印制电路板加工项目可行性研究报告

　印制电路板加工项目

　可行性研究报告

　 泓域咨询/ / 规划设计/ / 投资分析

　报告说明

　近年来，我国劳动力短缺现象愈发普遍，15-64 岁人口占比自2010 年起不断下降，劳动力成本不断提升。随着规模的逐步扩大，能否招募到与发展水平相匹配的人才对行业至关重要。同时，由于我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，劳动力成本不断上升且预计未来还将长期保持上升趋势，可能会给行业发展和业绩带来不利影响。

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 20720.27 万元，其中：建设投资 15854.38万元，占项目总投资的 76.52%；建设期利息 213.15 万元，占项目总投资的 1.03%；流动资金 4652.74 万元，占项目总投资的 22.46%。

　根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入 43000.00 万元，综合总成本费用 35756.69 万元，净利润 4205.40 万元，财务内部收益率 20.68%，财务净现值 4714.85 万元，全部投资回收期 5.59 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

　本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　报告深入进行项目建设方案设计，包括：项目的建设规模与产品方案、工程选址、工艺技术方案和主要设备方案、主要材料辅助材料、环境影响问题、项目建成投产及生产经营的组织机构与人力资源配置、项目进度计划、所需投资进行详细估算、融资分析、财务分析、国民经济评价、社会评价、项目不确定性分析、风险分析、综合评价等。

　本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。

　目录

　 第一章

　项目总论说明

　第二章

　项目投资背景分析

　第三章

　行业前景及市场预测

　第四章

　产品方案分析

　第五章

　项目选址方案

　第六章

　建筑工程技术方案

　第七章

　原辅材料供应及成品管理

　第八章

　工艺技术分析

　第九章

　环保分析

　第十章

　劳动安全生产

　第十一章

　项目节能说明

　第十二章

　组织机构及人力资源

　第十三章

　项目进度计划

　第十四章

　投资方案分析

　第十五章

　经济效益

　第十六章

　项目招标方案

　第十七章

　风险评估分析

　第十八章

　项目总结

　第十九章

　附表

　 附表 1：主要经济指标一览表

　附表 2：建设投资估算一览表

　附表 3：建设期利息估算表

　附表 4：流动资金估算表

　附表 5：总投资估算表

　附表 6：项目总投资计划与资金筹措一览表

　附表 7：营业收入、税金及附加和增值税估算表

　附表 8：综合总成本费用估算表

　附表 9：利润及利润分配表

　附表 10：项目投资现金流量表

　附表 11：借款还本付息计划表

　第一章

　项目总论说明

　 一、项目名称及投资人

　（一）项目名称

　印制电路板加工项目

　（二）项目投资人

　xx 有限责任公司

　（三）建设地点

　本期项目选址位于 xxx（待定）。

　二、编制原则

　按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。

　三、编制依据

　1、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》；

　2、《中国制造 2025》；

　3、《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；

　4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。

　四、编制范围及内容

　本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。

　五、项目建设背景

　印制电路板（PCB）行业的下游应用领域较为广泛，尤其是近年来下游行业更趋多元化，应用领域覆盖通信、计算机及周边、消费电子、IC 封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等社会经济的各个行业，因此 PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB 行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

　我国 PCB 产业主要分布于中国大陆和中国台湾地区。其中，华东和华南地区电子信息产业发展水平较高，PCB 产业在这些区域形成了产

　业集群效应；中国台湾地区的 PCB 行业发展起步较早，形成了比较成熟的 PCB 产业链。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　六、结论分析

　（一）项目选址

　本期项目选址位于 xxx（待定），占地面积约 55.20 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

　（二）建设规模与产品方案

　项目建成后，形成年产印制电路板 170000 平方米的生产能力。

　（三）项目实施进度

　本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划 12 个月。

　（四）投资估算

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 20720.27 万元，其中：建设投资 15854.38万元，占项目总投资的 76.52%；建设期利息 213.15 万元，占项目总投资的 1.03%；流动资金 4652.74 万元，占项目总投资的 22.46%。

