双面板生产加工项目商业计划书例文范文

　双面板生产加工项目

　商业计划书

　 泓域咨询/ / 规划设计/ / 投资分析

　报告说明

　下游客户对 PCB 产品生产的精细化、个性化需求将促进 PCB 制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 14304.25 万元，其中：建设投资 10968.44万元，占项目总投资的 76.68%；建设期利息 249.91 万元，占项目总投资的 1.75%；流动资金 3085.90 万元，占项目总投资的 21.57%。

　根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入 21900.00 万元，综合总成本费用 17616.36 万元，净利润 2619.54 万元，财务内部收益率 15.87%，财务净现值 4984.28 万元，全部投资回收期 6.93 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

　本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　该报告是从事一种经济活动（投资）之前，双方要从经济、技术、生产、供销直到社会各种环境、法律等各种因素进行具体调查、研究、分析，确定有利和不利的因素、项目是否可行，估计成功率大小、经济效益和社会效果程度，为决策者和主管机关审批的上报文件。

　本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。

　目录

　 第一章

　项目基本情况

　第二章

　背景及必要性

　第三章

　市场前景分析

　第四章

　产品规划与建设内容

　第五章

　选址可行性 分析

　第六章

　建筑技术分析

　第七章

　原辅材料分析

　第八章

　技术方案

　第九章

　项目环境保护

　第十章

　劳动安全分析

　第十一章

　节能说明

　第十二章

　人力资源配置

　第十三章

　进度计划

　第十四章

　投资计划

　第十五章

　经济效益及财务分析

　第十六章

　项目招标及投标分析

　第十七章

　风险评估

　第十八章

　项目总结分析

　第十九章

　附表

　 附表 1：主要经济指标一览表

　附表 2：建设投资估算一览表

　附表 3：建设期利息估算表

　附表 4：流动资金估算表

　附表 5：总投资估算表

　附表 6：项目总投资计划与资金筹措一览表

　附表 7：营业收入、税金及附加和增值税估算表

　附表 8：综合总成本费用估算表

　附表 9：利润及利润分配表

　附表 10：项目投资现金流量表

　附表 11：借款还本付息计划表

　第一章

　项目基本情况

　 一、项目名称及建设性质

　（一）项目名称

　双面板生产加工项目

　（二）项目建设性质

　本项目属于新建项目。

　二、项目承办单位

　（一）项目承办单位名称

　xxx 有限公司

　（二）项目联系人

　任 xx

　（三）项目建设单位概况

　公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。

　三、项目定位及建设理由

　PCB 制造属于技术密集型行业，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PCB 行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类繁多，定制化程度非常高，客观上要求企业具备从事各类 PCB 产品生产的能力。其中包括根据应用终端不同对基材材质、层数、布线精度等技术参数进行专门的差异化处理，及相应的工艺路线和控制方法的设计与选择。

　印制电路板制造是技术密集型和资金密集型行业，其生产过程长而且复杂，生产工序涉及化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面，要成为一流的 PCB 制造企业需要投入大量的研发资金。目前，中国大陆的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等 PCB 强国相比，中国大陆的 PCB 产品技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入不足导致国内 PCB 行业基础技术研究与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内 PCB 制造企业的发展。

　实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力

　进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。

　四、报告编制说明

　（一）报告编制依据

　1、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》；

　2、《中国制造 2025》；

　3、《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；

　4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。

　（二）报告编制原则

　坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。

　1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。

　2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。

　3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。

　4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。

　5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。

　6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。

　7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。

　（二）

　报告主要内容

　投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；

　技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；

　财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；

　组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；

　经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；

　风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

　四、项目建设选址

　本期项目选址位于 xx，占地面积约 32.29 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

　五、项目生产规模

　项目建成后，形成年产双面板 80000 平方米的生产能力。

　六、建筑物建设规模

　本期项目建筑面积 25616.71 ㎡，其中：生产工程 12885.21 ㎡，仓储工程 2971.54 ㎡，行政办公及生活服务设施 1690.70 ㎡，公共工程 8069.26 ㎡。

　七、项目总投资及资金构成

　（一）项目总投资构成分析

　本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 14304.25 万元，其中：建设投资 10968.44万元，占项目总投资的 76.68%；建设期利息 249.91 万元，占项目总投资的 1.75%；流动资金 3085.90 万元，占项目总投资的 21.57%。

　（二）建设投资构成

　本期项目建设投资 10968.44 万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用 9663.01 万元，工程建设其他费用 971.60 万元，预备费 333.83 万元。

