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重庆半导体项目经营分析报告

来源：工作计划发布时间：2020-11-01 点击：

　重庆半导体项目

　经营分析报告

　泓域咨询

　MACRO

　第一章

　项目总体情况说明

　一、经营环境分析

　半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016 年及 2017 年分别增长7.3%和 12%。

　由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000 亿美元以上，2017 年我国芯片进口额为 2601.16 亿美元，同比增长 14.6%;2018 年 1-3 月，我国芯片进口额为 700.48 亿美元，同比大幅增长 36.9%。

　半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

　半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。

　根据中国半导体行业协会统计，2015 年中国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%;2016 年中国集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%;2017 年中国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%，预计到 2020 年中国半导体行业维持20%以上的增速。

　国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。

　二、项目情况说明

　为了积极响应某某产业基地关于促进半导体材料产业发展的政策要求，xxx 投资公司通过科学调研、合理布局，计划在某某产业基地新建“半导体材料项目”；预计总用地面积 49498.07 平方米（折合约 74.21 亩），其中：净用地面积 49498.07 平方米；项目规划总建筑面积 61377.61 平方米，计

　容建筑面积 61377.61 平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数55.53%，建筑容积率 1.24，建设区域绿化覆盖率 5.52%，固定资产投资强度 180.91 万元/亩。

　根据谨慎财务测算，项目总投资 17924.72 万元，其中：固定资产投资13425.33 万元，占项目总投资的 74.90%；流动资金 4499.39 万元，占项目总投资的 25.10%。在固定资产投资中建筑工程投资 4484.29 万元，占项目总投资的 25.02%；设备购置费 5456.84 万元，占项目总投资的 30.44%；其它投资费用 3484.20 万元，占项目总投资的 19.44%。

　项目建成投入正常运营后主要生产半导体材料产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入 31719.00 万元，总成本费用 24281.70 万元，税金及附加 321.09 万元，利润总额 7437.30 万元，利税总额 8784.22 万元，税后净利润 5577.98 万元，达纲年纳税总额 3206.25 万元；达纲年投资利润率 41.49%，投资利税率 49.01%，投资回报率 31.12%，全部投资回收期4.71 年，提供就业职位 591 个，达纲年综合节能量 27.71 吨标准煤/年，项目总节能率 23.54%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。

　三、经营结果分析

　半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格

　局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。

　晶圆生产线可以分成 7 个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。

　半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 预测，2019 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 123.7 亿美元、43.7 亿美元、41.5 亿美元、22.8 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

　转向区域市场方面，根据 SEMI 统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以 114 亿美元连续第九年成为半导体材料的最

　大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）

　半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

　在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，

　要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。

　1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业基地行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业基地产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

　2、项目拟建设在某某产业基地内，工程选址符合某某产业基地土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。

　3、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率 41.49%，投资利税率 49.01%，全部投资回报率 31.12%，全部投资回收期 4.71 年，固定资产投资回收期 4.71 年，因此，本期工程项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

　4、本期工程项目利用现有土地，计划总建筑面积 61377.61 平方米（计容建筑面积 61377.61 平方米）；购置先进的技术装备共计 140 台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。

　5、本期工程项目总投资 17924.72 万元，其中：固定资产投资13425.33 万元，流动资金 4499.39 万元；经测算分析，项目建成投产后达

　纲年营业收入 31719.00 万元，总成本费用 24281.70 万元，年利税总额8784.22 万元，其中：税后净利润 5577.98 万元；纳税总额 3206.25 万元，其中：增值税 1025.83 万元，税金及附加 321.09 万元，年缴纳企业所得税1859.33 万元；年利润总额 7437.30 万元，全部投资回收期 4.71 年，固定资产投资回收期 4.71 年，本期工程项目可以取得较好的经济效益。

　6、国内市场条件和政策导向为优势传统产业升级带来新机遇。将进一步激发工业发展的内生动力和市场活力。随着改革力度不断加大，改革红利将进一步释放，我国工业经济必将迎来发展新局面。随着新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进，超大规模内需潜力不断释放，为我省传统工业转型升级提供了广阔空间。满足人民群众新的消费需求、社会管理和公共服务新的民生需求，都要求优势传统工业在消费品质量和安全、公共服务设施设备供给等方面迅速提升水平和能力。与此同时，创新驱动发展、“一带一路”、“中国制造 2025”等一系列重大发展战略深入实施，促进支撑工业转型发展的相关政策体系加快形成和完善，为传统产业转型升级提供重要契机。