　（五）资金筹措

　项目总投资 20720.27 万元，根据资金筹措方案，xx 有限责任公司计划自筹资金（资本金）12020.27 万元。

　根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 8700.00 万元。

　（六）经济评价

　1、项目达产年预期营业收入（SP）：43000.00 万元（含税）。

　2、年综合总成本费用（TC）：35756.69 万元。

　3、项目达产年净利润（NP）：4205.40 万元。

　4、财务内部收益率（FIRR）：20.68%。

　5、全部投资回收期（Pt）：5.59 年（含建设期 12 个月）。

　6、达产年盈亏平衡点（BEP）：8409.99 万元（产值）。

　（七）社会效益

　本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。

　（八）主要经济技术指标

　主要经济指标一览表

　序号

　项目

　单位

　指标

　备注

　1

　占地面积

　㎡

　36799.96

　约 55.20 亩

　1.1

　总建筑面积

　㎡

　37535.96

　容积率 1.02

　1.2

　基底面积

　㎡

　22815.98

　建筑系数 62.00%

　1.3

　投资强度

　万元/亩

　267.26

　 1.4

　基底面积

　㎡

　22815.98

　 2

　总投资

　万元

　20720.27

　 2.1

　建设投资

　万元

　15854.38

　 2.1.1

　工程费用

　万元

　13600.02

　 2.1.2

　工程建设其他费用

　万元

　1841.66

　 2.1.3

　预备费

　万元

　412.70

　 2.2

　建设期利息

　万元

　213.15

　 2.3

　流动资金

　 4652.74

　 3

　资金筹措

　万元

　20720.27

　 3.1

　自筹资金

　万元

　12020.27

　 3.2

　银行贷款

　万元

　8700.00

　 4

　营业收入

　万元

　43000.00

　正常运营年份

　5

　总成本费用

　万元

　35756.69

　""

　6

　利润总额

　万元

　5607.20

　""

　7

　净利润

　万元

　4205.40

　""

　8

　所得税

　万元

　1401.80

　""

　9

　增值税

　万元

　1396.18

　""

　10

　税金及附加

　万元

　1636.11

　""

　11

　纳税总额

　万元

　4434.09

　""

　12

　工业增加值

　万元

　10862.82

　""

　13

　盈亏平衡点

　万元

　8409.99

　产值

　14

　回收期

　年

　5.59

　含建设期 12 个月

　15

　财务内部收益率

　 20.68%

　所得税后

　16

　财务净现值

　万元

　4714.85

　所得税后

　第二章

　项目投资背景分析

　 一、产业发展情况

　1、有利因素

　（1）产业支持政策引导行业健康发展

　电子信息产业是我国重点发展的国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。而PCB 行业又是电子信息产业中不可或缺的组成部分，其发展得到了国家产业政策的大力支持。工业和信息化部发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》提出印制电路板是我国电子信息产业未来 5-15 年重点发展的 15 个领域之一；国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确了做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化发展目标。

　这些产业支持政策的陆续出台为我国 PCB 行业的发展指明了方向、铺平了道路，为 PCB 制造企业未来的发展提供了制度保障。在国家政策的大力支持下，我国 PCB 行业将得到进一步的发展壮大。

　（2）下游应用市场规模持续扩大

　从全球范围来看，PCB 下游主要应用行业包括家电、电源、通信、汽车电子等行业市场规模始终保持较为稳定的增长趋势。全球家电行业市场规模 2017 年为 9,340 亿美元，同比 2016 年增长 2.0%；我国电源行业 2017 年产值规模为 2,321 亿元，同比 2016 年增长率 12.89%；全球通信设备市场规模 2017 年为 5,843 亿美元，同比 2016 年增长2.50%；全球汽车电子市场规模 2017 年为 2,300 亿美元，同比 2016 年增长 6.98%。主要应用行业存量市场规模的稳定增长为 PCB 行业发展提供了基础，同时，上述行业的技术革新也为 PCB 行业带来了增量应用市场的快速发展，包括智能家电、5G 通信、无人驾驶等技术的变革都将成为 PCB 市场发展新的驱动力。此外，全球人工智能、工业 4.0、物联网等新兴产业的兴起为 PCB 产品提供了更加广阔的应用平台。PCB 传统应用行业的稳定增长和技术革新，以及新兴产业发展带来新机遇为PCB 市场发展提供了重要保障。

　（3）国内 PCB 产业链齐全

　我国在发展成为全球第一大 PCB 生产地区的同时，带动了整个 PCB产业链的发展。目前，国内拥有铜箔、玻纤、树脂、覆铜板等主要原材料供应市场，很大程度上减轻了 PCB 制造的成本压力；同时国内 PCB