　八、资金筹措方案

　本期项目总投资 14304.25 万元，其中申请银行长期贷款 5100.00万元，其余部分由企业自筹。

　九、项目预期经济效益规划目标

　（一）经济效益目标值（正常经营年份）

　1、营业收入（SP）：21900.00 万元。

　2、综合总成本费用（TC）：17616.36 万元。

　3、净利润（NP）：2619.54 万元。

　（二）经 济效益评价目标

　1、全部投资回收期（Pt）：6.93 年。

　2、财务内部收益率：15.87%。

　3、财务净现值：4984.28 万元。

　十、项目建设进度规划

　本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划 24 个月。

　十一、项目综合评价

　 本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

　 主要经济指标一览表

　序号

　项目

　单位

　指标

　备注

　1

　占地面积

　㎡

　21526.65

　约 32.29 亩

　1.1

　总建筑面积

　㎡

　25616.71

　容积率 1.19

　1.2

　基底面积

　㎡

　13131.26

　建筑系数 61.00%

　1.3

　投资强度

　万元/亩

　331.26

　 1.4

　基底面积

　㎡

　13131.26

　 2

　总投资

　万元

　14304.25

　 2.1

　建设投资

　万元

　10968.44

　 2.1.1

　工程费用

　万元

　9663.01

　 2.1.2

　工程建设其他费用

　万元

　971.60

　 2.1.3

　预备费

　万元

　333.83

　 2.2

　建设期利息

　万元

　249.91

　 2.3

　流动资金

　 3085.90

　 3

　资金筹措

　万元

　14304.25

　 3.1

　自筹资金

　万元

　9204.25

　 3.2

　银行贷款

　万元

　5100.00

　 4

　营业收入

　万元

　21900.00

　正常运营年份

　5

　总成本费用

　万元

　17616.36

　""

　6

　利润总额

　万元

　3492.72

　""

　7

　净利润

　万元

　2619.54

　""

　8

　所得税

　万元

　873.18

　""

　9

　增值税

　万元

　834.71

　""

　10

　税金及附加

　万元

　790.92

　""

　11

　纳税总额

　万元

　2498.81

　""

　12

　工业增加值

　万元

　6592.46

　""

　13

　盈亏平衡点

　万元

　4677.11

　产值

　14

　回收期

　年

　6.93

　含建设期 24 个月

　15

　财务内部收益率

　 15.87%

　所得税后

　16

　财务净现值

　万元

　4984.28

　所得税后

　第二章

　背景及必要性

　 一、行业背景分析

　（1）全球印制电路板行业市场规模

　从全球范围来看，由于 PCB 产品下游受众市场较广，产业受单一下游行业的影响较小，全球 PCB 行业总产值主要与宏观经济状况联系紧密。根据 Prismark 的统计数据，受 2008 年全球性金融危机的影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企稳回升，全球PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨 27.22%，且全球 PCB 行业总产值历史首次突破 500 亿美元大关；2011 年至 2016 年期间，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年出现小幅波动；2018年，全球 PCB 行业总产值达到 623.96 亿美元，同比 2017 年增长 6%。根据 Prismark 的预测数据，预计 2019 年全球 PCB 总产值达 637.27 亿美元，同比增长 2.1%；预计到 2023 年全球 PCB 总产值达 747.56 亿美元，2018-2023 年全球 PCB 总产值年复合增长率将达 3.7%，行业将维持稳定增长趋势。

　（2）我国印制电路板行业市场规模

　我国的 PCB 产业在最近几年保持了持续性稳定增长，同时我国电子信息产业的迅速发展对配套的 PCB 产品需求量不断增加，使得欧美等地区的 PCB 产业陆续向中国大陆转移，产业转移和内需市场扩大成为我国 PCB 行业发展的重要驱动力。根据 Prismark 的统计数据，2009-2018 年，中国大陆 PCB 行业的产值保持了连续 9 年的增长，且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年，中国大陆 PCB 行业产值达到 327.02 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的 52.41%，PCB 全球第一大生产基地的地位进一步稳固。从行业产值增速上看，2008-2017 年期间，中国大陆 PCB 行业产值年复合增长率为 8.08%，远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。

　根据 Prismark 的预测数据，2018 到 2023 年中国大陆 PCB 行业总产值将维持在 4.4%的年复合增长率，略高于全球 PCB 行业总产值 3.7%的增速。预计到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到54.3%，全球 PCB 产能继续向中国大陆转移。

　印制电路板作为电子产品必需的元件，显著特点就是下游应用领域覆盖面相当广泛，涵盖了消费电子、通信、计算机、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等众多行业。

