年产结晶硅微粉xx吨项目实施方案例文参考

　年产结晶硅微粉 x xx 吨项目

　实施方案

　 泓域咨询

　报告说明

　根据中国报告网于 2019 年 8 月发布的《2019 年中国印制电路板行业发展状况：PCB 持续向高精密、高集成及轻薄化方向发展》指出，2018 年全球 PCB 行业总产值为 623.96 亿美元，其中，中国 PCB 产值为326.96 亿美元，以 2018 年全年平均汇率 6.6174 测算，中国 PCB 产值为 2,163.63 亿元人民币。

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 28643.15 万元，其中：建设投资 23825.74万元，占项目总投资的 83.18%；建设期利息 330.75 万元，占项目总投资的 1.15%；流动资金 4486.66 万元，占项目总投资的 15.66%。

　根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入 68000.00 万元，综合总成本费用 55785.23 万元，净利润 7236.82 万元，财务内部收益率 20.91%，财务净现值 1612.21 万元，全部投资回收期 4.84 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

　本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

　综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。

　报告是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、投资融资等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会、环境影响进行预测，从而提出项目是否值得投资和如何进行建设的分析评价意见。

　本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。

　目录

　 第一章

　项目绪论

　第二章

　项目建设背景、必要性

　第三章

　市场需求预测

　第四章

　建设方案与产品规划

　第五章

　项目选址

　第六章

　建筑物技术方案

　第七章

　原辅材料成品管理

　第八章

　工艺技术及设备选型

　第九章

　项目环境保护

　第十章

　劳动安全

　第十一章

　项目节能分析

　第十二章

　组织架构分析

　第十三章

　项目进度计划

　第十四章

　投资方案分析

　第十五章

　经济效益评价

　第十六章

　项目招标、投标分析

　第十七章

　风险评估分析

　第十八章

　总结分析

　第十九章

　附表

　 附表 1：主要经济指标一览表

　附表 2：建设投资估算一览表

　附表 3：建设期利息估算表

　附表 4：流动资金估算表

　附表 5：总投资估算表

　附表 6：项目总投资计划与资金筹措一览表

　附表 7：营业收入、税金及附加和增值税估算表

　附表 8：综合总成本费用估算表

　附表 9：利润及利润分配表

　附表 10：项目投资现金流量表

　附表 11：借款还本付息计划表

　第一章

　项目绪论

　 一、项目名称及项目单位

　项目名称：年产结晶硅微粉 xx 吨项目

　项目单位：xx 有限责任公司

　二、项目建设地点

　本期项目选址位于 xx，占地面积约 77.74 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

　三、可行性研究范围及分工

　根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：

　1、项目单位及项目概况；

　2、产业规划及产业政策；

　3、资源综合利用条件；

　4、建设用地与厂址方案；

　5、环境和生态影响分析；

　6、投资方案分析；

　7、经济效益和社会效益分析。

　通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。

　四、编制依据和技术原则

　1、《中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要》；

　2、《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；

　3、《工业可行性研究编制手册》；

　4、《现代财务会计》；

　5、《工业投资项目评价与决策》；

　6、国家及地方有关政策、法规、规划；

　7、项目建设地总体规划及控制性详规；

　8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；

　9、国家公布的相关设备及施工标准。

　五、建设背景、规模

　（一）项目背景

　我国集成电路行业目前发展迅猛，产业结构正不断优化，但集成电路行业核心技术自主能力不强，供需不平衡不匹配的现象仍然严重，且将长期存在。中国半导体行业协会的数据显示，2018 年我国集成电路出口金额 846.4 亿美元，较进口 3,120.6 亿美元存在 2,274.2 亿美

　元缺口，缺口比例（缺口额/总进出口额）在 50%以上。从产品种类来看，微处理器与控制器是占据主要进口种类的产品，表明我国在 CPU、MPU 等核心器件芯片的自主设计生产能力依旧薄弱，中高端集成电路产品对海外依赖度依旧较高。2018 年“中兴事件”的爆发引发了国家政府相关部门、业界对集成电路产业的高度重视，实现“中国芯”的进口替代成为国家层面更加明确的发展战略。随着全球各国以及各行各界对芯片制造的关注和资金投入，预计未来集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