　制造企业的生产技术与世界顶尖企业之间的差距也在逐渐缩小，产品的市场竞争力逐步加强；此外，我国拥有相对广阔的家电、电源、通信、汽车电子等 PCB 主要下游应用市场。

　（4）国内 PCB 产值占比持续提升

　中国大陆 PCB 行业的产值近几年连续增长，且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年，中国大陆 PCB 行业产值达到327.02 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的 52.41%，年复合增长率为8.08%，远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。根据 Prismark 的预测数据，到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到 54.3%，国内 PCB 产值占比继续提升。

　2、不利因素

　（1）国内 PCB 产品技术水平存在差距

　印制电路板制造是技术密集型和资金密集型行业，其生产过程长而且复杂，生产工序涉及化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面，要成为一流的 PCB 制造企业需要投入大量的研发资金。目前，中国大陆的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等 PCB 强国相比，中国大陆的 PCB 产品技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入不足导致国内 PCB 行业基础技术研究

　与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内 PCB 制造企业的发展。

　（2）劳动力成本上升

　近年来，我国劳动力短缺现象愈发普遍，15-64 岁人口占比自2010 年起不断下降，劳动力成本不断提升。随着规模的逐步扩大，能否招募到与发展水平相匹配的人才对行业至关重要。同时，由于我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，劳动力成本不断上升且预计未来还将长期保持上升趋势，可能会给行业发展和业绩带来不利影响。

　二、区域产业环境分析

　综合分析国际国内形势和省情、市情，“十三五”时期是我市经济社会发展的重大历史机遇叠加期，也是实现弯道超越的黄金机遇期。一是国家实施重大战略带来的新机遇。京津冀协同发展、“一带一路”、长江经济带建设等重大战略的实施，必然会带来更大的发展空间。京津冀协同发展战略是我市面临的最大、最直接的战略机遇。这一战略的实施，使京津冀城市群成为带动全国发展的主要空间载体。“一带一路”战略的实施，为河北打通开放新通道、打造国际产能新样板、实现新一轮高水平对外开放提供了重要机遇。长江经济带建设，

　也必将使我市沿海靠港、交通便利等方面的优势转换为竞争优势，对承接产业转移、产品出口等起到一定的促进作用。二是新理念、新业态、新模式、新技术带来的新机遇。当前，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。中央提出创新、协调、绿色、开放、共享的发展新理念，必然衍生一些新举措、新政策，其中蕴含很多发展机遇和很大的发展空间。特别是“中国制造2025”“互联网+”等行动计划的实施，孕育着新型产业、新兴业态与全新发展模式，为我市加快传统产业改造升级，促进新产业、新业态的产生和加速成长创造了有利契机。随着一些新技术产生，各种产业发展由“制造”向“智造”转变，必将会出台一系列扶持政策，对我市调整产业结构、推进产业技改升级都将起到积极的促进作用。三是现有资源优势所蕴含的新机遇。便利的区位优势赋予了我市对项目、资金、人才的强大吸引力。经过不懈努力，我市综合实力不断增强，产业优势日益凸显，电子机箱、管道装备、食品饮料等传统产业发展壮大，新能源车辆、汽车零部件等一些前景好、潜力大的战略新兴产业已见雏形，发展质量、发展速度明显提升，具备了一定的产业基础。通过持续推进招商引资和项目建设，我们成功引进了一批大项目、好项目，并陆续开工建设、达产达效，为今后发展积蓄了充足后劲。

　在看到重大机遇和有利条件的同时，我们还要清醒地认识到发展过程中存在的问题和不足。一是综合实力还不够强，经济总量不大，产业结构不够优化，财政支撑能力不足，加快产业转型升级和项目投产达效的任务依然艰巨；二是创新能力不足，创新实践、创新成果、创新举措还不够多，全社会创新、创造和创业的活力还没有得到充分释放；三是资源约束与环境问题集中显现，节能减排压力仍然较大，破解要素制约与发展矛盾的任务艰巨。