　第二章

　经济效益分析

　一、投资情况说明

　截至目前，项目实际完成投资 13155.19 万元，占计划投资的 73.39%。其中：完成固定资产投资 10009.08 万元，占总投资的 76.08%；完成流动资金投资 3146.11，占总投资的 23.92%。

　二、经济评价财务测算

　（一）营业收入估算

　根据初步统计测算，该项目实际实现营业收入 22834.38 万元，同比增长 26.87%（4835.51 万元）。其中，主营业务收入为 21428.78 万元，占营业总收入的 93.84%。

　（二）利润及利润分配

　根据初步统计测算，该项目实际实现利润总额 6004.17 万元，较去年同期相比增长 1469.02 万元，增长率 32.39%；实现净利润 4503.13 万元，较去年同期相比增长 917.54 万元，增长率 25.59%。

　节项目建设进度一览表

　序号项目单位指标 1

　完成投资

　万元

　13155.19

　1.1

　——完成比例

　 73.39%

　完成固定资产投资

　万元

　10009.08

　 2.1

　——完成比例

　 76.08%

　完成流动资金投资

　万元

　3146.11

　3.1

　——完成比例

　 23.92%

　三、项目盈利能力分析

　按照相关计算准则，该项目主要盈利分析指标如下：

　1、投资利润率：45.64%。

　2、财务内部收益率：24.97%。

　3、投资回报率：34.23%。

　第三章

　经营分析

　一、运营情况说明

　截至目前，该项目（公司）总资产规模达到 35361.76 万元，其中流动资产总额 13883.59 万元，占资产总额的 39.26%，资产负债率 40.85%，运营情况良好。

　材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 SEMI，2017年全球半导体材料销售额为 469 亿美元，增长 9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 278 亿美元和 191 亿美元，同比增长率分别为 12.7%和 5.4%。2018 年全球半导体材料销售额达到 519 亿美元，增长 10.6%，超过 2011 年 471 亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 322 亿美元和 197 亿美元，同比增长率分别为 15.9%和 3.0%。

　 2018 年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据 WSTS 和 SEMI 统计数据测算，2013-2018 年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为 7%。

　半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

　由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

　根据 SEMI，2018 年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以 114.5 亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率 11%；中国大陆半导体材料市场销售额 84.4 亿美元，增长率 11%。

　 2018 年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的 38%。

　半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据 SEMI 预测，2017-2020 年全球将有 62 座晶圆厂投产，其中 26 座晶圆厂来自于中国大陆，占比约 42%。根据 SEMI2018 年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的 Fab 厂产能预计将从 2015 年的每月 230 万片（Wpm）到 2020 年的400 万片，每年 12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据 ICInsights，随着中国 IC 设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018 年度，中国纯晶圆代工销售额 106.90 亿美元，较2017 年度大幅增长了 41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅 5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建 IC 制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由 2015 年 11%快速增长到2018 年 19%。

　根据 ICInsights，在经过 2017 年增长 7%之后，2018 年和 2019 年全球晶圆产能都将继续增长 8%，分别增加 1730 万片和 1810 万片。在这两年中，众多的 DRAM 和 3DNANDFlash 生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计 2017-2022 年全球 IC 产能年增长率平均为 6.0%，而

　 2012-2017 年平均为 4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。

　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02 专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据 ICInsights，2018 年中国 IC 产值 238 亿美元占中国 IC 市场1,550 亿美元的比例为 15.3%，比例较 2013 年的 12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。

　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　二、项目运营组织结构

　（一）完善企业管理制度的意义

　1、引导中小企业精细化生产、管理和服务，以美誉度好、性价比高、品质精良的产品和服务在细分市场中占据优势。鼓励中小企业抓住关键环节，量化标准，强化责任，不断提供优质的产品和服务。支持中小企业最大限度地发挥员工的优势和潜能，满足日益增长的个性化、定制化需求。

　2、改革开放 40 年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012 年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续 5 年超过 60%，最高时候达到 65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。