　硅微粉作为一种性能优异的功能性填充材料，可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。虽然我国盛产石英并且矿源分布较广，全国范围内的大小硅微粉厂数量较多，但这些生产企业大多规模较小、产品品种较为单一，采用非金属矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。

　综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济

　增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。

　（二）建设规模及产品方案

　该项目总占地面积 51826.61 ㎡（折合约 77.74 亩），预计场区规划总建筑面积 58045.80 ㎡。其中：生产工程 31286.69 ㎡，仓储工程6326.99 ㎡，行政办公及生活服务设施 3366.66 ㎡，公共工程17065.47 ㎡。

　根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：结晶硅微粉20000 吨/年。

　六、项目建设进度

　结合该项目建设的实际工作情况，xx 有限责任公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。

　七、建设投资估算

　（一）项目总投资构成分析

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 28643.15 万元，其中：建设投资 23825.74

　万元，占项目总投资的 83.18%；建设期利息 330.75 万元，占项目总投资的 1.15%；流动资金 4486.66 万元，占项目总投资的 15.66%。

　（二）建设投资构成

　本期项目建设投资 23825.74 万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用 21678.34 万元，工程建设其他费用 1481.63 万元，预备费 665.77 万元。

　八、项目主要技术经济指标

　（一）财务效益分析

　根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 68000.00 万元，综合总成本费用 55785.23 万元，税金及附加 2565.68 万元，净利润7236.82 万元，财务内部收益率 20.91%，财务净现值 1612.21 万元，全部投资回收期 4.84 年。

　（二）主要数据及技术指标表

　 主要经济指标 一览表

　序号

　项目

　单位

　指标

　备注

　1

　占地面积

　㎡

　51826.61

　约 77.74 亩

　1.1

　总建筑面积

　㎡

　58045.80

　容积率 1.12

　1.2

　基底面积

　㎡

　29022.90

　建筑系数 56.00%

　1.3

　投资强度

　万元/亩

　300.10

　 1.4

　基底面积

　㎡

　29022.90

　2

　总投资

　万元

　28643.15

　 2.1

　建设投资

　万元

　23825.74

　 2.1.1

　工程费用

　万元

　21678.34

　 2.1.2

　工程建设其他费用

　万元

　1481.63

　 2.1.3

　预备费

　万元

　665.77

　 2.2

　建设期利息

　万元

　330.75

　 2.3

　流动资金

　 4486.66

　 3

　资金筹措

　万元

　28643.15

　 3.1

　自筹资金

　万元

　15143.15

　 3.2

　银行贷款

　万元

　13500.00

　 4

　营业收入

　万元

　68000.00

　正常运营年份

　5

　总成本费用

　万元

　55785.23

　""

　6

　利润总额

　万元

　9649.09

　""

　7

　净利润

　万元

　7236.82

　""

　8

　所得税

　万元

　2412.27

　""

　9

　增值税

　万元

　2290.45

　""

　10

　税金及附加

　万元

　2565.68

　""

　11

　纳税总额

　万元

　7268.40

　""

　12

　工业增加值

　万元

　17993.31

　""

　13

　盈亏平衡点

　万元

　12419.21

　产值

　14

　回收期

　年

　4.84

　含建设期 12 个月

　15

　财务内部收益率

　 20.91%

　所得税后

　16

　财务净现值

　万元

　1612.21

　所得税后

　 九、主要结论及建议

　本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。

　第二章

　项目建设背景、必要性

　 一、行业背景分析

　（一）行业概述

　硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属功能性材料，主要成分为 SiO2，是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，是非金属矿物制品的一种。

　（1）非金属矿物制品业

　非金属矿物制品是指以非金属矿物和岩石为基本或主要原料，通过深加工或精加工制备的功能性制品，该种制品没有完全改变非金属矿物原料或主要组分的物理、化学特性或结构特征。因非金属矿产及其制品具有耐高温、耐酸碱、抗氧化、防辐射、高硬、高强、隔热、绝缘、润滑和吸附等独特性能，被广泛应用于建材、冶金、汽车、化工、轻工、机械等传统工业的原辅材料，是电子信息、新能源、新材料等高新技术产业的支撑材料，在经济的发展中发挥着极其重要的作用。

