小间距显示封装器件生产项目投资计划书

　小间距显示封装器件生产项目

　投资计划书

　 MACRO 泓域咨询

　报告说明

　LED 下游应用包括照明应用及显示应用。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据，2018 年中国 LED 下游应用领域市场规模为6,080 亿元，其中 LED 通用照明应用、LED 景观照明应用、LED 背光照明应用分别占比 44.20%、14.90%、9.60%，LED 显示应用占比约为13.60%。

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 7432.59 万元，其中：建设投资 5954.41 万元，占项目总投资的 80.11%；建设期利息 63.70 万元，占项目总投资的 0.86%；流动资金 1414.48 万元，占项目总投资的 19.03%。

　根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入 21000.00 万元，综合总成本费用 16582.68 万元，净利润 2731.50 万元，财务内部收益率 13.63%，财务净现值 3915.74 万元，全部投资回收期 3.94 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

　本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　对于初步确立投资意向的项目，该报告在市场调查的基础上，对市场、投资、政策、企业等方面进行客观的机会分析，重点在于投资环境的分析及投资前景的判断，并提供项目提案和投资建议。包括：对投资环境的客观分析（市场分析、产业政策、税收政策、金融政策和财政政策）；对企业经营目标与战略分析和内外部资源条件分析（技术能力、管理能力、外部建设条件）；项目投资者或承办者的优劣势分析等。

　本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。

　目录

　第一章

　总论

　第二章

　背景、必要性分析

　第三章

　市场需求及行业前景分析

　第 四章

　产品规划与建设内容

　第五章

　选址可行性分析

　第六章

　建筑工程说明

　第七章

　原辅材料分析

　第八章

　工艺技术及设备选型

　第九章

　项目环境影响分析

　第十章

　劳动安全

　第十一章

　项目节能分析

　第十二章

　组织架构分析

　第十三章

　项目进度计划

　第十四章

　投资计划

　第十五章

　经济效益评价

　第十六章

　招标及投资方案

　第十七章

　项目风险防范分析

　第十八章

　项目综合评价

　第十九章

　附表

　第一章

　总论

　 一、项目名称及项目单位

　项目名称：小间距显示封装器件生产项目

　项目单位：xxx（集团）有限公司

　二、项目建设地点

　本期项目选址位于 xxx，占地面积约 20.22 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

　三、可行性研究范围及分工

　1、项目提出的背景及建设必要性；

　2、市场需求预测；

　3、建设规模及产品方案；

　4、建设地点与建设条性；

　5、工程技术方案；

　6、公用工程及辅助设施方案；

　7、环境保护、安全防护及节能；

　8、企业组织机构及劳动定员；

　9、建设实施与工程进度安排；

　10、投资估算及资金筹措；

　11、经济评价。

　四、编制依据和技术原则

　1、《国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要》；

　2、《投资项目可行性研究指南》；

　3、相关财务制度、会计制度；

　4、《投资项目可行性研究指南》；

　5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；

　6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；

　7、《可行性研究与项目评价》；

　8、《建设项目经济评价方法与参数》；

　9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。

　五、建设背景、规模

　（一）项目背景

　LampLED 由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。

　在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的 LED 产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的 LED 封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018 年，我国 LED行业整体市场规模达到 7,374 亿元，2012-2018 年年均复合增长率为25.14%。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　（二）建设规模及产品方案

　该项目总占地面积 13479.99 ㎡（折合约 20.22 亩），预计场区规划总建筑面积 14423.59 ㎡。其中：生产工程 9245.52 ㎡，仓储工程1629.87 ㎡，行政办公及生活服务设施 923.11 ㎡，公共工程 2625.09㎡。

　根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：小间距显示封装器件 80000 台/年。

　六、项目建设进度

　结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。

　七、建设投资估算

　（一）项目总投资构成分析

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 7432.59 万元，其中：建设投资 5954.41 万元，占项目总投资的 80.11%；建设期利息 63.70 万元，占项目总投资的 0.86%；流动资金 1414.48 万元，占项目总投资的 19.03%。

　（二）建设投资构成

　本期项目建设投资 5954.41 万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用 5150.47 万元，工程建设其他费用 618.51 万元，预备费 185.43 万元。