　三、项目承办单位发展概况

　公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

　公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

　公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。

　四、行业背景分析

　（1）全球印制电路板发展状况

　①技术发展及应用演变

　全球 PCB 行业的技术发展及应用演变大致经历了产生、起步、发展和技术升级四个重要历史发展阶段。20 世纪 30 年代，奥地利人保罗• 爱斯勒发明箔膜技术，并在收音机装置内采用印制电路板，这是全球范围首次采用 PCB 技术；20 世纪 40-50 年代，美国将印制电路板用于军用收音机内，并发起了印制电路首次技术讨论会，PCB 技术开始应用于商业用途实现推广；20 世纪 60-80 年代，印制电路板技术和产品不断发展，产品开始追求高精度、高密度和自动化生产，表面安装技术的出现推动行业继续进步；20 世纪 90 年代至今，PCB 行业陆续出现新材料、新设备、新检测仪器，产品进一步向高密度、细导线、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

　②PCB 的产业迁移

　印制电路板在 20 世纪 30 年代中期在欧洲首次出现，在 20 世纪40-50 年代美国开始将印制电路板用于商业用途并开始逐渐推广，全球PCB 产业在最早期由欧美主导。随着日本工业在 20 世纪后半叶随着经济的发展而崛起，日本的 PCB 产业实现了快速发展，日本也开始进入全球 PCB 产业的主导行列，到 20 世纪末全球 PCB 产业形成了欧美日共同主导的格局。自 21 世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，而劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了 PCB 产业链转移的目标，欧美地区大量的电子产业开始向亚洲迁移，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，中国、日本、韩国以及东南亚国家开始大规模生产 PCB 产品，全球 PCB 产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，目前已经形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局。

　根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球 PCB 行业总产值为623.96 亿美元，其中，中国 PCB 产值占比为 52.41%，为全球 PCB 行业的最大生产国；美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区等地的 PCB 行业发展较快。

　日本、美国、韩国和中国台湾的 PCB 产品在技术上依然领跑全球。其中，日本集中在高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域；美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为

　主；韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和 HDI 板为主。尽管中国大陆地区已成为全球最大 PCB 生产地区，但是在产品的技术含量上与国外先进产品相比依旧存在一定差距。

　③产品结构及应用分布

　全球 PCB 市场刚性板仍然占据主导地位，根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球 PCB 市场中单/双面板占比 13.9%，多层板占比达到39.4%，合计约 53.3%；HDI 板的应用占比为 14.8%，占比较为稳定。随着可穿戴设备等智能电子终端产品更轻、更薄、更小、更便捷的创新趋势，PCB 持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。未来柔性板、HDI 板和封装基板等产品有望得到推动。

　（2）我国印制电路板发展状况

　中国大陆 PCB 产业的发展起步阶段是 20 世纪 50 年代中期到 60 年代初，这一时期主要以产品的研制开发为主；20 世纪 60 年代初到 70年代末，中国大陆的 PCB 产业进入扩大应用、形成产业阶段，这一阶段我国的印制电路板产业随着电子设备半导体化而进入工业化生产，并逐步形成新型产业；20 世纪 80 年代初到 90 年代末，我国通过引进国外先进技术和设备进行 PCB 生产，行业进入蓬勃发展阶段；到 2006

　年，中国大陆的 PCB 行业产值超过日本成为全球 PCB 行业最大的生产基地，并且始终保持着 PCB 产值全球第一的地位。

　根据 Prismark 的统计数据，2018 年中国大陆的 PCB 行业产值为327.02 亿美元，产值同比 2017 年增长 9.99%，增幅超过同期全球的 6%，行业产值占全球总产值 52.41%。2008-2018 年，中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增长到 327.02 亿美元，期间行业产值年复合增长率为 8.08%，远超同期 2.23%的全球 PCB 总产值年复合增长率，产值占比也从 31.2%提高到 52.41%。

　目前中国大陆大部分 PCB 厂商仍然以生产普通 PCB 产品为主，而在高端 PCB 产品的研发和制造上正处于起步和发展阶段，在高端市场的竞争力稍显不足。随着我国下游电子产业快速发展并推动 PCB 行业升级，以及有实力的 PCB 企业进入资本市场，中国大陆的 PCB 厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，挠性板、HDI 板和封装基板等高端产品的占比从整体来看处于扩大趋势，高端 PCB 产品的进口依赖度有所减弱，并逐步实现了行业贸易顺差。