　从 20 世纪 40 年代起，国外即开始研究以超细粉碎、分级、改性为基础的非金属矿物深加工技术；到 20 世纪 60 年代，加工技术得到了迅速发展。目前，美国、德国、日本、英国等发达国家的非金属矿

　物的深加工技术与装备已具有较高的水平。目前非金属矿的产销格局是世界大多数发展中国家出口原料或初级加工产品，工业发达国家进行加工并返销部分深加工产品，我国非金属矿产业同样面临先进矿物材料主要依赖进口，缺乏高端深加工产品的情形。

　我国的非金属矿产业起步于 20 世纪 50 年代，近年来我国非金属矿物制品业得到了较快的发展，产量稳定增长，产品类别逐渐增多，粉体行业整体呈现增长的趋势。2017 年，我国的非金属矿物制品业实现主营业务收入 61,525.50 亿元，较上年略微下降 0.55%，但全行业利润水平大幅上升，2017 年非金属矿物制品业利润总额达到 4,446.60 亿元，同比增长 20.50%。

　“十二五”期间，我国非金属矿工业取得了长足的发展，在产业结构优化方面：我国的非金属矿山治理整顿不断加强，开采秩序逐渐规范；规模以上的非金属矿企业所占比重不断提升；非金属深加工水平、产品系列化进一步提高，开发了高性能矿物功能填料、环保助剂材料等深加工产品。在技术与装备水平提升方面：采选工艺和装备不断完善，生产“三率”水平提高；开发出主要有超导磁选、大型超细粉体分级、改性技术与设备等 200 多项非金属矿物深加工新工艺、新

　技术和新装备；部分非金属矿种的深加工产品（超细、超纯、改性、复合）比例已接近 50%，已发布非金属矿产品国家和行业标准 135 项。

　（2）硅微粉行业

　硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。2006 年，世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力，中国的硅微粉销售市场主要在国内，且集中在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地，出口量较小，主要是出口韩国和日本，国内生产硅微粉的较大企业有东海硅微粉等，每月产量都在 1,000 吨以上。

　我国盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。由于生产企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。

　国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来 4-5 年后，我国对球形硅微粉的需求

　将达到 10 万吨以上。日本主要有 Tatsumori、Denka 等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。

　硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位，因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用，对于缩短我国电子工业与日本等发达国家之间的差距具有重要意义。

　二、产业发展分析

　（一）行业发展状况

　微粉产品主要应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等，这些行业的稳定发展将带动硅微粉行业随之发展，下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。

　硅微粉产品作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于硅微粉产品的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对硅微粉产品的技术指标也有着不同的要求。

　覆铜板领域：在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。覆铜板用硅微粉粒度一般要求 5 微米以下；高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。

　环氧塑封料领域：硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂的硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使其无限接近于芯片的线性膨胀系数，从而减少环氧塑封料的开裂现象，防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，并减缓震动，防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件性能。为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数，硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在 75%以上，硅微粉企业通常将平均粒径为0.3 微米-40 微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。因此环氧塑封料领域对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高散热性、高机械强度、高绝缘等方面，对硅微粉的粒度分布等高填充特性有关指标有较高要求。

　电工绝缘材料领域：硅微粉用于电工绝缘产品能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。因此该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的

　要求选用平均粒径为 5 微米-25 微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。

　胶粘剂领域：硅微粉填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、抗渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为 0.1 微米-30 微米之间的不同粒度产品进行复配使用。

　综上，硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用，具有相近的功能应用点，但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异，从该角度看，其各项功能应用领域又有所不同。根据市场调研公司 Ceresana 的调研报告，全球填料需求量到 2024 年将达到 7,500 万吨；根据中国非金属矿工业会数据显示，到 2020 年，我国非金属功能矿物材料产业将实现销售收入 3,000 亿元。

　硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、

　环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，其市场空间与下游应用行业紧密相关，下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。