　（3）家电行业市场规模

　印制电路板在家电领域的应用主要是用于家电产品的控制系统，生活中常见的冰箱、空调、洗衣机、电视机等传统家电，以及厨卫电器和其他小家电都需要用到 PCB 产品，主要以单面板、双面板及普通多层板为主。我国作为全球第一大家电生产大国，对于家电行业用 PCB产品的需求量较大，随着冰箱、空调、洗衣机、电视等传统家电的更新换代，以及洗碗机、干衣机、嵌入式厨电、空气净化和净水设备等新兴家电及智能家电的发展，家电行业用 PCB 的需求量将形成较大的市场发展空间。

　①全球家电行业市场规模

　2012-2017 年期间，除 2015 年全球家电市场零售额出现下滑，其余年份均呈现增长趋势。2017 年，全球家电消费市场零售额为 9.34 千亿美元，同比增长 2%。

　根据国外研究数据，2017 年全球智能家电市场规模约为 188.2 亿美元，预计到 2024 年底将达到约 491.2 亿美元的规模，2018 至 2024年间的年复合增长率约为 14.69%。智能家电市场的兴起将为全球家电行业的发展提供新的驱动力。

　②国内家电行业市场规模

　根据中怡康（CMM）的统计数据，2018 年我国家电市场零售额规模1.74 万亿元，市场零售额规模同比 2017 年增长 1.10%，同时我国家电市场零售额规模自 2012 年以来实现了连续六年的增长趋势。2012-2018 年，我国家电市场零售额规模从 1.16 万亿元增长至 1.74 万亿元，期间我国家电市场零售额规模年复合增长率达到 6.95%。

　近年来，我国家电销售市场呈现出持续增长态势，一方面国内大型家电厂商开始确立市场品牌优势，国产家电产品的市场竞争力增强，实现了家电产品的进口替代，“一带一路”战略规划的实施推动了国产家电进一步开拓全球市场，产品受到海外消费者的青睐；另一方面，信息技术的发展促进技术革新，家电产品开始向智能化方向发展，2017 年我国智能家电市场规模为 2,828 亿元，较 2016 年市场规模增长26.2%，其中智能冰箱、空调、洗衣机的市场规模为 831.3 亿元，智能影音数码市场规模 1,472.6 亿元，智能生活电器市场规模 347 亿元，智能厨房电器市场规模 154.1 亿元，家电智能化发展趋势势必将推动家电行业迎来新一轮的更新换代潮；同时，生活水平的提高促进了消费升级，从而增加了消费者对于洗碗机、干衣机、嵌入式厨电、空气净化和净水设备新兴家电产品的需求，2017 年我国小家电市场规模为

　1,261 亿元，较 2016 年市场规模增长 16.7%，占家电整体市场规模的7.6%。

　（4）电源行业市场规模

　PCB 在电源领域应用广泛，包括开关电源、逆变电源、交流稳压电源、直流稳压电源、UPS 电源（不间断电源）等普通电源设备以及安防电源、高压电源等特种电源设备的控制系统都需要用到 PCB 产品。

　近几年，全球电源行业市场保持了稳步增长趋势。2011-2015 年期间，全球电源行业市场规模从 709 亿美元增长至 905 亿美元，期间全球电源行业市场规模年复合增长率为 6.29%。

　2018 年，我国电源行业产值规模为 2,521 亿元，同比 2017 年增长率为 8.62%。2012-2018 年我国电源行业产值规模从 1,606 亿元增长至2,521 亿元，期间年复合增长率达到 7.80%。

　随着我国社会电气化程度的逐步提升和“中国制造 2025”实施引领制造业产业升级，新能源发电、智能电网等配套基础设施建设领域和智能制造领域的电源设备需求将会扩大。此外，节能环保、新兴信息产业、生物产业、新能源、新能源汽车、高端装备制造业和新材料等国家重点规划的七大战略新兴产业的发展也将带动我国电源市场持续增长。

　（5）通信行业市场规模

　通信领域 PCB 产品的主要应用方向有无线网、传输网、数据通信和固网宽带。根据 Prismark 的统计数据，全球通信领域 PCB 应用占比显著提升，从 2009 年的 22%增长到 2018 年的 33.4%。随着通信技术的快速发展以及 5G 技术的大规模商业应用，频段增加需要更多射频元件，而射频前端器件的数量增加使得 PCB 需求也相应扩大。

　2017 年全球通信设备市场规模为 5,843 亿美元，同比 2016 年市场规模增长 2.5%。从整体上看，全球通信设备市场规模仍保持稳定增长，但增速放缓，2015-2017 年全球通信设备市场规模增速分别为 5.10%、3.10%和 2.50%。2017 年我国通信设备市场规模为 2,457 亿元。