　第三章

　行业前景及市场预测

　 一、行业基本情况

　1、《印制电路板行业规范条件》

　加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展

　2、《外商投资产业指导目录》（2017 年修订）

　明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。

　3、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

　明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目

　4、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

　做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

　5、《鼓励进口技术和产品目录（2016 年版）》

　将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、

　高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入“鼓励发展重点行业”。

　6、《国家重点支持的高新技术领域目录》

　将“刚挠结合板”和“HDI 高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。

　7、印制电路板简介

　印制电路板是组装电子元器件的基板（主要由绝缘基材与导体两类材料组成），其主要功能是连接各种电子元器组件，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键互连件。

　作为电子元器件不可或缺的载体，其制造品质直接影响电控模块的稳定性和使用寿命，并且最终影响终端电子设备及产品的整体性能。印制电路板产业的发展水平可体现国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水平。

　8、印制电路板的分类

　印制电路板（PCB）的常规分类方法有三种：（1）按导电图形层数分类；（2）按基材结构分类；（3）按基材材质分类。具体分类情况如下：

　1）按导电图形层数分类

　根据导电图形层数不同可将印制电路板分为单面板、双面板和多层板三大类。

　2）按基材结构分类

　根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性板、挠性板（柔性板）、刚挠结合板（刚柔结合板）、HDI 板和封装基板。

　3）按基材材质分类

　根据基材材质不同可将印制电路板分为有机材质板和无机材质板。有机材质板包括酚醛树脂板、玻璃纤维板、环氧树脂板和聚酰亚胺树脂板等；无机材质板包括铝基板、陶瓷板等。

　9、印制电路板的应用

　印制电路板被广泛应用于通信、计算机及周边、消费电子、IC 封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等主要领域。根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事/航天和医疗器械等行业用 PCB 应用市场占比分别为 33.4%、29.4%、15.1%、10.1%、5.1%、4.7%和 2.2%，通讯、计算机和消费电子的 PCB 应用市场占比合计达 77.9%，占据了 PCB 较大的应用市场。

　二、市场分析

　1、行业技术水平及特点

　PCB 行业的技术发展与下游电子终端产品的需求变化息息相关。随着电子信息产业的日新月异，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，相应的促进了 PCB 产品向高精度化、高密度化、高性能化、高可靠性方向发展。企业需在孔加工、图形制造、表面涂覆、外形加工等方面不断创新迭代新的加工及检测技术，包括导通孔微小化、导线精细化、提高阻抗性和散热性等。同时，劳动力成本不断上升促使企业加大制造技术投入，推进生产制程自动化、智能化、信息化升级改造。

　全球 PCB 产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为 PCB 行业的发展方向。

　2、行业特有的经营模式

　PCB 的生产具有较强的定制化特点，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，PCB 行业在原材料采购、产品的生产和销售方面都形成了行业特有的经营模式。

　（1）采购模式

　PCB 行业对于原材料的采购通常是结合订单情况进行按需采购，原材料的采购具有采购频率高的特点，在按需采购的基础上企业为了保

　证产品按时交付，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB 厂商一般会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。下游客户通常会向 PCB 厂商提供覆铜板合格供应商名录供 PCB 厂商从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。

　（2）生产模式

　PCB 产品采取“按单生产”的模式，根据接单模式，一般分为两类，批量订单和小批量多品种订单。批量订单的排产和生产周期一般在 10-15 天左右；小批量多品种订单的排产和生产周期则更短。消费电子、能源、电源等行业通常以批量订单为主。

　（3）销售模式

　PCB 厂商一般采用向下游客户直接销售为主、通过贸易代理为辅的销售模式。企业一般先与下游终端客户签订框架性买卖合同和质量协议，约定产品类型、技术指标、质量标准、交货模式和结算方式等，在合同期内根据客户订单组织生产和销售。在交付方式上，分为寄售和直接交货两种模式。寄售模式下，企业根据客户需求进行生产并将货物运送至客户指定仓库，客户领用货物后，货物的所有权转移至客户。

　PCB 行业是一个典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的综合性行业，市场潜在进入者面临技术、资金、客户资源、企业资格认证和管理能力等多方面的行业壁垒。

　3、技术壁垒

　PCB 制造属于技术密集型行业，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PCB 行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类繁多，定制化程度非常高，客观上要求企业具备从事各类 PCB 产品生产的能力。其中包括根据应用终端不同对基材材质、层数、布线精度等技术参数进行专门的差异化处理，及相应的工艺路线和控制方法的设计与选择。