　覆铜板，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料，目前行业实践中树脂的填充比例在 50%左右，硅微粉在树脂中的填充率一般为 30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到 15%。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2018 年我国覆铜板行业总产值为6.54 亿平方米。行业中，每平方米覆铜板产品折算成重量约为 2.5 千克，据此测算出 2018 年我国覆铜板行业产值约为 163.50 万吨。因此推算硅微粉在 2018 年我国覆铜板中的市场容量为 24.53 万吨。以 2018年硅微粉产品的整体销售平均价格 4,245.94 元/吨估算，硅微粉在国内覆铜板中的市场产值为 10.41 亿元。

　根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2013 年至 2018 年国内覆铜板行业产值的年复合增长率为 6.29%。以增长率6.29%估算，到 2025 年，国内覆铜板行业产值将达到 10.02 亿平方米。按 2.5 千克/平方米的重量估算，据此测算出到 2025 年我国覆铜板行业产值约为 250.59 万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例 15%估算，

　到 2025 年我国覆铜板用硅微粉产量为 37.59 万吨。随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展，覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高，未来覆铜板用硅微粉将进一步朝超细化、球形化方向发展，如 5G 通信用高频高速覆铜板需使用大量高价值的球形硅微粉进行功能性的高填充。当前国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉比例约为 4:6，预测未来国内覆铜板用硅微粉以中高端产品为主,预估到 2025 年硅微粉用量中球形硅微粉占 60%，角形硅微粉占40%。以 2018 年角形硅微粉和球形硅微粉的均价进行估算，覆铜板用硅微粉产值将达 33.30 亿元。

　根据中国半导体行业协会封装分会于 2019 年 8 月发布的《中国半导体封装测试产业调研报告》（2019 年版），2018 年国内环氧塑封料年产能力约为 10 万吨。行业实践中，硅微粉在环氧塑封料的填充比例为 70%-90%之间，取填充比例的平均值 80%进行测算，硅微粉在国内环氧塑封料行业的市场容量为 8 万吨。以 2018 年硅微粉产品的平均价格4,245.94 元/吨估算，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值为 3.40亿元。

　环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。根据中国半导体行业协会的数据显

　示，2013 年至 2018 年我国封装测试行业的年复合增长率为 14.83%。假设环氧塑封料的增长率与集成电路封装测试业保持一致性，预计到2025 年国内环氧塑封料的产值为 26.33 万吨。按填充比例 80%进行测算，到 2025 年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为 21.06万吨。

　随着国内高端芯片市场的发展，高性能硅微粉产品的市场需求量也将更多，球形硅微粉作为高性能硅微粉产品的代表，系芯片封装的必备关键材料，受益于未来下游环氧塑封料产品朝高端化发展的趋势有望迎来快速的发展。以 2018 年硅微粉产品的平均价格 4,245.94 元/吨估算，到 2025 年，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值约为 8.94亿元，而如果以球形硅微粉的售价进行估算，市场规模更大。

　根据中国报告网于 2019 年 8 月发布的《2019 年中国印制电路板行业发展状况：PCB 持续向高精密、高集成及轻薄化方向发展》指出，2018 年全球 PCB 行业总产值为 623.96 亿美元，其中，中国 PCB 产值为326.96 亿美元，以 2018 年全年平均汇率 6.6174 测算，中国 PCB 产值为 2,163.63 亿元人民币。

　2018 年生益电子 PCB 类产品销售额为 20.79 亿元，硅微粉月均需求 25 吨，据此可以测算 2018 年硅微粉在国内 PCB 行业的市场容量为

　31,221.21 吨（即 25 吨/月×12 月/年×2,163.63 亿元÷20.79 亿元）。以 2018 年硅微粉产品的平均价格 4,245.94 元/吨估算，硅微粉在国内线路板中的市场产值为 1.33 亿元。

　印制线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。据Prismark 预测，预计到 2019 年中国的线路板产值有望达 336 亿美元，2014-2019 年的复合增长率约为 5.1%。假设以 2018 年中国 PCB 产值2,163.63 亿元人民币为基础，以年均复合增长率 5.1%进行估算，预计到 2025 年，硅微粉在线路板中的市场容量为 1.88 亿元。随着 5G 市场以及衍生出的人工智能领域规模的扩大，PCB 需求越来越大，PCB 行业的硅微粉未来市场规模增速有望更高。