　（二）法人治理结构

　xxx 投资公司按照现代企业制度的要求进行组织和运行，建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构；股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权；由股东大会选举的董事组成公司董事会作为决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权；由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权，维护股东利益，对股东大会负责；由董事会聘请的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动，保持企业的市场竞争力和经营效率。

　 xxx 投资公司组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则，而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理；为保证各部门及全体员工之间的协调配合，以完成企业生产经营目标，按照《中华人民共和国公司法》的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。

　（三）公司管理体制

　xxx 投资公司的机构设置按现代化企业制度设置管理体制，根据生产经营管理工作的实际需要，本着“力求精简、实行全员聘用制，管理机构精简，适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作，实行生产管理现代化。实行生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良，在此基础上精简机构，建立一套科学管理机构和管理体制，减少管理人员，人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车间对主要生产设备的正常运行、安全、产品质量负责。

　xxx 投资公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。

　第四章

　风险因素分析及规避措施

　一、社会影响评价范围及内容的界定

　该项目社会影响评价范围是以某某产业基地项目建设地为重点，分析“半导体材料项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。

　二、社会影响因素分析

　（一）项目实施对当地居民收入的影响

　项目建设区域为某某产业基地项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。

　（二）对所在地区文化、教育、卫生的影响

　文教卫生是提高人口素质的摇篮，是保护人类健康的基石；本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高，需要引进培养一部分文化、技术素质高的人才和有熟练技能、身体健康的一大批从业人员，也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识，促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署，如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术

　教育等；同时项目获益后又以缴纳税金来回报社会，从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。

　（三）对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响

　本期工程项目的建成，将完善区域间路网结构和功能，提升某某产业基地项目建设地的整体形象，明显改善当地的交通条件和出行环境，直接服务于某某产业基地项目建设地的规划开发，促进项目区域的城镇化进程。

　三、社会影响效果分析

　（一）主要社会影响效果分析

　本期工程项目建设有利于繁荣地方经济，取得较好的社会经济效益；项目建成后，可以极大地改善某某产业基地项目建设地的环境状况，进一步改善眉山市的投资环境，加快附近区域的建设与开发，引导该区域半导体材料产业结构和产业布局的调整，促进城乡贸易的流通，带动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展，从而促进项目影响区域的经济繁荣。

　（二）对土地利用效果分析

　1、本期工程项目拟总用地面积 49498.07 平方米（折合约 74.21 亩），项目的实施将会进一步减少土地可用量；此外，近年来，城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张，而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。

　（三）对环境污染影响分析

　 1、项目施工活动对自然环境会造成污染性破坏，必然对生态环境产生一定的影响，项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构，土壤水循环被破坏，相应的生物链随之改变，改变了动植物的生存环境，影响其生长活动规律，对生态系统的漫延造成障碍。

　2、坚持节约优先，大力推进能源消费革命，提高工业能源利用效率，促进企业降本增效，加快形成绿色集约化生产方式，增强制造业核心竞争力。到 2020 年，绿色发展理念成为工业全领域全过程的普遍要求，工业绿色发展推进机制基本形成，绿色制造产业成为经济增长新引擎和国际竞争新优势，工业绿色发展整体水平显著提升。能源利用效率显著提升。工业能源消耗增速减缓，六大高耗能行业占工业增加值比重继续下降，部分重化工业能源消耗出现拐点，主要行业单位产品能耗达到或接近世界先进水平，部分工业行业碳排放量接近峰值，绿色低碳能源占工业能源消费量的比重明显提高。资源利用水平明显提高。单位工业增加值用水量进一步下降，大宗工业固体废物综合利用率进一步提高，主要再生资源回收利用率稳步上升。清洁生产水平大幅提升。先进适用清洁生产技术工艺及装备基本普及，钢铁、水泥、造纸等重点行业清洁生产水平显著提高，工业二氧化硫、氮氧化物、化学需氧量和氨氮排放量明显下降，高风险污染物排放大幅削减。绿色制造产业快速发展。绿色产品大幅增长，电动汽车及太阳能、风电等新能源技术装备制造水平显著提升，节能环保装备、产品与服务等绿色产业形成新的经济增长点。绿色制造体系初步建立。绿色制造标