　随着全球各国家和地区制定 5G 网络建设战略和规划，全球通信网络将进入新一轮大规模投资建设期，而通信设备又是通信网络建设的重点投资领域，因此，全球通信设备市场在全球 5G 网络建设周期中将具有更大的发展空间。2019 年为我国 5G 的商用元年，我国 5G 产业总体市场规模 2019-2026 年期间将达到 1.15 万亿元，比 4G 产业总体市场规模增长接近 50%，而通信设备是 5G 网络建设的重要配套。5G 时代的来临将成为我国通信设备行业下一个发展契机，预计到 2020 年我国通信设备市场规模将达到 3,087 亿元。

　（6）汽车电子行业市场规模

　PCB 在汽车电子领域的应用主要是用于汽车的动力总成电子控制系统、底盘电子控制系统、车身电子控制系统和车载电子信息系统，且以单/双面板、多层板的应用为主，其中单/双面板在汽车电子 PCB 中的应用占比为 26.93%。PCB 在整个汽车电子装置成本中的占比约为 2%左右，平均每辆传统汽车的 PCB 用量约为 1 平方米，价值约 60 美元；高端车型的用量在 2-3 平方米，价值约 120-130 美元；在新能源汽车中，新增了相应的 BMS（电池管理系统）、VCU（整车控制器）、MCU（微控制器），新能源汽车的 PCB 单车价值可高达 2,000 元。2017 年全球汽车电子市场规模达到 2,300 亿美元，市场规模同比 2016 年增长6.98%，2012-2017 年期间全球汽车电子市场规模年复合增长率达到8.92%。可见，全球汽车电子市场规模处在比较稳定的增长期。

　2018 年我国汽车电子市场规模达到 5,585 亿元，市场规模同比2017 年增长 3.43%，2012-2018 年期间实现了连续六年的增长趋势，年复合增长率达到 12.2%。

　2018 年中国汽车产销分别完成 2,780.9 万辆和 2,808.1 万辆，产销量比上年同期分别下降 4.2%和 2.8%，28 年来中国汽车销量首次下降。2019 年初，国家发改委、工信部、财政部等十部委联合印发《进一步

　优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案（2019年）》，提出“促进农村汽车更新换代”等六项举措，继续鼓励刺激汽车消费。

　目前，我国汽车产量仍然保持全球第一，汽车电子的整体需求量非常大。加上国家大力度推广新能源汽车以及无人驾驶新技术的应用促进汽车的电子化程度提高，汽车电子这一新兴需求市场将是 PCB 行业增长的重要动力。

　二、产业发展分析

　1、行业技术水平及特点

　PCB 行业的技术发展与下游电子终端产品的需求变化息息相关。随着电子信息产业的日新月异，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，相应的促进了 PCB 产品向高精度化、高密度化、高性能化、高可靠性方向发展。企业需在孔加工、图形制造、表面涂覆、外形加工等方面不断创新迭代新的加工及检测技术，包括导通孔微小化、导线精细化、提高阻抗性和散热性等。同时，劳动力成本不断上升促使企业加大制造技术投入，推进生产制程自动化、智能化、信息化升级改造。

　全球 PCB 产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为 PCB 行业的发展方向。

　2、行业特有的经营模式

　PCB 的生产具有较强的定制化特点，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，PCB 行业在原材料采购、产品的生产和销售方面都形成了行业特有的经营模式。

　（1）采购模式

　PCB 行业对于原材料的采购通常是结合订单情况进行按需采购，原材料的采购具有采购频率高的特点，在按需采购的基础上企业为了保证产品按时交付，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB 厂商一般会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。下游客户通常会向 PCB 厂商提供覆铜板合格供应商名录供 PCB 厂商从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。

　（2）生产模式

　PCB 产品采取“按单生产”的模式，根据接单模式，一般分为两类，批量订单和小批量多品种订单。批量订单的排产和生产周期一般在 10-

　15 天左右；小批量多品种订单的排产和生产周期则更短。消费电子、能源、电源等行业通常以批量订单为主。

　（3）销售模式

　PCB 厂商一般采用向下游客户直接销售为主、通过贸易代理为辅的销售模式。企业一般先与下游终端客户签订框架性买卖合同和质量协议，约定产品类型、技术指标、质量标准、交货模式和结算方式等，在合同期内根据客户订单组织生产和销售。在交付方式上，分为寄售和直接交货两种模式。寄售模式下，企业根据客户需求进行生产并将货物运送至客户指定仓库，客户领用货物后，货物的所有权转移至客户。