　硅微粉可以在蜂窝陶瓷等特种陶瓷行业进行广泛应用。2017 年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为 9,700 万升。根据英国汽车调研公司JatoDynamic 分析报告指出：2018 年全球汽车销售下滑了 0.5%，汽车发动机排量与蜂窝陶瓷载体体积配比相对固定，2018 年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为 9,428.40 万升。根据国家标准化管理委员会发布的《蜂窝陶瓷国家标准》（GBT25994-2010），蜂窝陶瓷容重比约为0.5 千克/升，据此可以测算出 2018 年中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为

　47,142 吨。硅微粉在蜂窝陶瓷载体的重量占比可为 13%8，据此可以推算出 2018 年蜂窝陶瓷用硅微粉为 6,128.46 吨。

　预测到 2025 年，中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为 26,010 万升，以 0.5 千克/升为依据，据此可以测算出到 2025 年，中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为 1.69 万吨。以 2018 年球形硅微粉产品的平均价格12,501.26 元/吨计算，球形硅微粉在中国汽车市场蜂窝陶瓷中的市场产值约为 2.11 亿元。

　涂料工业中用量最多的一种颜料是钛白粉（一般含量在 10%-35%）。根据华泰证券于 2019 年 4 月发布的行业研究报告《科创板新材料企业解读》，“硅微粉与钛白粉结构相似，性能优异，成本低廉，可以有效代替钛白粉。但当硅微粉的量超过 50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，因此硅微粉不能完全代替钛白粉，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。特别是当对光泽度和白度要求不高时，硅微粉是钛白粉很好的替代品，市场前景广阔。”目前行业实践中,涂料行业所用硅微粉的填充比例约为 2%。

　根据《2018 年中国涂料行业经济运行情况分析及未来走势》的数据显示，2018 年涂料行业 1,336 家规上企业产量达 1,759.79 万吨，同比增长 5.9%。取硅微粉在涂料含量比的 2%估算，硅微粉在 2018 年涂

　料中的市场容量为 35.20 万吨。以 2018 年硅微粉产品的平均价格4,245.94 元/吨估算，硅微粉在国内涂料中的市场产值为 14.94 亿元。

　根据中国涂料工业协会的数据显示，2013 年-2016 年我国涂料行业的年复合增长率为 6.19%。以增长率 6.19%估算，到 2025 年，国内涂料行业产值达 3,073.94 万吨。以硅微粉在涂料中的填充比例约 2.0%估算，到 2025 年我国涂料用硅微粉产量为 61.48 万吨。以 2018 年硅微粉产品的平均价格 4,245.94 元/吨估算，到 2025 年，硅微粉在国内涂料中的市场产值为 26.10 亿元。

　当前我国每年超过 100 亿平方米瓷砖的生产量。随着国家循环经济推动和绿色环保产业升级，人造大理石有望不断替代传统瓷砖和天然石材，成为新型高级环保建材。假设人造大理石未来替代瓷砖 50 亿平方米的市场份额，以每平方米人造大理石约为 60 千克估算，我国可年产人造大理石 3 亿吨。行业实践中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在 30%左右，据此可以推算出硅微粉当前的用量为 9,000 万吨。人造大理石是新兴市场，系新进入行业，价为 2,104.40 元/吨。目前人造大理石对瓷砖和天然石材的替代规模有限，假设 2%的瓷砖被人造大理石替代，据此测算硅微粉在人造大理石的市场需求为 37.88 亿元，

　随着环保要求的趋严，假设未来每年按 20%的比例增长，到 2025 年硅微粉在人造大理石的市场需求将达 135.73 亿元。

　上述关于硅微粉整体市场规模的测算仅为国内部分硅微粉应用领域的市场测算，由于未能取得其他行业相关数据，硅微粉在其他行业的规模数据未能测算。

　2018 年 3 月发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉 70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了 1 微米以下的球形硅微粉市场。根据电化株式会社出具的《Denka 报告书 2018》，日本电化株式会社 2017 年度主要经营球形硅微粉等业务的电子/尖端产品部门实现销售额超 500 亿日元，按2017 年 12 月 31 日银行间外汇市场人民币汇率中间价进行测算，日本电化株式会社 2017 年度电子/尖端产品部门实现销售收入达 30 亿人民币。