　八、项目主要技术经济指标

　（一）财务效益分析

　根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 21000.00 万元，综合总成本费用 16582.68 万元，税金及附加 775.32 万元，净利润

　2731.50 万元，财务内部收益率 13.63%，财务净现值 3915.74 万元，全部投资回收期 3.94 年。

　（二）主要数据及技术指标表

　 主要经济指标一览表

　序号

　项目

　单位

　指标

　备注

　1

　占地面积

　㎡

　13479.99

　约 20.22 亩

　1.1

　总建筑面积

　㎡

　14423.59

　容积率 1.07

　1.2

　基底面积

　㎡

　7548.79

　建筑系数 56.00%

　1.3

　投资强度

　万元/亩

　275.92

　 1.4

　基底面积

　㎡

　7548.79

　 2

　总投资

　万元

　7432.59

　 2.1

　建设投资

　万元

　5954.41

　 2.1.1

　工程费用

　万元

　5150.47

　 2.1.2

　工程建设其他费用

　万元

　618.51

　 2.1.3

　预备费

　万元

　185.43

　 2.2

　建设期利息

　万元

　63.70

　 2.3

　流动资金

　 1414.48

　 3

　资金筹措

　万元

　7432.59

　 3.1

　自筹资金

　万元

　4832.59

　 3.2

　银行贷款

　万元

　2600.00

　 4

　营业收入

　万元

　21000.00

　正常运营年份

　5

　总成本费用

　万元

　16582.68

　""

　6

　利润总额

　万元

　3642.00

　""

　7

　净利润

　万元

　2731.50

　""

　8

　所得税

　万元

　910.50

　""

　9

　增值税

　万元

　759.19

　""

　10

　税金及附加

　万元

　775.32

　""

　11

　纳税总额

　万元

　2445.01

　""

　12

　工业增加值

　万元

　5925.67

　""

　13

　盈亏平衡点

　万元

　2536.99

　产值

　14

　回收期

　年

　3.94

　含建设期 12 个月

　15

　财务内部收益率

　 13.63%

　所得税后

　16

　财务净现值

　万元

　3915.74

　所得税后

　 九、主要结论及建议

　 项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。

　第二章

　背景、必要性分析

　 一、产业发展情况

　1、有利因素

　（1）国家政策引导我国 LED 产业发展，为行业的发展创造了良好的环境

　近年来，国家及各地方政府出台了一系列 LED 产业扶持政策，例如国务院印发的《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020 年）》鼓励加强 LED 及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的《中国光电子器件产业技术发展路线图》明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。

　（2）国内 LED 产业链成型，可以提供较为完善的产业配套

　经过几十年的发展，我国已成为全球大的 LED 产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED 产业链不断完善，实现了从 LED 外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。

　（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大

　目前 LED 应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的 LED 显示屏应用，随着小间距 LED、MiniLED 等产品和技术的不断发展，LED 显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国 LED 显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展 LED 显示屏的市场区域，为我国 LED 显示封装行业提供广阔的发展空间。

　2、不利因素

　（1）封装技术水平与国际巨头存在差距

　由于我国 LED 行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际 LED 封装大厂之间仍存在差距。

　（2）行业整体发展质量参差不齐

　LED 封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不

　到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。

　从 LED 产业发展来看，20 世纪 70 年代 LED 行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20 世纪 80 年代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000 年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的 LED 生产基地。我国 LED 产业开始于上世纪 60 年代末，主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80 年代 LED 产业起步，90 年代 LED 产业初具规模，90 年代后期得到迅速发展。经过 30多年的积累，我国经历了进口器件销售—进口芯片封装—进口外延片制成芯片并封装—自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初步形成包括 LED 外延片的生产、LED 芯片的制备、LED 芯片的封装以及LED 产品应用在内的较为完整的产业链。

　受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的 LED 封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国 LED 行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处

　于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。

　在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的 LED 产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的 LED 封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018 年，我国 LED行业整体市场规模达到 7,374 亿元，2012-2018 年年均复合增长率为25.14%。

　我国 LED 企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约 50 家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。