　PCB 行业是一个典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的综合性行业，市场潜在进入者面临技术、资金、客户资源、企业资格认证和管理能力等多方面的行业壁垒。

　3、技术壁垒

　PCB 制造属于技术密集型行业，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PCB 行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类繁多，定制化程度非常高，客观上要求企业具备从事各类 PCB 产品生产的能力。

　其中包括根据应用终端不同对基材材质、层数、布线精度等技术参数进行专门的差异化处理，及相应的工艺路线和控制方法的设计与选择。

　PCB 产品的制造过程工序众多，且每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，工序纷繁复杂且多学科交叉，从而要求 PCB 制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。

　随着下游电子产品向着小型化、轻量化和多功能方向发展，客户对 PCB 产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。

　4、资金壁垒

　PCB 产品生产具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，这就需要 PCB 制造企业投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性。PCB 设备大多比较昂贵，如钻孔机、真空压合机等生产设备和通用检测机、AOI 扫描机等检测设备单位投入均在百万元以上，整体投入金额巨大。此外，随着行业环保要求的提高，回用水处理系统、净化空调工程以及通风与废气处理工程等必不可少的环保设施投入进一步加大了企业的固定资产投入。

　5、行业认证壁垒

　PCB 行业的认证主要包括产品安全认证和管理体系认证两个方面。安全认证包括 UL（UnderwriterLaboratoriesLLC.，美国保险商试验所）、CQC（中国质量认证中心）、VDE（德国电气工程师协会）认证等；管理体系认证包括 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证等。此外，汽车电子、航空航天、军工等领域的 PCB 产品必须通过相关专项认证。PCB 制造企业通常还需要通过客户的考察和认证，各领域龙头企业的认证要求往往高于行业认证标准。

　因此，PCB 制造企业必须在生产技术、生产条件、企业管理、产品检测和质量控制等方面都具有较高的能力才能通过各项标准认证，上述认证具有过程复杂、周期长、标准高、费用高等特点。

　6、客户资源壁垒

　下游客户对 PCB 制造厂商的产品品质要求较高，为了保证产品质量和稳定的供货渠道，通常在选择供应商时会对 PCB 制造企业进行 1-2年的严格审核，从中筛选出综合实力较强的 PCB 制造企业与之建立长期稳定的战略合作关系。一旦纳入“合格供应商”名单，一般不会轻易更换。因此，行业客户粘性较强的特点为行业新进入者设置了壁垒。

　7、行业环保壁垒

　国内外对电子产品及产业的环保要求越来越严格，许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规，包括欧盟制定的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等法规；我国政府也相继发布了《电子信息产品污染防治管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印刷电路制造业》等一系列政策法规。因此，PCB 制造行业日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时也抬高了行业的准入门槛。

　8、管理能力壁垒

　印制电路板行业因其产品多样性、制造工序复杂性等特点，企业必须具备较高的管理水平，在原料采购、人力配备、生产安排等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。只有形成严格高效的生产管理制度，企业才能维持产品的稳定性并逐步建立良好的口碑，提供企业核心竞争力。然而，企业良好的生产经营管理体系的形成需要长期实践积累，并不断从同行业竞争者处学习丰富的经验，这对于行业新进者而言造成了一定的障碍。

　9、周期性

　印制电路板（PCB）行业的下游应用领域较为广泛，尤其是近年来下游行业更趋多元化，应用领域覆盖通信、计算机及周边、消费电子、IC 封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等社会经济的各个行业，因此 PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB 行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

　10、季节性

　不同应用领域 PCB 产品的生产和销售根据终端市场不同受季节影响不同。在消费电子领域，受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，通常每年第四季度需求较为旺盛。

　11、区域性

　PCB 产业主要集中在亚洲、欧洲和美洲（主要是北美洲）。亚洲PCB 产业主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国和日本等国家和地区，其中中国大陆已成为全球最大的 PCB 生产基地；欧洲 PCB 产业主要分布在德国、意大利和奥地利等国家；美洲 PCB 产业主要分布在美国。