　近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU 集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求粉体超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。球形硅微粉是大规模集成电路封装及基板等

　高端电子信息产品的必备关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板（主要领域有通信、超级计算机、IC 封装、汽车电子和服务器等），在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。

　根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的统计数据，全球球形硅微粉的市场销售额从 2011 年的 7.13 万吨增加至 2015 年的 10.23万吨，每年保持近 10%的增长率。假设以 10%的增长率进行估算，2018年球形硅微粉的市场规模约为 13.62 万吨。日本等同行业企业销售的高端球形硅微粉售价每吨普遍在几万甚至十几万元以上。

　中国非金属矿工业协会于 2017 年 7 月发布的《硅微粉行业发展情况简析》报告指出，“国内环氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来 4-5 年后，我国对球形硅微粉的需求将达到 10 万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超 3,000 吨。”假设 2017 年1-6 月为 3,000 吨，全年保守估算需求量为 6,000 吨，谨慎估计未来 5年后国内环氧塑封料行业对球形硅微粉的需求量达到 10 万吨，即到2022 年仅用于国内环氧塑封料行业的球形硅微粉复合增长率将达到75.54%，保持快速发展的趋势。2018 年球形硅微粉的售价在 7,900 元

　到 90,100 元之间，假设以 2018 年球形硅微粉的售价为 7,900 元/吨估算，到 2022 年国内环氧塑封料行业用球形硅微粉产值将达到 7.90 亿元。

　球形硅微粉不仅可用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料，同时可应用于通信、超级计算机、汽车电子和服务器等领域所用的高性能基板中。尤其是在 5G 通信领域，根据新材料在线网站发布的数据显示，预计到 2025 年，国内高频覆铜板的市场需求量将达到 611 亿元。球形硅微粉具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数等性能，能够精细调节高频高速覆铜板的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等，是高频高速覆铜板中不可或缺的一部分，受益于 5G 推动有望迎来快速发展。

　球形硅微粉不仅可以大量运用于环氧塑封料和覆铜板行业，还可应用于蜂窝陶瓷、油墨、涂料、化妆品、精细化工等领域，应用领域非常广泛。未来市场空间广阔。

　④硅微粉产品市场占有率估算

　2018 年，硅微粉产品实现收入为 2.58 亿元，占国内硅微粉市场需求量的 3.75%。

　根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的统计数据，全球球形硅微粉的市场销售额从 2011 年的 7.13 万吨增加至 2015 年的 10.23万吨，每年保持近 10%的增长率。

　超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证。超细、高纯硅微粉主要应用在 IC 的集成电路和石英玻璃等行业，其中部分产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。高纯硅微粉作为 21 世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着集成电路行业的发展而快速发展，根据中国非金属矿工业行业协会估计未来 10 年世界对其的需求将以 20%的速度增长。

　近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，电子产品的集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模和特大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特

　别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。国内环氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来 4-5 年后，我国对球形硅微粉的需求将达到 10万吨以上，对该材料进行技术攻关，尽快开发具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。

　粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好地满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。

　作为功能性粉体填充材料，硅微粉对下游产品质量起着至关重要的作用，其市场需求量与下游应用行业的发展紧密相关，未来依托该行业可能形成的产值主要取决于下游应用行业的发展。下游应用领域主要包括覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、

　精细化工、高级建材等领域，近年来，我国集成电路、覆铜板等电子材料行业保持稳步发展的趋势，受益于下游电子材料行业的发展，硅微粉业务规模亦随之扩大。伴随市场开拓力度的加强，能够进一步扩大来自其他行业的业务收入。

　我国石英矿资源丰富，主要分布于广东、广西、四川、江苏、山东等地；石英原料的主产厂区主要是江苏新沂、连云港、安徽凤阳等地区，上游原材料市场供应充足，可以有效保障硅微粉行业原材料供应充足。硅微粉产品作为一种无机非金属矿物功能性粉体填充材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，对下游电子材料产品的质量起到了至关重要的影响，用户粘性较强，产品具有不可替代性。