　准体系基本建立，绿色设计与评价得到广泛应用，建立百家绿色示范园区和千家绿色示范工厂，推广普及万种绿色产品，主要产业初步形成绿色供应链。推进绿色发展、建设美丽城市，要着力构建新型城乡体系，建设美丽家园。要优化城市设计，优化建设用地结构，增加生活与生态用地比例；要加快建设美丽城镇，推广绿色建筑，发展绿色交通，完善市政设施，传承历史文脉；要深入实践“五大行动”，围绕“业兴、家富、人和、村美”目标，加快建设幸福美丽乡村。

　3、创建绿色工厂，按照厂房集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化的原则分类创建绿色工厂。引导企业按照绿色工厂建设标准建造、改造和管理厂房，集约利用厂区。鼓励企业使用清洁原料，对各种物料严格分选、分别堆放，避免污染。优先选用先进的清洁生产技术和高效末端治理装备，推动水、气、固体污染物资源化和无害化利用，降低厂界环境噪声、振动以及污染物排放，营造良好的职业卫生环境。采用电热联供、电热冷联供等技术提高工厂一次能源利用率，设置余热回收系统，有效利用工艺过程和设备产生的余（废）热。提高工厂清洁和可再生能源的使用比例，建设厂区光伏电站、储能系统、智能微电网和能管中心。

　（四）市场分析预测

　半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。

　半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

　2018 年全球半导体材料市场规模 519 亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约 322 亿美金，封装材料销售额约197 亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。

　2018 年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了 114 亿美金的半导体材料，连续 9 年成为全球最大半导体材料消费地区。2018 年，韩国排名第二，半导体材料用量达 87.2 亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达 84.4 亿美金。

　2017 年全球硅片出货量为 11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比 2016 年增长 8.2%，展望 2018 年和 2019 年，全球硅片出货量将继续提升到 11814MSI 和 12235MSI，分别同比增长3.2%和 3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，

　 2015 年和 2016 年全球硅片的销售金额仅分别为 72 亿美元和 80 亿美元，2017 年骤增至 87 亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。

　自 2016 年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。

　2009 年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010 年反弹之后，2011～2013 年受 12 英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014 年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。

　自 2016 年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中 12 英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括 DRAM和 NANDFlash）、CPU/GPU 等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8 英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和 CIS（CMOS 图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自 2016 年下半年起 8 英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。

　一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60 亿～120 亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK 海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk 等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash 和 DRAM 的扩产，强劲带动 12 英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS 图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了 8 英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12 英寸晶圆生产线和 8 英寸生产线扩产。

　从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达 11 个 9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从 2016 年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015 年年底全球 12 英寸硅片产能为 510 万片/月，而 2016 年下半年开始全球 12 英寸硅片的需求量已达到 520 万片/月以上。到 2017 年和 2018 年，全球 12 英寸硅片的需求更是分别增加到 550 万片/月和 570 万片/月，而对应于 12 英寸硅片的产能仅分别为 525 万片/月和 540 万片/月。由此可见，在今后的 2～3 年内硅片供不应求将是常态。到 2020 年以后，随着新建 12 英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016 年 12 英寸硅片占全

　球硅片整体市场的 63%，预计到 2020 年这个比例将进一步提升到 68%以上。与此同时，8 英寸硅片占整体硅片市场的比例由 2016 年的 28.3%降至 2020 年的 25.3%。但是，实际上在此期间 8 英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上 12 英寸硅片而已。6 英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。

　近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国 Siltronic（原 Waker）、美国 SunEdision（原MEMC）、韩国 LGSilitron 和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6 家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015 年这 6 家硅片厂商不但掌控了全球 92%的硅片出货量（见图 6），更是囊括了全球 97.8%的 12 英寸硅片销售额。2016 年 9 月，中国台湾的环球晶圆以 6.83 亿美元并购了美国的 SunEdision（其前身是 MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017 年 5 月，环球晶圆又以 3.2 亿元收购了丹麦硅材料公司 Topsil。2017 年年初，韩国 SKHynix 收购了 LGSiliton，易名为SKSilitron。到 2017 年年底，全球前 5 大半导体硅片供应商的市场份额。

　在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。

　国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于 6 英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8 英寸、12 英寸生产线。