　PCB 产品的制造过程工序众多，且每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，工序纷繁复杂且多学科交叉，从而要求 PCB 制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。

　随着下游电子产品向着小型化、轻量化和多功能方向发展，客户对 PCB 产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。

　4、资金壁垒

　PCB 产品生产具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，这就需要 PCB 制造企业投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性。PCB 设备大多比较昂贵，如钻孔机、真空压合机等生产设备和通用检测机、AOI 扫描机等检测设备单位投入均在百万元以上，整体投入金额巨大。此外，随着行业环保要求的提高，回用水处理系统、净化空调工程以及通风与废气处理工程等必不可少的环保设施投入进一步加大了企业的固定资产投入。

　5、行业认证壁垒

　PCB 行业的认证主要包括产品安全认证和管理体系认证两个方面。安全认证包括 UL（UnderwriterLaboratoriesLLC.，美国保险商试验所）、CQC（中国质量认证中心）、VDE（德国电气工程师协会）认证等；管理体系认证包括 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证等。此外，汽车电子、航空航天、军工等领域的 PCB 产品必须通过相关专项认证。PCB 制造企业通常还需要通过客户的考察和认证，各领域龙头企业的认证要求往往高于行业认证标准。

　因此，PCB 制造企业必须在生产技术、生产条件、企业管理、产品检测和质量控制等方面都具有较高的能力才能通过各项标准认证，上述认证具有过程复杂、周期长、标准高、费用高等特点。

　6、客户资源壁垒

　下游客户对 PCB 制造厂商的产品品质要求较高，为了保证产品质量和稳定的供货渠道，通常在选择供应商时会对 PCB 制造企业进行 1-2年的严格审核，从中筛选出综合实力较强的 PCB 制造企业与之建立长期稳定的战略合作关系。一旦纳入“合格供应商”名单，一般不会轻易更换。因此，行业客户粘性较强的特点为行业新进入者设置了壁垒。

　7、行业环保壁垒

　国内外对电子产品及产业的环保要求越来越严格，许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规，包括欧盟制定的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等法规；我国政府也相继发布了《电子信息产品污染防治管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印刷电路制造业》等一系列政策法规。因此，PCB 制造行业日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时也抬高了行业的准入门槛。

　8、管理能力壁垒

　印制电路板行业因其产品多样性、制造工序复杂性等特点，企业必须具备较高的管理水平，在原料采购、人力配备、生产安排等方面

　严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。只有形成严格高效的生产管理制度，企业才能维持产品的稳定性并逐步建立良好的口碑，提供企业核心竞争力。然而，企业良好的生产经营管理体系的形成需要长期实践积累，并不断从同行业竞争者处学习丰富的经验，这对于行业新进者而言造成了一定的障碍。

　9、周期性

　印制电路板（PCB）行业的下游应用领域较为广泛，尤其是近年来下游行业更趋多元化，应用领域覆盖通信、计算机及周边、消费电子、IC 封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等社会经济的各个行业，因此 PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB 行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

　10、季节性

　不同应用领域 PCB 产品的生产和销售根据终端市场不同受季节影响不同。在消费电子领域，受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，通常每年第四季度需求较为旺盛。

　11、区域性

　PCB 产业主要集中在亚洲、欧洲和美洲（主要是北美洲）。亚洲PCB 产业主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国和日本等国家和地区，其中中国大陆已成为全球最大的 PCB 生产基地；欧洲 PCB 产业主要分布在德国、意大利和奥地利等国家；美洲 PCB 产业主要分布在美国。

　我国 PCB 产业主要分布于中国大陆和中国台湾地区。其中，华东和华南地区电子信息产业发展水平较高，PCB 产业在这些区域形成了产业集群效应；中国台湾地区的 PCB 行业发展起步较早，形成了比较成熟的 PCB 产业链。

　第四章

　产品方案分析

　 一、建设规模及主要建设内容

　（一）项目场地规模

　该项目总占地面积 36799.96 ㎡（折合约 55.20 亩），预计场区规划总建筑面积 37535.96 ㎡。

　（二）产能规模

　根据国内外市场需求和 xx 有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产印制电路板 170000 平方米，预计年营业收入 43000.00万元。