　我国 PCB 产业主要分布于中国大陆和中国台湾地区。其中，华东和华南地区电子信息产业发展水平较高，PCB 产业在这些区域形成了产

　业集群效应；中国台湾地区的 PCB 行业发展起步较早，形成了比较成熟的 PCB 产业链。

　综合分析国际国内形势和省情、市情，“十三五”时期是我市经济社会发展的重大历史机遇叠加期，也是实现弯道超越的黄金机遇期。一是国家实施重大战略带来的新机遇。京津冀协同发展、“一带一路”、长江经济带建设等重大战略的实施，必然会带来更大的发展空间。京津冀协同发展战略是我市面临的最大、最直接的战略机遇。这一战略的实施，使京津冀城市群成为带动全国发展的主要空间载体。“一带一路”战略的实施，为河北打通开放新通道、打造国际产能新样板、实现新一轮高水平对外开放提供了重要机遇。长江经济带建设，也必将使我市沿海靠港、交通便利等方面的优势转换为竞争优势，对承接产业转移、产品出口等起到一定的促进作用。二是新理念、新业态、新模式、新技术带来的新机遇。当前，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。中央提出创新、协调、绿色、开放、共享的发展新理念，必然衍生一些新举措、新政策，其中蕴含很多发展机遇和很大的发展空间。特别是“中国制造2025”“互联网+”等行动计划的实施，孕育着新型产业、新兴业态与全新发展模式，为我市加快传统产业改造升级，促进新产业、新业态

　的产生和加速成长创造了有利契机。随着一些新技术产生，各种产业发展由“制造”向“智造”转变，必将会出台一系列扶持政策，对我市调整产业结构、推进产业技改升级都将起到积极的促进作用。三是现有资源优势所蕴含的新机遇。便利的区位优势赋予了我市对项目、资金、人才的强大吸引力。经过不懈努力，我市综合实力不断增强，产业优势日益凸显，电子机箱、管道装备、食品饮料等传统产业发展壮大，新能源车辆、汽车零部件等一些前景好、潜力大的战略新兴产业已见雏形，发展质量、发展速度明显提升，具备了一定的产业基础。通过持续推进招商引资和项目建设，我们成功引进了一批大项目、好项目，并陆续开工建设、达产达效，为今后发展积蓄了充足后劲。

　在看到重大机遇和有利条件的同时，我们还要清醒地认识到发展过程中存在的问题和不足。一是综合实力还不够强，经济总量不大，产业结构不够优化，财政支撑能力不足，加快产业转型升级和项目投产达效的任务依然艰巨；二是创新能力不足，创新实践、创新成果、创新举措还不够多，全社会创新、创造和创业的活力还没有得到充分释放；三是资源约束与环境问题集中显现，节能减排压力仍然较大，破解要素制约与发展矛盾的任务艰巨。

　第三章

　市场前景分析

　 一、行业基本情况

　1、有利因素

　（1）产业支持政策引导行业健康发展

　电子信息产业是我国重点发展的国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。而PCB 行业又是电子信息产业中不可或缺的组成部分，其发展得到了国家产业政策的大力支持。工业和信息化部发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》提出印制电路板是我国电子信息产业未来 5-15 年重点发展的 15 个领域之一；国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确了做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化发展目标。

　这些产业支持政策的陆续出台为我国 PCB 行业的发展指明了方向、铺平了道路，为 PCB 制造企业未来的发展提供了制度保障。在国家政策的大力支持下，我国 PCB 行业将得到进一步的发展壮大。

　（2）下游应用市场规模持续扩大

　从全球范围来看，PCB 下游主要应用行业包括家电、电源、通信、汽车电子等行业市场规模始终保持较为稳定的增长趋势。全球家电行业市场规模 2017 年为 9,340 亿美元，同比 2016 年增长 2.0%；我国电源行业 2017 年产值规模为 2,321 亿元，同比 2016 年增长率 12.89%；全球通信设备市场规模 2017 年为 5,843 亿美元，同比 2016 年增长2.50%；全球汽车电子市场规模 2017 年为 2,300 亿美元，同比 2016 年增长 6.98%。主要应用行业存量市场规模的稳定增长为 PCB 行业发展提供了基础，同时，上述行业的技术革新也为 PCB 行业带来了增量应用市场的快速发展，包括智能家电、5G 通信、无人驾驶等技术的变革都将成为 PCB 市场发展新的驱动力。此外，全球人工智能、工业 4.0、物联网等新兴产业的兴起为 PCB 产品提供了更加广阔的应用平台。PCB 传统应用行业的稳定增长和技术革新，以及新兴产业发展带来新机遇为PCB 市场发展提供了重要保障。

　（3）国内 PCB 产业链齐全

　我国在发展成为全球第一大 PCB 生产地区的同时，带动了整个 PCB产业链的发展。目前，国内拥有铜箔、玻纤、树脂、覆铜板等主要原材料供应市场，很大程度上减轻了 PCB 制造的成本压力；同时国内 PCB

　制造企业的生产技术与世界顶尖企业之间的差距也在逐渐缩小，产品的市场竞争力逐步加强；此外，我国拥有相对广阔的家电、电源、通信、汽车电子等 PCB 主要下游应用市场。