　由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在 2000 亿美元以上，2017 年我国芯片进口额为 2601.16 亿美元，同比增长 14.6%；2018 年我国芯片进口额为 3120.58 亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018 年我国原油进口额为 2402.62 亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010 年集成电路贸易逆差 1277.4 亿美元，而在 2017年集成电路贸易逆差增长到 1932.4 亿美元，2018 年集成电路贸易逆差

　 2274.22 亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。

　第五章

　综合评价

　 1、供给体系质量与消费升级需求不匹配，加剧结构性供需失衡。一是高质量、高附加值产品的供给能力不足。2010 年以来，我国稳居全球制造业产出第一大国，有 100 多种消费品产量居全球首位；但我国却是高端消费品进口大国，2016 年我国消费者奢侈品消费有 77%发生在境外，“弱品质”成为我国高端购买力严重外流的主要因素。二是自主品牌建设明显滞后。在 2017 年《全球机械 500 强》榜单中，我国大陆共有 89 家机械企业入选，低于美国的 140 家和日本的 105 家，也低于 2015 年的 92 家和 2016年的 95 家，我国机械领域的品牌与世界级品牌仍有较大差距。我国品质品牌建设明显滞后于经济发展，有效供给难以满足消费升级需要，长此以往，将导致高端消费外流，制约我国工业转型升级，进一步加剧结构性供需失衡矛盾。2017 年是我国“十三五”规划的关键年，很多投资项目开始进入实施阶段；同时，党的十九大将在下半年召开，为改革和发展营造更加良好的国内环境。针对工业领域的突出问题，我们还需持续推进供给侧结构性改革，坚持实施创新驱动，促进新旧动能顺利转换；同时也要顺应国际经贸规则新趋势，重塑我国工业竞争新优势，保障工业经济平稳健康运行。

　2、该项目适应国内和国际半导体材料行业总体发展趋势，是国家支持和鼓励发展的产业，半导体材料市场前景良好。

　 3、该项目投资效益是显著的；通过财务分析得出，项目将产生较好的经济效益，并具有一定的抗风险能力，从投资经济角度来评价，本期工程项目具备经济合理性，而且具有较好的投资价值；通过经济效益分析认定，达纲年投资利润率 41.49%，投资利税率 49.01%，全部投资回报率 31.12%，全部投资回收期 4.71 年，表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。

　3、undefined

　综上所述，该项目经营状况良好。在某某产业基地建设半导体材料项目，其建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合某某产业基地及某某产业基地“十三五”半导体材料产业发展规划，切合某某产业基地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施，对于增加国家财政收入，加快某某产业基地全面建设小康社会步伐具有重要意义。

　第六章

　项目规划数据分析表

　固定资产投资估算表

　序号

　项目

　单位

　建筑工程费

　设备购置及安装费

　其它费用

　合计

　占总投资比例

　项目建设投资

　万元

　4484.29

　5456.84

　180.91

　13425.33

　 1.1

　工程费用

　万元

　4484.29

　5456.84

　 23944.81

　 1.1.1

　建筑工程费用

　万元

　4484.29

　25.02%

　1.1.2

　设备购置及安装费

　万元

　 5456.84

　30.44%

　1.2

　工程建设其他费用

　万元

　3484.20

　19.44%

　1.2.1

　无形资产

　万元

　1710.86

　 1.3

　预备费

　万元

　1773.34

　 1.3.1

　基本预备费

　万元

　737.81

　 1.3.2

　涨价预备费

　万元

　1035.53

　建设期利息

　万元

　固定资产投资现值

　万元

　13425.33

　流动资金投资估算表

　序号

　项目

　单位

　达产年指标

　第一年

　第二年

　第三年

　第四年

　第五年

　流动资产

　万元

　23944.81

　8707.51

　14473.98

　23944.81

　1.1

　应收账款

　万元

　7183.44

　2873.38

　5028.41

　7183.44

　1.2

　存货

　万元

　10775.16

　4310.07

　7542.62

　10775.16

　1.2.1

　原辅材料

　万元

　3232.55

　1293.02

　2262.78

　3232.55

　1.2.2

　燃料动力

　万元

　161.63

　64.65

　113.14

　161.63

　1.2.3

　在产品

　万元

　4956.57

　1982.63

　3469.60

　4956.57

　 1.2.4

　产成品

　万元

　2424.41

　969.76

　1697.09

　2424.41

　1.3

　现金

　万元

　5986.20

　2394.48

　4190.34

　5986.20

　流动负债

　万元

　19445.42

　7778.17

　13611.79

　19445.42

　2.1

　应付账款

　万元

　19445.42

　7778.17

　13611.79

　19445.42

　流动资金

　万元

　4499.39

　1799.76

　3149.57

　4499.39

　铺底流动资金

　万元

　1499.78

　599.92

　1049.86

　1499.78

　总投资构成估算表

　序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例 1

　项目总投资

　万元

　17924.72

　133.51%

　100.00%

　项目建设投资

　万元

　13425.33

　100.00%

　74.90%

　2.1

　工程费用

　万元

　9941.13

　74.05%

　55.46%

　2.1.1

　建筑工程费

　万元

　4484.29

　33.40%

　25.02%

　2.1.2

　设备购置及安装费

　万元

　5456.84

　40.65%

　30.44%

　2.2

　工程建设其他费用

　万元

　1710.86

　12.74%

　9.54%

　2.2.1

　无形资产

　万元

　1710.86

　12.74%

　9.54%

　2.3

　预备费

　万元

　1773.34

　13.21%

　9.89%

　2.3.1

　基本预备费

　万元

　737.81

　5.50%

　4.12%

　2.3.2

　涨价预备费

　万元

　1035.53

　7.71%

　5.78%

　建设期利息

　万元

　固定资产投资现值

　万元

　13425.33

　100.00%

　74.90%

　建设期间费用

　万元

　流动资金

　万元

　4499.39

　33.51%

　25.10%

　铺底流动资金

　万元

　1499.80

　11.17%

　8.37%

　营业收入税金及附加和增值税估算表

　序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年 1

　营业收入

　万元

　12687.60

　22203.30

　31719.00

　1.1

　半导体材料

　万元

　12687.60

　22203.30

　31719.00

　现价增加值

　万元

　4060.03

　7105.06

　10150.08

　增值税

　万元

　410.33

　718.08

　1025.83

　3.1

　销项税额

　万元

　5075.04

　3.2

　进项税额

　万元

　1619.68

　2834.45

　4049.21

　城市维护建设税

　万元

　28.72

　50.27

　71.81

　教育费附加

　万元

　12.31

　21.54

　30.77

　地方教育费附加

　万元

　8.21

　14.36

　20.52

　土地使用税

　万元

　197.99

　税金及附加

　万元

　247.23

　284.16

　321.09

　总成本费用估算一览表

　序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年 1

　外购原材料费

　万元

　15888.58

　6355.43

　11122.01

　15888.58

　外购燃料动力费

　万元

　1081.46

　432.58

　757.02

　1081.46

　工资及福利费

　万元

　3125.69

　修理费

　万元

　56.45

　22.58

　39.52

　56.45

　其它成本费用

　万元

　3616.35

　1446.54

　2531.44

　3616.35

　5.1

　其他制造费用

　万元

　736.15

　294.46

　515.30

　736.15

　5.2

　其他管理费用

　万元

　990.09

　396.04

　693.06

　990.09

　5.3

　其他销售费用

　万元

　1014.27

　405.71

　709.99

　1014.27

　经营成本

　万元

　23768.53

　9507.41

　16637.97

　23768.53

　折旧费

　万元

　470.40

　摊销费

　万元

　42.77

　利息支出

　万元

　总成本费用

　万元

　24281.70

　11896.00

　18088.85

　24281.70

　10.1

　可变成本

　万元

　20642.84

　8257.14

　14449.99

　20642.84

　10.2

　固定成本

　万元

　3638.86

　盈亏平衡点

　 43.59%

　利润及利润分配表

　序号项目单位指标 1

　营业收入

　万元

　31719.00

　增值税

　万元

　1025.83

　税金及附加

　万元

　321.09

　总成本费用

　万元

　24281.70

　利润总额

　万元

　7437.30

　企业所得税

　万元

　1859.33

　净利润

　万元

　5577.98

　纳税总额

　万元

　3206.25

　利税总额

　万元

　8784.22

　投资利润率

　 41.49%

　投资利税率

　 49.01%

　投资回报率

　 31.12%

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来源：工作计划 发布时间：2020-11-01 点击：

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