　“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。

　“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。

　第三章

　市场需求预测

　 一、行业基本情况

　1、覆铜板行业发展状况

　1）覆铜板行业整体发展状况

　覆铜板（CCL），是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。在印制电路板所用的 CCL 生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到CCL 行业中。

　覆铜板是 PCB 的核心组件，PCB 则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB 的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。PCB 被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备均需使用 PCB，不可替代性是 PCB 行业得以长久稳定发展的重要因素之一。根据 Primask 的数据显示，2017 年全球 PCB 产值约为588.43 亿美元，同比增长约 8.60%；中国 PCB 产值约为 297.32 亿美元，同比增长约 9.60%，中国 PCB 产值占全球 PCB 产值的比重超过 50%。经

　过多年的快速发展，全球传统消费类电子产业逐步进入市场高原期，智能手机、PC 和平板电脑等作为过去带动 PCB 增长的主要下游应用市场，对 PCB 行业的成长驱动越来越有限。但与此同时，下游正在涌现出更多的新兴市场需求，成为拉动 PCB 持续增长的动力引擎，并带动PCB 朝着环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。例如，新能源技术和人车交互系统的普及应用促使汽车电子化程度不断提高；云计算技术的成熟带动服务器和通信基础设施高速发展；以可穿戴设备和 VR/AR 为代表的新兴消费电子类产品涌现；人工智能和物联网成为现实并带动社会生产和生活工具更新换代；5G通信技术的应用带来通讯基础设施的大规模兴建等，这些均为 PCB 市场需求的增长提供了新的持久动能。

　根据 Prismark 预测，全球 PCB 产业未来将继续稳步发展，2018 年全球 PCB 产值预计约为 610.99 亿美元，同比增长约 3.8%，2017-2022年期间全球 PCB 产值复合增长率约为 3.2%；而中国大陆作为全球最大的 PCB 生产基地，传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟，随着地方政府对于中西部持续的投资支持，再加上特有的成本和区位优势，2018 年中国 PCB 产值预计约为 312.33 亿美元，同比增长约 5.0%，

　2017-2022 年期间中国 PCB 产值复合增长率约为 3.7%，预计到 2022 年中国 PCB 产值将达到 356.88 亿美元。

　PCB 行业是覆铜板的主要下游产业，硅微粉作为覆铜板的关键填充材料，其性能对 PCB 的性能、品质、制造成本等均具有极其重要的影响，PCB 行业的发展将不断带动上游电子级硅微粉行业的持续发展。

　2）5G 发展带来的覆铜板市场发展新趋势

　5G，即第五代移动通信网络。全球各国在国家数字化战略中均把5G 作为优先发展领域，强化产业布局，塑造竞争新优势。党和国家一直在积极推动 5G 建设，工信部、发改委和科技部早于 2013 年便率先成立 5G 推动组 IMT-2020（5G）推进组，主要职责是推动中国第五代移动通信技术研究和开展国际交流与合作。近年来，党和国家更是密集出台相关政策，持续强化中国 5G 布局。2019 年 6 月，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电发放 5G 商用牌照，我国正式进入 5G 商用元年，5G 牌照的发放对全产业链器件所需的原材料、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、系统集成与服务商、运营商等带来积极的影响。

　5G 通信技术对于 PCB 核心材料覆铜板的传输速度、传输损耗、散热性要求更高，在 PCB 导线的高速信号传输线中，覆铜板目前可分为

　两大类：一类是高频（或射频 RF）信号类传输电子产品，这一类产品与无线电的电磁波有关，它是以连续的波（如正弦波）来传输信号（是一种模拟信号）的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光线通讯等）。该种电路对应的覆铜板被称为高频覆铜板；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，该类产品是以数字信号（是一种间歇信号，如方形脉冲）传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，主要用于服务器、计算机等，该种电路对应的覆铜板被称为高速覆铜板。