　（4）国内 PCB 产值占比持续提升

　中国大陆 PCB 行业的产值近几年连续增长，且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年，中国大陆 PCB 行业产值达到327.02 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的 52.41%，年复合增长率为8.08%，远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。根据 Prismark 的预测数据，到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到 54.3%，国内 PCB 产值占比继续提升。

　2、不利因素

　（1）国内 PCB 产品技术水平存在差距

　印制电路板制造是技术密集型和资金密集型行业，其生产过程长而且复杂，生产工序涉及化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面，要成为一流的 PCB 制造企业需要投入大量的研发资金。目前，中国大陆的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等 PCB 强国相比，中国大陆的 PCB 产品技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入不足导致国内 PCB 行业基础技术研究

　与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内 PCB 制造企业的发展。

　（2）劳动力成本上升

　近年来，我国劳动力短缺现象愈发普遍，15-64 岁人口占比自2010 年起不断下降，劳动力成本不断提升。随着规模的逐步扩大，能否招募到与发展水平相匹配的人才对行业至关重要。同时，由于我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，劳动力成本不断上升且预计未来还将长期保持上升趋势，可能会给行业发展和业绩带来不利影响。

　二、市场分析

　（1）全球印制电路板发展状况

　①技术发展及应用演变

　全球 PCB 行业的技术发展及应用演变大致经历了产生、起步、发展和技术升级四个重要历史发展阶段。20 世纪 30 年代，奥地利人保罗• 爱斯勒发明箔膜技术，并在收音机装置内采用印制电路板，这是全球范围首次采用 PCB 技术；20 世纪 40-50 年代，美国将印制电路板用于军用收音机内，并发起了印制电路首次技术讨论会，PCB 技术开始应用于商业用途实现推广；20 世纪 60-80 年代，印制电路板技术和产品

　不断发展，产品开始追求高精度、高密度和自动化生产，表面安装技术的出现推动行业继续进步；20 世纪 90 年代至今，PCB 行业陆续出现新材料、新设备、新检测仪器，产品进一步向高密度、细导线、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

　②PCB 的产业迁移

　印制电路板在 20 世纪 30 年代中期在欧洲首次出现，在 20 世纪40-50 年代美国开始将印制电路板用于商业用途并开始逐渐推广，全球PCB 产业在最早期由欧美主导。随着日本工业在 20 世纪后半叶随着经济的发展而崛起，日本的 PCB 产业实现了快速发展，日本也开始进入全球 PCB 产业的主导行列，到 20 世纪末全球 PCB 产业形成了欧美日共同主导的格局。自 21 世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，而劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了 PCB 产业链转移的目标，欧美地区大量的电子产业开始向亚洲迁移，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，中国、日本、韩国以及东南亚国家开始大规模生产 PCB 产品，全球 PCB 产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，目前已经形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局。

　根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球 PCB 行业总产值为623.96 亿美元，其中，中国 PCB 产值占比为 52.41%，为全球 PCB 行业

　的最大生产国；美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区等地的 PCB 行业发展较快。

　日本、美国、韩国和中国台湾的 PCB 产品在技术上依然领跑全球。其中，日本集中在高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域；美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主；韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和 HDI 板为主。尽管中国大陆地区已成为全球最大 PCB 生产地区，但是在产品的技术含量上与国外先进产品相比依旧存在一定差距。

　③产品结构及应用分布

　全球 PCB 市场刚性板仍然占据主导地位，根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球 PCB 市场中单/双面板占比 13.9%，多层板占比达到39.4%，合计约 53.3%；HDI 板的应用占比为 14.8%，占比较为稳定。随着可穿戴设备等智能电子终端产品更轻、更薄、更小、更便捷的创新趋势，PCB 持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。未来柔性板、HDI 板和封装基板等产品有望得到推动。

　（2）我国印制电路板发展状况

　中国大陆 PCB 产业的发展起步阶段是 20 世纪 50 年代中期到 60 年代初，这一时期主要以产品的研制开发为主；20 世纪 60 年代初到 70

　年代末，中国大陆的 PCB 产业进入扩大应用、形成产业阶段，这一阶段我国的印制电路板产业随着电子设备半导体化而进入工业化生产，并逐步形成新型产业；20 世纪 80 年代初到 90 年代末，我国通过引进国外先进技术和设备进行 PCB 生产，行业进入蓬勃发展阶段；到 2006年，中国大陆的 PCB 行业产值超过日本成为全球 PCB 行业最大的生产基地，并且始终保持着 PCB 产值全球第一的地位。