　二、区域产业环境分析

　“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。

　“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。

　三、项目承办单位发展概况

　公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

　展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团

　队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。

　面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。

　四、行业背景分析

　（一）市场竞争格局

　全球 LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆 LED 封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆 LED 封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的 LED 封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国 LED 封装行业企业数量自 2010 年以来持续攀升并于 2014 年达到峰值的 1,532 家；2015 年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国 LED 封装行

　业企业数量持续下降，预计 2020 年 LED 封装行业企业数量将会下降至约 500 家。

　目前中国 LED 封装行业格局初定，LED 封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。

　（二）市场进入壁垒

　LED 封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同 LED封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。

　（1）产品质量控制壁垒

　LED 显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED 显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在 10PPM 以内。因此，LED 显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。

　为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提

　高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED 显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。

　（2）研发壁垒

　LED 显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED 封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升 LED 显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。

　LED 显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于 LED 封装行业工艺与技术更新速度较快，LED 封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。

　（3）客户资源壁垒

　SMDLED 主要应用于显示领域。LED 显示屏对 LED 封装器件的要求极高，个别封装器件的失效将直接影响整面 LED 显示屏的效果，而 LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此 LED 显示屏企业对其上游 LED封装器件有较高的品质要求。如 LED 显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的

　试错成本。因此，LED 显示屏企业通常对 LED 显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED 显示屏生产企业在 LED 显示封装器件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与 LED 显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对 LED 显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED 显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。

　（4）资金及规模化生产壁垒

　由于市场对大尺寸 LED 显示屏需求量逐渐增大、LED 显示屏点间距逐步缩小，单个 LED 显示屏耗用 LED 显示封装器件的数量越来越多，从而导致 LED 显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对 LED 显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED 显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED 显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED 显示封装行业存在一定的资金壁垒。

　此外，随着 LED 显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED 显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间

　的投入和积累。综上，LED 显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。

　第三章

　市场需求及行业前景分析

　 一、行业基本情况

　（一）行业相关政策

　1、《国务院关于加快发展节能环保产业的意见》

　指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。

　2、《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020 年）》

　加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。

　3、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

　支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。

　4、《“十三五”节能减排综合工作方案》

　指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。

　5、《半导体照明产业“十三五”发展规划》

　指出拓展新兴领域应用，加强 LED 产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展 100 项示范应用。

　6、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》

　将新型显示器件列入战略性产业重点产品

　7、《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》

　对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。

　（二）LED 封装技术简介

　1、LED 封装简介

　LED 封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED 封装是根据 LED 封装器件的用途要求，将 LED 芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成 LED 封装器件的制造过程。

　LED 封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高 LED 性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能。

　LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。

　LED 封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到 LED 的使用性能和寿命。

　根据 LED 合成光方式的不同，LED 封装器件可以分为显示封装器件和照明封装器件。LED 显示封装器件主要利用 LED 芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED 显示封装器件已从初期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的 RGB 全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的 LED，基于 RGB 三基色原理，对红、绿、蓝 LED 施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED 照明封装器件主要利用蓝光 LED+YAG 黄色荧光粉、紫外 LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。

　2、LED 封装行业技术水平及特点

　随着 LED 封装技术发展，LED 封装产品形态主要有 LampLED、SMDLED、COBLED 等。LampLED、SMDLED 及 COBLED 技术原理可通用于LED 显示封装器件及 LED 照明封装器件，但由于 LED 显示封装器件与

　LED 照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得 LED 显示封装技术及 LED 照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。

　LampLED 由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。

　SMDLED 封装器件典型特点是其 SMT 焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED 按照封装支架的结构形态，又可分为 TOPLED 和 CHIPLED，其中，TOPLED 封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前 LED 户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED 的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为 PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比 TOPLED 更小的封装体尺寸，以满足小间距 LED 显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于 CHIPLED 封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。

　COBLED 是 LED 封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度 LED 显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装 LED 芯片，再进行表面处理，主要应用于 MiniLED显示；在照明领域中，COBLED 主要解决功率芯片散热问题。

　SMDLED 技术和 COBLED 技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED 技术未来将继续与 COB 技术长期共存。SMD 技术及COB 技术皆已发展多年，系目前 LED 封装行业主流的技术形态，其中SMD 技术将继续长期占领 LED 显示市场的主导地位。目前，SMD 技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于 SMD 技术在应用产业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的 SMDLED 显示技术，如 4 合 1 显示产品，进一步巩固了 SMDLED 技术在 LED 显示市场的主导地位。