　二、产品规划方案及生产纲领

　本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。

　第五章

　项目选址方案

　 一、项目选址原则

　1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。

　2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。

　3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。

　4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。

　5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。

　6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。

　7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。

　8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。

　二、建设区基本情况

　园区坚持 “统一规划、分步实施、滚动发展”和“开发一片、建成一片、收益一片”的开发道路，经济实力显著增强，较好发挥了“窗口、示范、辐射、带动”作用，成为区域内经济发展最具活力的增长极，建设成为多功能、综合性绿色生态产业园区。

　经过多年发展，园区产业聚集效应凸现，发展速度日益加快，增长势头日益强劲，形成了粮油食品加工、汽车零部件、重大装备制造、大数据、节能环保、新能源以及生物工程等特色产业。

　在环境建设方面，园区按照“高起点规划、高强度开发、高标准配套、高效能管理”的思路，遵循“分步实施、适度超前”的原则，努力完善基础配套，强化功能服务，配套条件日臻一流。近年来，加大投资力度用于港口、道路、给排水、电力等基础设施建设。

　在政务服务方面，园区以“放管服”改革为统领，以深入开展“双创双服”活动为契机，坚持以“诚”招商、以“优”便商、以“信”安商，不断优化服务举措，创新服务内容，全力打造与国际惯例和国际市场接轨的投资软环境。

　当前，园区以全新的姿态拥抱世界、面向未来，以更加开放的理念、更加开放的胸怀、更加开放的举措，全力营造效率最高、程序最简、服务最优的国际化营商发展环境。

　综合分析国际国内形势和省情、市情，“十三五”时期是我市经济社会发展的重大历史机遇叠加期，也是实现弯道超越的黄金机遇期。一是国家实施重大战略带来的新机遇。京津冀协同发展、“一带一路”、长江经济带建设等重大战略的实施，必然会带来更大的发展空间。京津冀协同发展战略是我市面临的最大、最直接的战略机遇。这一战略的实施，使京津冀城市群成为带动全国发展的主要空间载体。“一带一路”战略的实施，为河北打通开放新通道、打造国际产能新样板、实现新一轮高水平对外开放提供了重要机遇。长江经济带建设，也必将使我市沿海靠港、交通便利等方面的优势转换为竞争优势，对承接产业转移、产品出口等起到一定的促进作用。二是新理念、新业态、新模式、新技术带来的新机遇。当前，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。中央提出创新、协调、绿色、开放、共享的发展新理念，必然衍生一些新举措、新政策，其中蕴含很多发展机遇和很大的发展空间。特别是“中国制造2025”“互联网+”等行动计划的实施，孕育着新型产业、新兴业态与全新发展模式，为我市加快传统产业改造升级，促进新产业、新业态的产生和加速成长创造了有利契机。随着一些新技术产生，各种产业发展由“制造”向“智造”转变，必将会出台一系列扶持政策，对我

　市调整产业结构、推进产业技改升级都将起到积极的促进作用。三是现有资源优势所蕴含的新机遇。便利的区位优势赋予了我市对项目、资金、人才的强大吸引力。经过不懈努力，我市综合实力不断增强，产业优势日益凸显，电子机箱、管道装备、食品饮料等传统产业发展壮大，新能源车辆、汽车零部件等一些前景好、潜力大的战略新兴产业已见雏形，发展质量、发展速度明显提升，具备了一定的产业基础。通过持续推进招商引资和项目建设，我们成功引进了一批大项目、好项目，并陆续开工建设、达产达效，为今后发展积蓄了充足后劲。

　在看到重大机遇和有利条件的同时，我们还要清醒地认识到发展过程中存在的问题和不足。一是综合实力还不够强，经济总量不大，产业结构不够优化，财政支撑能力不足，加快产业转型升级和项目投产达效的任务依然艰巨；二是创新能力不足，创新实践、创新成果、创新举措还不够多，全社会创新、创造和创业的活力还没有得到充分释放；三是资源约束与环境问题集中显现，节能减排压力仍然较大，破解要素制约与发展矛盾的任务艰巨。

　2019 年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定，全力建设“高质量产业之区、高

　品质宜居之城”，经济高质量发展动能持续增强，社会大局保持和谐稳定，人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。

　2020 年，是“十三五”规划的收官之年，是全面建成小康社会的决胜之年。当前，世界经济格局复杂多变，但中国稳中向好、长期向好的基本态势没有改变，坚持从全局谋划一域、以一域服务全局，对标对表抓落实，沉心静气谋发展，努力推动经济社会各项事业再上台阶。