　高频高速覆铜板是 5G 商用的关键性材料，随着 5G 建设在 2019 年进入快速发展阶段，由于高频电磁波本身穿透性差的原因，引入大规模天线阵列技术的 5G 将建设大量配套的微基站，单站 PCB 用量也将大幅增加，5G 微基站的建设投入规模会远高于 4G 时代；同时，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC 等设备投资都会进一步加大，受此影响，PCB 尤其是高端 PCB 产品市场需求量将大幅增加。

　为解决 5G 高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G 通信设备对 PCB 的性能要求主要有以下三点：①低传输损失；②低传输延时；③高精度控制的特性阻抗。优异的介电性能有利于信号完整快速地传输，目前介电常数和介质损耗是衡量覆铜板高

　频高速性能的两项主要指标。除此之外，要使得 PCB 板更好传输高频高速信号，对线性膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。

　高频高速覆铜板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球高频高速覆铜板龙头以美日公司为主。目前全球领先的高频覆铜板供应商包括美国的罗杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下电工、日立化成和中国台湾的南亚塑胶等企业。国内覆铜板行业中，生益科技、华正新材等通过自主研发，突破技术壁垒，目前在高频高速 CCL 已取得一定的进展，进口替代空间大。

　作为功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表现出良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数等性能，其性能与高频高速覆铜板的技术要求相匹配，其主要作用是进一步精细调节高频高速覆铜板的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等。

　5G 是人工智能等科技革命的奠基石，只有占据 5G 制高点才能不断加强中国经济、国防实力，加速中国社会变革，在国际科技经济实力竞争中立于不败之地。当前全球 5G 基站领先企业包括国内的华为、中兴，国外的爱立信、诺基亚等厂商，其所需的高频高速覆铜板以境外覆铜板企业提供为主。在中美贸易摩擦的大背景下，国产高频高速覆

　铜板替代进口产品的步伐有望进一步加快。根据新材料在线网站数据显示，仅考虑基站天线市场，受益于 5G 推动，预计到 2022 年高频覆铜板的市场规模将达 76 亿美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是 5G 通讯用高频高速覆铜板的关键功能填料，是 5G 产业链环节中不可或缺的一部分，受益于 5G 的推动有望迎来快速发展。

　2、环氧塑封料行业发展状况

　环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％）、环氧树脂（18％以下）、固化剂（9％以下）、添加剂（3％左右）。在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低 α 射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高达 90.50%，具有降低塑封料的线性膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。

　环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。以集成电路为核心的微电子技术是当

　代世界高科技发展的引导性领域，全球范围内，以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性的支持政策、游戏制定者的身份长期维持着行业垄断地位；以日本、韩国和中国台湾为代表的追赶者，则从每次产业变迁中抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。

　近年来我国一直把集成电路作为信息产业的关键领域加以发展，集成电路的产能增长迅速，全球占比从 2000 年的 2%提升至 2015 年的10%，成为集成电路发展的热土。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额达到 6,532 亿元，同比增长 20.7%。其中，集成电路封装测试业销售额为 2,193.9 亿元,同比增长 16.1%。

　我国集成电路行业目前发展迅猛，产业结构正不断优化，但集成电路行业核心技术自主能力不强，供需不平衡不匹配的现象仍然严重，且将长期存在。中国半导体行业协会的数据显示，2018 年我国集成电路出口金额 846.4 亿美元，较进口 3,120.6 亿美元存在 2,274.2 亿美元缺口，缺口比例（缺口额/总进出口额）在 50%以上。从产品种类来看，微处理器与控制器是占据主要进口种类的产品，表明我国在 CPU、MPU 等核心器件芯片的自主设计生产能力依旧薄弱，中高端集成电路产品对海外依赖度依旧较高。2018 年“中兴事件”的爆发引发了国家政

　府相关部门、业界对集成电路产业的高度重视，实现“中国芯”的进口替代成为国家层面更加明确的发展战略。随着全球各国以及各行各界对芯片制造的关注和资金投入，预计未来集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

　根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，到 2020 年全行业销售收入将达到 9,300 亿元，年均复合增长率达 20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到 2,900 亿元，新增 1,400亿元，年均复合增长率达到 15%。

　根据 SEMI 对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均增长率可达 10%，远超过全球的平均增长率...