　COB 技术与 SMD 技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与 SMD技术具有同样的应用领域，但 COBLED 技术具有工艺技术难度大、生产良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。

　3、LED 封装行业与上下游之间的关系

　LED 封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB 板等原材料制造行业。其中，LED 芯片及支架为 LED 封装器件主要原材料。LED 芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占 LED 封装原材料比重大，系LED 封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED 芯片行业及 LED 支架行业的供给情况及价格变动对 LED 封装行业成本具有较大的影响。LED 封装行业下游主要为 LED 应用。根据 LED 应用产品的功能特点，LED 应用产品主要分为 LED 照明产品、LED 显示产品。LED 下游应用市场的增长将为 LED 封装行业持续发展提供动力。

　二、市场分析

　（1）LED 显示屏需求分析

　①LED 显示屏市场需求增长

　LED 显示屏是指由 LED 器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内、户外 LED 显示屏。LED 显示屏成本构成中，封装器件即灯珠的占比大。随着 LED 显示屏向超高清、高分辨率方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，

　尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED 显示屏市场空间的增加将为LED 封装行业带来发展机遇。

　近年来，随着 LED 封装器件技术的不断成熟，LED 显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED 显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着 LED 显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED 显示屏对其他产品的替代将会提升市场空间，例如 LED 显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距 LED 显示屏对 DLP、LCD 投影仪等市场的冲击和替代。

　随着 LED 显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED 显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017年中国 LED 显示屏市场规模复合增长率为 15.25%。2017 年我国 LED 显示屏应用行业市场总体规模约为 490 亿元，同比增长 26.94%，中国LED 显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到 75%左右，预计 2018年中国 LED 显示屏市场规模将达 576 亿元。

　②小间距显示屏的发展带动

　LED 封装器件需求呈几何级数增长随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展，LED 显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED 小间距已步入高速增长期，成为 LED 显示应用行业新的增长点。

　LED 小间距显示屏一般指分辨率在 P2.5 以下（含）的 LED 显示屏。随着 SMDLED 技术的成熟，小间距 LED 显示屏逐步呈现出替代 DLP 和LCD 等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017 年中国小间距 LED 显示屏产品规模在 59 亿元以上，较 2016 年同比增长 67%。

　由于小间距显示屏灯珠点间距较一般 LED 显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。

　随着市场对于 LED 显示屏分辨率要求的提高，在 LED 显示屏市场的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。

　考虑到未来小间距 LED 显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小间距 LED 显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小间距 LED 显示屏仍将延续高速增长，2018-2020 年中国小间距LED 显示屏市场规模复合增长率将达 44%左右，2020 年中国小间距 LED显示屏市场规模将达 177 亿元。

　（2）LED 照明需求分析

　目前，LED 照明应用中的 LED 通用照明应用仍然是 LED 应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018 年LED 应用行业产值约为 6,080 亿元，2014-2018 年 LED 通用照明年复合增长率为 22.99%，2018 年 LED 通用照明市场规模为 2,679 亿元。

　根据 wind 数据，LED 照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-2017 年 LED 照明于全球照明市场渗透率自 1.5%上升至 36.70%。此外，根据高工产业研究院数据，2018 年全球 LED 照明渗透率已达到 42.50%，LED 照明渗透率将持续保持增长。

　第四章

　产品规划与建设内容

　 一、建设规模及主要建设内容

　（一）项目场地规模

　该项目总占地面积 13479.99 ㎡（折合约 20.22 亩），预计场区规划总建筑面积 14423.59 ㎡。

　（二）产能规模

　根据国内外市场需求和 xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产小间距显示封装器件 80000 台，预计年营业收入21000.00 万元。

　二、产品规划方案及生产纲领

　本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。

　第五章

　选址可行性分析

　 一、项目选址原则

　项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。

　二、建设区基本情况

　园区坚持 “统一规划、分步实施、滚动发展”和“开发一片、建成一片、收益一片”的开发道路，经济实力显著增强，较好发挥了“窗口、示范、辐射、带动”作用，成为区域内经济发展最具活力的增长极，建设成为多功能、综合性绿色生态产业园区。

　经过多年发展，园区产业聚集效应凸现，发展速度日益加快，增长势头日益强劲，形成了粮油食品加工、汽车零部件、重大装备制造、大数据、节能环保、新能源以及生物工程等特色产业。

　在环境建设方面，园区按照“高起点规划、高强度开发、高标准配套、高效能管理”的思路，遵循“分步实施、适度超前”的原则，努力完善基础配套，强化功能服务，配套条件日臻一流。近年来，加大投资力度用于港口、道路、给排水、电力等基础设施建设。

　在政务服务方面，园区以“放管服”改革为统领，以深入开展“双创双服”活动为契机，坚持以“诚”招商、以“优”便商、以“信”安商，不断优化服务举措，创新服务内容，全力打造与国际惯例和国际市场接轨的投资软环境。

　当前，园区以全新的姿态拥抱世界、面向未来，以更加开放的理念、更加开放的胸怀、更加开放的举措，全力营造效率最高、程序最简、服务最优的国际化营商发展环境。

　“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。

　“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发

　展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。

　到“十三五”末，力争实现经济增长、发展质量效益、生态环境在省市争先进位；地区生产总值比 2010 年增加 1.5 倍以上、城乡居民人均可支配收入比 2010 年增加 1.5 倍以上；是到 2020 年确保如期全面建成小康社会。

　三、创新驱动发展

　坚持以经济建设为中心，持续加大产业培育力度。要加快工业产业调整改造步伐，始终把产业培育作为中心任务不放松，加快打造支撑发展的产业体系。要聚焦以节能环保、信息服务、文化休闲旅游为重点的“三大新兴产业”，不断夯实产业发展载体，培育新的经济增长点。要加快传统产业改造升级，着力优化产业结构，不断壮大经济实力，为全面建成小康社会打下坚实基础。

　坚持发展动力转换，提升经济发展质量和效益。要主动适应经济发展新常态，发挥消费对增长的基础作用、投资对增长的关键作用、出口对增长的促进作用，统筹提升改革、开放、创新“三大动力”，

　加快培育形成经济发展的“混合动力”。要推进重点领域和关键环节改革，加大结构性改革力度，提高供给体系质量和效率；主动融入开放发展新格局，优化对外开放环境，提高对外开放质量和发展的内外联动性；大力实施创新驱动，推进大众创业、万众创新，加快新动能成长和传统动能改造提升。

　四、 “ 十三五 ” 发展目标

　建设高质高效、持续发展的经济发展强市。经济保持平稳较快增长，产业结构优化升级，实体经济不断壮大，质量效益明显提高。创新驱动成为经济社会发展的主要动力，科技创新能力明显增强。区域协同发展取得明显成效，开放型经济达到新水平。产业强市成效显著，项目建设鳞次栉比，传统产业优化升级，新兴产业蓬勃兴起，现代农业和服务业迅猛发展、蒸蒸日上，市域综合经济实力和影响力迈上新台阶。

　建设生态良好、环境优美的秀美生态城市。城镇化进程进一步加快，中心城区综合服务功能大幅提升，中小城市和特色小城镇格局基本形成，城镇化率达到 60%以上。生态文明建设加快推进，具备条件的农村基本建成美丽乡村。节约型社会、循环经济深入发展，主要污染

　物减排如期实现省下达目标任务，森林覆盖率大幅提升，环境质量明显改善，经济、人口与资源环境相协调的发展格局初步形成。

　五、产业发展方向

　（一）增强经济动力和活力

　充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。

　（二）培育壮大新兴产业

　把握产业发展新方向，落实《中国制造 2025》，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。

　（三）推动传统产业转型升级

　推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。

　（四）提升创新驱动能力

　加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。

　三、项目选址综合评价

　项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。

　第六章

　建筑工程说明

　 一、项目工程设计总体要求

　1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。

　2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。

　3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。

　二、建设方案

　（一）建筑结构及基础设计

　本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。

　基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。

　（二）车间厂房、办公及其它用房设计

　1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。

　2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。

　3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。

　（三）墙体及墙面设计

　1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。

　2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。

　（四）屋面防水及门窗设计

　1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。

　2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。

　3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。

　（五）楼房地面及顶棚设计

　1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。

　2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。

　（六）内墙及外墙设计

　1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。

　2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。

　（七）楼梯及栏杆设计

　1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。

　2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。

　（八）防火、防爆设计

　严格遵守《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。

　（九）防腐设计

　防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。

　（十）建筑物混凝土屋面防雷保护

　车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用 Φ10 ㎜镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第Ⅱ类防雷建筑物）或 25.00 米（第Ⅲ类防雷建筑物）。