　三、创新驱动发展

　大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。

　（一）实施科技创新引领

　大力实施协同创新战略，积极鼓励企业与京津科研机构、院校开展对接活动，组建技术创新联盟，增强自主创新和持续创新能力。瞄准国家科技重大专项和计划，积极争取和培育实施新的科技成果转化项目。

　培育高新技术企业。大力提升重点骨干企业的高新技术含量，使之成为技术优势明显，经济效益显著的区域经济龙头企业；抓住有潜力的高新技术项目和高新技术产品，精心培育，大力扶持。

　搭建科技创新平台。构建一批“众创空间”，鼓励社会力量投资建设或管理运营创业载体，为科技创新创造良好环境。着力实施“互联网+”战略，逐步推进互联网科技大市场发展，建立集技术交易、技术经纪、科技金融、科技咨询、知识产权于一体的线上线下科技成果转化平台，建成中小企业科技成果转化服务体系、农村科技成果转化服务体系、科技合作交流成果转化服务体系、企业技术创新成果转化体系和技术信息网络成果推广服务体系。

　（二）加快人才创新步伐

　制定出台人才引进优惠政策。积极实施人才培养扶持工程，吸引各类人才到青县兴业创业，为高端优质人才的聚集营造良好的政策环境和社会环境。

　加强专业技术人才队伍建设。大力推进技能型人才和企业人才队伍建设，充分利用现有教育资源，加强职业技能教育，不断提升技能型劳动者的综合素质。

　加快人才引进平台体系建设。大力支持技术研究中心、企业研发中心、实验室与工作站、创新实践基地与公共实训基地建设，组建产业针对性强、促进发展升级的技术联盟。

　（三）加大机制创新力度

　创新市场运作机制。建立健全政府和社会资本合作制度体系，推广运用政府和社会资本合作（PPP）模式。创新股权激励机制，鼓励企业采取股权奖励、股权出售、股票期权等方式，对企业重要管理、科技人员实施股权激励。鼓励企业以科技成果作价方式入股其他企业。

　创新园区建设机制。推广“政府推动、企业经营、市场运作、多元投入”的园区开发模式，建立市场化建设、专业化招商管理服务机制。

　创新选人用人机制。树立注重品行、崇尚实干、重视基层、鼓励创新、群众公认的用人导向。

　四、 “ 十三五 ” 发展目标

　建设高质高效、持续发展的经济发展强市。经济保持平稳较快增长，产业结构优化升级，实体经济不断壮大，质量效益明显提高。创新驱动成为经济社会发展的主要动力，科技创新能力明显增强。区域协同发展取得明显成效，开放型经济达到新水平。产业强市成效显著，

　项目建设鳞次栉比，传统产业优化升级，新兴产业蓬勃兴起，现代农业和服务业迅猛发展、蒸蒸日上，市域综合经济实力和影响力迈上新台阶。

　建设生态良好、环境优美的秀美生态城市。城镇化进程进一步加快，中心城区综合服务功能大幅提升，中小城市和特色小城镇格局基本形成，城镇化率达到 60%以上。生态文明建设加快推进，具备条件的农村基本建成美丽乡村。节约型社会、循环经济深入发展，主要污染物减排如期实现省下达目标任务，森林覆盖率大幅提升，环境质量明显改善，经济、人口与资源环境相协调的发展格局初步形成。

　五、产业发展方向

　（一）增强经济动力和活力

　充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。

　（二）培育壮大新兴产业

　把握产业发展新方向，落实《中国制造 2025》，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造

　业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。

　（三）推动传统产业转型升级

　推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。

　（四）提升创新驱动能力

　加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。

　三、项目选址综合评价

　项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。

　第六 章

　建筑工程技术方案

　 一、项目工程设计总体要求

　（一）建筑工程采用的设计标准

　1、《建筑设计防火规范》

　2、《建筑抗震设计规范》

　3、《建筑抗震设防分类标准》

　4、《工业建筑防腐蚀设计规范》

　5、《工业企业噪声控制设计规范》

　6、《建筑内部装修设计防火规范》

　7、《建筑地面设计规范》

　8、《厂房建筑模数协调标准》

　9、《钢结构设计规范》

　（二）建筑防火防爆规范

　本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是

　疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。

　建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘...