核
2.1.1 依各事业部生产﹑品管所制订程序文件以天天 4 次频率进行稽核,并填写“QA 每日稽核日报表(AI)”﹑“QA 每日稽核报表(MI)” ﹑“QA 每日稽核报表(SMT)”.
2.1.1.1 稽核各 制程站作业指导书配置是否齐全﹑正确.
2.1.1.2 稽核各制程站人员作业有没有确实依作业标准实施.
2.1.1.3 稽核制程站统计是否立即﹑确实﹑完整无误. 文件编号: 成全部威佳电子 制订日期:20XX.08.01 QI-QC-11 修订日期: 文件类型: 文件名称:
SMT 制程和成品检验标准规范 版
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2.1.1.4 稽核各制程站产品质量.
依据各制程质量检验标准取批量 MIL-STD-105E 0.4II 级水准抽检成品质量,统计于“＿＿抽检日报表”有异常立即反馈该制程点责任人要求改善,并以“不良品重工标示单”判退重工处理,同一机种连续二批不良或一个致命缺点时,须发出“品质稽查异常汇报书”.
2.1.2 依各事业部实际程序情况来稽核各作业标准编写是否完整无误.
2.1.3 稽核各事业部 7S 实施情况.
2.1.4 稽核各事业部教育训练实施实施情况.
2.2 客服组
2.2.1 依各项实施程序标准及各检验标准代表企业同用户沟通质量相关事宜.
2.2.2 依用户提供产品信息及相关服务性方面需求,传达于现场实施并作追踪.
2.2.3 新机种上线前同用户取得联络,了解机种注意事项,并出席新机种导入试产说明会.
2.2.4 当客诉异常时,须作相关方面信息确定,OK 后将客诉内容填写于“＿＿异常问题回馈及处理结果统计表”呈主管签核后交至现 QC 领班,确定处理并作根本稽核,须提交原因分析改善对策之厂商,在无指定表格情况下,一律以“质量稽查异常汇报书”之格式回复于用户.
2.2.5 出货前同业管对各 PCB 包装方法确实定,确保产品质量达成用户要求. 3.0 注意事项
3.1 客服组/稽核组各问题点提出后需确实追踪成效.
3.2 工作态度严谨﹑客观, 以实况进行沟通,并和用户/被稽核单位取得良好关系.
3.3 遇事冷静, 并主动地同 QC﹑生产协商寻求改善方法.
文件编号: 成全部威佳电子 制订日期:20XX.08.01 QI-QC-11 修订日期: 文件类型: 文件名称:
SMT 制程和成品检验标准规范 版
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附表一:QA 每日稽核报表
班別:________
部門:________ 日期:時間 時間 時間 時間判定 不良項目 原因分析 判定 不良項目 原因分析 判定 不良項目 原因分析 判定 不良項目 原因分析備注:正常打V﹑异常打X并描述于不良項目內﹑待議打O﹑未稽核打△.核准: 确認: 主辦:FORM NO:F-I-QC-39-R1QA每日稽核報表制程段 查核項目07:00-10:00(19:00-22:00) 10:00-13:00(22:00-01:00) 13:00-16:00(01:00-04:00) 16:00-19:00(04:00-07:00)
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