　（十一）防雷保护措施

　利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻 R≤1.00Ω（共用接地系统）。

　三、建筑工程建设指标

　本期项目建筑面积 14423.59 ㎡，其中：生产工程 9245.52 ㎡，仓储工程 1629.87 ㎡，行政办公及生活服务设施 923.11 ㎡，公共工程2625.09 ㎡。

　 建筑工程投资一览表

　单位：㎡、万元

　序号

　工程类别

　占地面积

　建筑面积

　投资金额

　备注

　1

　生产工程

　4838.77

　9245.52

　1357.35

　 1.1

　1#生产车间

　1451.63

　2773.66

　407.20

　 1.2

　2#生产车间

　1209.69

　2311.38

　339.34

　 1.3

　3#生产车间

　1161.30

　2218.92

　325.76

　 1.4

　4#生产车间

　1016.14

　1941.56

　285.04

　 2

　仓储工程

　853.01

　1629.87

　170.61

　 2.1

　1#仓库

　255.90

　488.96

　51.18

　 2.2

　2#仓库

　213.25

　407.47

　42.65

　 2.3

　3#仓库

　204.72

　391.17

　40.95

　 2.4

　4#仓库

　179.13

　342.27

　35.83

　 3

　行政办公及生活服务设施

　862.72

　923.11

　110.78

　 3.1

　行政办公楼

　560.77

　600.02

　72.01

　 3.2

　宿舍及食堂

　301.95

　323.09

　38.77

　 4

　公共工程

　994.29

　2625.09

　379.78

　辅助用房等

　5

　绿化工程

　997.52

　 6.62

　 6

　其他工程

　4933.68

　 534.69

　场地、道路、景观亮化等

　7

　合计

　13479.99

　14423.59

　2559.83

　第七章

　原辅材料分析

　 一、项目建设期原辅材料供应情况

　本期项目在施工期间所需的原辅材料主要是：混凝土、水泥、砂石等建筑材料，xxx 及周边市场均有供货厂家（商户），完全能够满足项目建设的需求。

　二、项目运营期原辅材料供应及质量管理

　（一）主要原材料供应

　本期工程项目将以小间距显示封装器件量生产为流程，原材料及辅助材料均在国内市场采购，主要原材料及辅助材料是：芯片、支架、金线、胶水、卷盘、载带、面带、荧光粉等若干，xxx（集团）有限公司拥有稳定的供应渠道并且和这些供应商建立了比较密切的上下游客户关系。

　（二）主要原材料及辅助材料管理

　1、所有原材料及辅助材料，在进厂前必须进行严格的质量检验，其质量必须符合国家有关标准的要求，为确保最终成品的质量，原辅料购入需进行各项指标的检测，并按标准程序进行验收、入库贮存。

　2、本期工程项目还可根据具体订单的特殊要求，按照顾客的不同期望采购不同的原辅材料，以确保产品质量和满足用户需求。

　第八章

　工艺技术及设备选型

　 一、企业技术研发分析

　目前多数行业企业的生产技术和装备水平落后，处于浅加工阶段，导致生产效率低下，产品附加值低，普遍存在低水平的过度竞争问题。而且因为资金和规模所限，产品品种较为单一，更增加了企业的经营风险。随着市场竞争中品牌竞争、质量竞争的加剧，这种低素质状况已经对中小企业的生存构成了威胁。结合行业特点，公司制定了“小而专、小而精”的发展战略。为了进一步提升企业核心竞争力，公司设立了企业产品研发中心，进一步完善企业自主研发体系。

　二、项目技术工艺分析

　（一）技术来源及先进性说明

　本期项目的技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。

　（二）项目技术优势分析

　1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量水平上相对其它生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，

　利用该技术生产，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。

　2、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。

　3、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本...