　根据 Prismark 的统计数据，2018 年中国大陆的 PCB 行业产值为327.02 亿美元，产值同比 2017 年增长 9.99%，增幅超过同期全球的 6%，行业产值占全球总产值 52.41%。2008-2018 年，中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增长到 327.02 亿美元，期间行业产值年复合增长率为 8.08%，远超同期 2.23%的全球 PCB 总产值年复合增长率，产值占比也从 31.2%提高到 52.41%。

　目前中国大陆大部分 PCB 厂商仍然以生产普通 PCB 产品为主，而在高端 PCB 产品的研发和制造上正处于起步和发展阶段，在高端市场的竞争力稍显不足。随着我国下游电子产业快速发展并推动 PCB 行业升级，以及有实力的 PCB 企业进入资本市场，中国大陆的 PCB 厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，挠性板、HDI 板和封装

　基板等高端产品的占比从整体来看处于扩大趋势，高端 PCB 产品的进口依赖度有所减弱，并逐步实现了行业贸易顺差。

　第四章

　产品规划与建设内容

　 一、建设规模及主要建设内容

　（一）项目场地规模

　该项目总占地面积 21526.65 ㎡（折合约 32.29 亩），预计场区规划总建筑面积 25616.71 ㎡。

　（二）产能规模

　根据国内外市场需求和 xxx 有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产双面板 80000 平方米，预计年营业收入 21900.00 万元。

　二、产品规划方案及生产纲领

　本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。

　第五章

　选址可行性分析

　 一、项目选址原则

　1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。

　2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。

　3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。

　4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。

　5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。

　6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。

　7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。

　8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。

　二、建设区基本情况

　项目建设选址区位优势得天独厚，是区域核心功能区的重要组成部分。交通体系开放便捷，周边 10 分钟车程范围内，有高速公路 4 条、高速公路出入口 6 个，多条国道在区内通过，立体化交通网络通达。

　项目建设地自然生态环境良好，园区绿化率达 50%以上，空气和水质优于国家标准；项目建设地配套功能设施完备，基础功能设施达到“十通一平”，建有大型商务写字楼、会议中心、星级酒店等，能够提供会议、住宿、餐饮、医疗、休闲等服务。

　综合分析国际国内形势和省情、市情，“十三五”时期是我市经济社会发展的重大历史机遇叠加期，也是实现弯道超越的黄金机遇期。一是国家实施重大战略带来的新机遇。京津冀协同发展、“一带一路”、长江经济带建设等重大战略的实施，必然会带来更大的发展空间。京津冀协同发展战略是我市面临的最大、最直接的战略机遇。这一战略的实施，使京津冀城市群成为带动全国发展的主要空间载体。“一带一路”战略的实施，为河北打通开放新通道、打造国际产能新样板、实现新一轮高水平对外开放提供了重要机遇。长江经济带建设，也必将使我市沿海靠港、交通便利等方面的优势转换为竞争优势，对承接产业转移、产品出口等起到一定的促进作用。二是新理念、新业态、新模式、新技术带来的新机遇。当前，世界经济在深度调整中曲

　折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。中央提出创新、协调、绿色、开放、共享的发展新理念，必然衍生一些新举措、新政策，其中蕴含很多发展机遇和很大的发展空间。特别是“中国制造2025”“互联网+”等行动计划的实施，孕育着新型产业、新兴业态与全新发展模式，为我市加快传统产业改造升级，促进新产业、新业态的产生和加速成长创造了有利契机。随着一些新技术产生，各种产业发展由“制造”向“智造”转变，必将会出台一系列扶持政策，对我市调整产业结构、推进产业技改升级都将起到积极的促进作用。三是现有资源优势所蕴含的新机遇。便利的区位优势赋予了我市对项目、资金、人才的强大吸引力。经过不懈努力，我市综合实力不断增强，产业优势日益凸显，电子机箱、管道装备、食品饮料等传统产业发展壮大，新能源车辆、汽车零部件等一些前景好、潜力大的战略新兴产业已见雏形，发展质量、发展速度明显提升，具备了一定的产业基础。通过持续推进招商引资和项目建设，我们成功引进了一批大项目、好项目，并陆续开工建设、达产达效，为今后发展积蓄了充足后劲。

　在看到重大机遇和有利条件的同时，我们还要清醒地认识到发展过程中存在的问题和不足。一是综合实力还不够强，经济总量不大，产业结构不够优化，财政支撑能力不足，加快产业转型升级和项目投

　产达效的任务依然艰巨；二是创新能力不足，创新实践、创新成果、创新举措还不够多，全社会创新、创造和创业的活力还没有得到充分释放；三是资源约束与环境问题集中显现，节能减排压力仍然较大，破解要素制约与发展矛盾的任务艰巨。

　2019 年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳...